一种传感器的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种传感器。


背景技术：

2.现有技术中麦克风一般根据声孔位置分为底部进音(bottom)型和顶部进音(top)型。通常麦克风制造完成出厂后，其声孔的位置即固定不可变，此结构使麦克风在实际使用时，不能够根据实际所应用场景所需性能，进行实时调整，导致其不能满足所有使用需求，所应用领域受限。
3.针对上述技术问题，本领域技术人员急需设计一款麦克风，同时具备底部进音(bottom)型和顶部进音(top)型，还可根据实际需要选择声孔。


技术实现要素：

4.针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有两个通孔的传感器，可根据实际需要选用使用通孔，以实现不同性能，满足不同应用场所。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
6.一种传感器，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述基板和所述外壳共同围成容纳腔，所述容纳腔内收容有传感器芯片、底部切换件和顶部切换件，且所述基板的上面设置有底部通孔，所述外壳的顶部设置有顶部通孔；所述底部切换件设在所述基板的上面，所述底部切换件覆盖所述底部通孔，所述底部切换件的上面设置所述传感器芯片；所述底部切换件与所述基板电连接以接入控制信号，所述底部切换件用于根据控制信号关闭或打开所述底部通孔；所述顶部切换件设在所述外壳的上面，所述顶部切换件覆盖所述顶部通孔；所述顶部切换件与所述基板电连接以接入控制信号，所述顶部切换件用于根据控制信号关闭或打开所述顶部通孔。
7.优选方式为，所述底部切换件和所述顶部切换件结构相同均包括支撑板、设在所述支撑板上面的开孔、至少一块电磁体及至少一块可移动挡板，每块所述电磁体均与所述基板电连接以接入控制信号；所述支撑板设在所述基板或所述外壳顶部的上面；所述开孔与所述顶部通孔或所述底部通孔相对设置，且所述开孔的孔径与所述顶部通孔或所述底部通孔的孔径相同；每块所述可移动挡板均由磁性材料制成；每块所述电磁体均与所述基板电连接，并根据接入的控制信号吸引或排斥对应的所述可移动挡板，所述可移动挡板通过移动来关闭或打开所述开孔。
8.优选方式为，所述底部切换件和所述顶部切换件均包括两块所述电磁体和两块所述可移动挡板，两块所述电磁体分设在所述开孔的两侧，两块所述可移动挡板分设在两块所述电磁体的内侧。
9.优选方式为，所述外壳包括结合在一起的中间板和盖板，所述中间板设在所述基板的上面；所述中间板和所述盖板均为pcb，所述盖板的上面设置所述顶部通孔。
10.优选方式为，所述顶部切换件通过所述盖板、所述中间板与所述基板电连接。
11.优选方式为，所述盖板与所述中间板之间、及所述中间板和所述基板之间、均通过内置线路或内置导电件实现电连接。
12.优选方式为，所述容纳腔内还收容有电学芯片，所述电学芯片设在所述基板的上面，所述电学芯片分别与所述传感器芯片和所述基板电连接。
13.优选方式为，所述传感器芯片为麦克风mems芯片，所述麦克风mems芯片通过第一金线与所述电学芯片电连接；和/或；所述电学芯片通过第二金线与所述基板电连接。
14.优选方式为，所述底部切换件的两块所述电磁体通过第三金线与所述基板电连接；和/或；所述顶部切换件的两块所述电磁体通过第四金线与所述盖板电连接。
15.优选方式为，所述中间板为矩形板，所述中间板靠近所述顶部通孔的一侧定义为第一侧部，所述中间板靠近所述底部通孔的一侧定义为第二侧部，所述第一侧部的宽度大于所述第二侧部的宽度，所述第一侧部内设置所述线路或所述导电件。
16.采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
17.由于本实用新型的传感器，包括基板和外壳，基板和外壳共同围成容纳腔，容纳腔内收容有传感器芯片、底部切换件和顶部切换件，基板的上面设置有底部通孔，外壳的顶部设置有顶部通孔；底部切换件设在基板的上面，底部切换件覆盖底部通孔，底部切换件的上面设置传感器芯片；底部切换件与基板电连接以接入控制信号，底部切换件用于根据控制信号关闭或打开底部通孔；顶部切换件设在外壳的上面，顶部切换件覆盖顶部通孔；顶部切换件与基板电连接以接入控制信号，顶部切换件用于根据控制信号关闭或打开顶部通孔。可见，本实用新型的传感器，能够根据实际需要选择使用顶部通孔或底部通孔，以实现不同性能，满足不同应用场景，并可模块化批量生产。
18.由于底部切换件和顶部切换件结构相同均包括支撑板、设在支撑板上面的开孔、至少一块电磁体及至少一块可移动挡板，每块电磁体均与基板电连接以接入控制信号；支撑板设在基板或外壳顶部；开孔与顶部通孔或底部通孔相对设置，且开孔的孔径与顶部通孔或底部通孔的孔径相同；每块可移动挡板均由磁性材料制成；每块电磁体均与基板电连接，并根据接入的控制信号吸引或排斥对应的可移动挡板，可移动挡板通过移动来关闭或打开开孔，控制信号主要是接入电流，通过改变电流的方向，令电磁体吸引或排斥可移动挡板，以实现可移动挡板的移动。
19.由于顶部切换件通过盖板、中间板与基板电连接，合理规划结构，令顶部切换件和底部切换件均可通过基板外侧的导电部接入控制信号。
20.由于传感器芯片为麦克风mems芯片，麦克风mems芯片通过第一金线与电学芯片电连接；和/或；电学芯片通过第二金线与基板电连接，使麦克风可根据实际需要选择顶部通孔或底部通孔。
21.由于中间板为矩形板，中间板靠近顶部通孔的一侧定义为第一侧部，中间板靠近底部通孔的一侧定义为第二侧部，第一侧部的宽度大于第二侧部的宽度，第一侧部内设置线路或导电件，合理配置结构，令中间板既实现了电连接，又保证了结构强度。
22.综上所述，本实用新型的传感器解决了现有技术中传感器出厂后通孔位置固定不可变的技术问题；本实用新型在基板和外壳顶部同时设置了通孔，并在通孔处设置了切换件，该切换件通过基板接入外部的控制信号，使其可根据控制信号打开或关闭一个通孔，即根据实际需要选择所需要的通孔，使本实用新型可实现不同性能，可模块化批量生产，可满
足不同的应用场所。
附图说明
23.图1是本实用新型中传感器的结构示意图；
24.图2是本实用新型中传感器基板的结构示意图；
25.图3是本实用新型中传感器中间板的结构示意图；
26.图4是本实用新型中传感器盖板的结构示意图；
27.图5是本实用新型中通孔关闭状态的结构示意图；
28.图6是本实用新型中通孔打开状态的结构示意图；
29.图中：1-基板，2-中间板，20-第一侧部，21-第二侧部，3-盖板，4-传感器芯片，5-电学芯片，60-底部通孔，61-顶部通孔，70-底部切换件，71-顶部切换件，80-第一金线，81-第二金线，82-第三金线，83-第四金线，90-第一焊盘，91-第二焊盘，92-第三焊盘，94-第五焊盘，100-支撑板，101-电磁体，102-可移动挡板，103-开孔，23-外壳。
具体实施方式
30.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，且不用于限定本实用新型。
31.如图1至图6共同所示，一种传感器，包括基板1及设在基板1上面的外壳23，基板1和外壳23共同围成容纳腔，容纳腔内收容有传感器芯片4和电学芯片5、底部切换件70和顶部切换件71，且基板1的上面设置有底部通孔60，外壳23的顶部设置有顶部通孔61；其中基板1为pcb，电学芯片5设在基板1的上面。优选地，传感器芯片4为麦克风mems芯片，此时底部通孔60和顶部通孔61均为声孔，即本实施例的麦克风具有两个声孔。
32.底部切换件70设在基板1的上面，底部切换件70覆盖底部通孔60，底部切换件70的上面设置传感器芯片4，底部切换件70与基板1电连接以接入控制信号；顶部切换件71设在外壳23的上面，顶部切换件71覆盖顶部通孔61，顶部切换件71与基板1电连接以接入控制信号。
33.实际使用时，外部通过基板1分别给底部切换件70和顶部切换件71传输对应的控制信号，使底部切换件70根据控制信号关闭或打开底部通孔60，顶部切换件71根据控制信号关闭或打开顶部通孔61。
34.需要特别说明的是：底部切换件70可根据对应的控制信号打开底部通孔60，顶部切换件71可根据对应的控制信号关闭顶部通孔61，此时底部通孔60投入使用；或者，底部切换件70根据对应的控制信号关闭底部通孔60，顶部切换件71根据对应的控制信号打开顶部通孔61，此时顶部通孔61投入使用；甚至可控制顶部切换件71和底部切换件70同时关闭对应的通孔。即本实用新型的传感器，生产时可同时设置顶部通孔61和底部通孔60，再根据实际需要打开一个通孔，关闭另一个通孔，使本实用新型实现不同性能，满足不同使用需求，可模块化批量生产。
35.如图5和图6所示，底部切换件70和顶部切换件71结构相同均包括支撑板100、设在支撑板100上面的开孔103、至少一块电磁体101及至少一块可移动挡板102，具体地，电磁铁
101与可移动挡板102一对一设置，每块电磁体101均与基板1电连接以接入控制信号；支撑板100设在基板1或外壳23顶部；开孔103与顶部通孔61或底部通孔60相对设置，且开孔103的孔径与顶部通孔61或底部通孔60的孔径相同，以避免影响传感器的性能；每块可移动挡板102均由磁性材料制成；每块电磁体101均与基板1电连接，并根据接入的控制信号吸引或排斥对应的可移动挡板102，以实现可移动挡板102的移动，而可移动挡板102的移动则实现了开孔103的关闭或打开。
36.另外一些实施例中，底部切换件70和顶部切换件71均包括两块电磁体101和两块可移动挡板102，两块电磁体101分设在开孔103的两侧，两块可移动挡板102分设在两块电磁体101的内侧。即无论设置几块电磁体101或几块可移动挡板102，只要所有可移动挡板102能够一起挡住开孔103即可。
37.如图1至图4共同所示，外壳23包括结合在一起的中间板2和盖板3，中间板2设在基板1的上面，中间板2和盖板3均为pcb，具体地，盖板3和中间板2之间、中间板2和基板1之间、分别通过锡膏结合在一起；盖板3的上面设置顶部通孔61。
38.盖板3与中间板2之间、及中间板2和基板1之间、均通过内置线路或内置导电件实现电连接。优选地，中间板2为矩形板，中间板2靠近顶部通孔61的一侧定义为第一侧部20，中间板2靠近底部通孔60的一侧定义为第二侧部21，第一侧部20的宽度大于第二侧部21的宽度，第一侧部20内设置线路或导电件，此结构优化了整个传感器的结构配置，令中间板2既实现了电连接，又保证了结构强度。
39.如图2至图4共同所示，本实施例中顶部切换件71通过盖板3、中间板2与基板1电连接，具体地，顶部切换件71的两块电磁体101通过第四金线83与盖板3电连接，实际与盖板3上第一焊盘90电连接，第一焊盘90通过盖板3内置的线路或第一导电件与其上设置的第二焊盘91电连接；盖板3上的第二焊盘91再与中间板2上的第三焊盘93电连接，第三焊盘93设在中间板2的第二侧部21朝向盖板3一侧的端部；同时，第二侧部21朝向基板1一侧的端部设置有第四焊盘，第三焊盘93和第四焊盘则通过中间板2内置线路或第二导电件电连接。第四焊盘与基板1上设置的第五焊盘94电连接。即通过上面所列举的方式，实现了顶部切换件71与基板1的电连接。
40.底部切换件70的两块电磁体101通过第三金线82与基板1电连接，实际与基板1上的第六焊盘电连接，第五焊盘94和第六焊盘再与基板1外侧的导电部电连接，该导电部实际为外接焊盘，通过外接焊盘可接入控制信号，以控制顶部切换件71和底部切换件70。
41.当然，顶部切换件71和底部切换件70与基板1之间的电连接不限上面所列举的，另外上述所述涉及的第一、第二、第三、第四、第五和第六均为区别描述，没有实质意义。
42.如图1所示，电学芯片5分别与麦克风mems芯片和基板1电连接，具体地，麦克风mems芯片通过第一金线80与电学芯片5电连接；和/或；电学芯片5通过第二金线81与基板1电连接。
43.如图1至图6共同所示，本实用新型的传感器，当基板1上的底部切换件70呈关闭状态，盖板3上的顶部切换件71呈打开状态时，麦克风为顶部进音状态；当基板1上的底部切换件70呈打开状态，盖板3上的顶部切换件71呈关闭状态时，麦克风为底部进音状态；麦克风通孔切换可以实现不同的性能，适应不同的应用场景。
44.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用
新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种传感器的改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。