印模及其制造方法、成形体的制造方法、以及印模用的铝母模的制作方法

文档序号:5288049阅读:303来源:国知局

专利名称::印模及其制造方法、成形体的制造方法、以及印模用的铝母模的制作方法
技术领域
:本发明涉及例如优选用于防反射物品等的制造的、通过阳极氧化在表面形成了具有微细凹凸结构的氧化铝的印模及其制造方法以及成形体的制造方法。本申请要求基于2007年10月25日在日本申请的特愿2007-277855号和2008年7月30日在日本申请的特愿2008-196741号的优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
:近年来,表面具有可见光波长以下的周期的微细凹凸结构的材料由于表现出防反射功能、荷叶效应(Lotuseffect)等而使人们认识到其有用性。尤其是已知被称为蛾眼(Moth-Eye)结构的微细凹凸结构通过连续增大从空气的折射率到材料的折射率而达到有效的防反射功能。作为在材料表面形成微细凹凸结构的方法,有直接在材料上进行加工的方法,也有使用具有与微细凹凸结构对应的反转结构的印模并将该结构进行转印的转印法等,从生产率、经济性的观点来看,后者的方法是优异的。作为在印模上形成反转结构的方法,已知有电子射线描绘法、激光干涉法等,近年来,作为能够更简便地制造的印模,通过阳极氧化形成的具有微细凹凸结构的氧化铝受到关注(例如,参照专利文献1)。这种阳极氧化的氧化铝为在铝的氧化被膜(耐酸铝)上形成了微细凹凸结构的氧化铝,通过将高纯度的铝母模进行阳极氧化而在其表面上形成。另外,还有在基材上蒸镀铝然后制作母模的方法,但为了制作规则性高的多孔氧化铝,需要在铝中添加Si、Ti或Mg来抑制晶粒直径增大(参照专利文献2、3)。专利文献1日本特开2005-156695号公报专利文献2日本特开2003-43203号公报专利文献3日本特开2005-232487号公报
发明内容发明要解决的问题然而,使用表面形成了阳极氧化的氧化铝的印模,通过转印法制造例如以防反射膜(包括防反射薄膜、防反射片)等防反射物品为代表的光学用途成形体的情况下,在通过转印形成的转印面上,当铝母模为轧制品时其轧制痕被转印,或者通过提高细孔排列规则性的处理,晶粒的高度差变大且该高度差被转印,从而形成了能够目视确认的程度的宏观的凹凸,或者即便晶粒的高度差较小而为无法通过目视确认宏观的凹凸的水平,但由于每个结晶面受到阳极氧化的难易程度不同,因而成形体可能会产生颜色不均,而无法获得适合用于光学用途的成形体。另外,在基材上蒸镀铝然后制作母模的方法中,为了获得平滑的蒸镀膜而添加Si、Ti或Mg,此时铝的纯度降低,因此通过阳极氧化在多孔氧化铝表面因合金成分的金属间化合物的脱落而形成了微米级的凹凸,如将其用作印模的话,则微米级的凹凸也被转印,还存在可能导致转印薄膜的雾度增大的原因等的许多问题。本发明是鉴于上述事项而完成的,课题在于提供一种转印面不会产生宏观的凹凸和颜色不均、且表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模以及该印模的制造方法,进而,提供一种使用这种印模,转印面不存在宏观的凹凸和颜色不均的成形体的制造方法。用于解决问题的方案本发明人等进行了深入研究,结果发现在这种印模的母模中使用的铝为由多个单晶体构成的多晶体,各单晶体在表面露出的结晶面不同,各结晶面的阳极氧化速度和在酸中的溶解速度不同,因而在由晶粒尺寸较大的铝形成的印模上,会显示晶界形成能够目视确认的程度的宏观的凹凸。另外,通过控制第一阶段的阳极氧化的氧化被膜厚度,存在即便为无法通过目视判断凹凸的水平但转印面也会产生颜色不均这样的问题。因此,本发明人等发现,通过使用例如利用锻造处理等方法而使平均晶粒直径为Imm以下、且表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下的铝母模作为印模材料,能够制造一种转印面不产生宏观的凹凸和颜色不均、且表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模,通过使用这种印模,能够提供一种转印面不存在宏观的凹凸和颜色不均的成形体,并由此完成了本发明。本发明的印模,其特征在于,通过阳极氧化在母模的表面形成了具有微细凹凸结构的氧化铝,其中,铝母模的铝的纯度为99.5%以上、平均晶粒直径为Imm以下、且表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下。本发明的印模的表面的由晶界产生的凹凸高度差优选为600nm以下。所述铝母模优选为如下所述的铝母模铝的纯度为99.5%以上,且100质量%的该铝母模中的硅的含量为0.04质量%以下、铁的含量为0.06质量%以下,铜的含量为0.01质量%以下。所述铝母模优选为经锻造处理的铝母模。所述平均晶粒直径优选为Imm以下,更优选为200μm以下,进一步优选为150μm以下。若超过1mm,则转印面会产生宏观的凹凸和颜色不均,因而不适合用作防反射物品。所述锻造处理优选热锻造或将热锻造与冷锻造进行组合。本发明的印模的制造方法的特征在于,其为在表面形成了具有微细凹凸结构的氧化铝的印模的制造方法,该方法具备以下工序第1氧化被膜形成工序(a)将铝母模在电解液中、在恒定电压下进行阳极氧化从而形成氧化被膜;氧化被膜除去工序(b)除去所形成的所述氧化被膜,从而形成阳极氧化的细孔产生点;第2氧化被膜形成工序(c)将形成有所述细孔产生点的铝中间体在电解液中、在恒定电压下再次阳极氧化,形成在所述细孔产生点具备细孔的氧化被膜;孔径扩大处理工序(d)使所形成的所述细孔的直径扩大;其中,所述铝母模的平均晶粒直径为Imm以下、且表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下。所述印模表面的由晶界产生的凹凸高度差优选为600nm以下。本发明的成形体的制造方法的特征在于,在所述印模与透明基材之间配置活性能量射线固化性组合物,在所述活性能量射线固化性组合物与所述印模接触的状态下,对该活性能量射线固化性组合物照射活性能量射线而使该活性能量射线固化性组合物固化,然后剥离所述印模,从而制造出在所述透明基材的表面形成了由所述活性能量射线固化性组合物的固化物构成的微细凹凸结构的成形体。本发明的成形体的制造方法的特征在于,在所述印模与透明基材之间配置活性能量射线固化性组合物,并将所述印模表面的微细凹凸结构转印到所述活性能量射线固化性组合物上,剥离所述印模,然后对该活性能量射线固化性组合物照射活性能量射线而使该活性能量射线固化性组合物固化,从而制造出在所述透明基材的表面形成由所述活性能量射线固化性组合物的固化物构成的微细凹凸结构的成形体。在本发明中,作为成形体的优选的具体例子,可列举出防反射膜(包括防反射薄膜、防反射片)等防反射物品。发明的效果根据本发明,能够提供一种转印面不产生宏观的凹凸和颜色不均、且表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模,此外,还能够提供一种使用了这种印模的成形体的制造方法。图1为说明印模的制造方法的说明图。图2为例示在印模的表面形成的细孔形状的剖面图。图3为示出在印模的表面形成的细孔形状的其他例子的剖面图。图4为示出在印模的表面形成的细孔形状的其他例子的剖面图。图5为示出使用实施例2中获得的辊式铸模连续地制造具有微细凹凸结构的成形体的成形体的制造装置的一个例子的示意构成图。附图标记说明10铝母模11、14细孔I2、I5氧化被膜13细孔产生点20(表面形成有阳极氧化的氧化铝的)印模30成形体的制造装置31辊式铸模32透明基材33固化性组合物34成形体(透明片材)35槽36轧辊37气压缸38紫外线照射装置39剥离辊具体实施例方式以下,详细说明本发明。本发明的印模、即表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模,由铝的纯度为99.5%以上、且平均晶粒直径为Imm以下、且表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下的铝母模所形成,为例如表面具有可见光波长以下的周期的微细凹凸结构的印模。另外,本说明书中微细凹凸结构的“周期”是指从微细凹凸结构的凹部(细孔)的中心至与其相邻的细孔的中心的距离。[铝母模]本发明的铝母模优选铝的纯度为99.5%以上,更优选为99.8%以上,进一步优选为99.9%以上,尤其优选为99.95%以上。若纯度低于99.5%,则往往在所得到的印模上会形成由于杂质的偏析而使可见光散射的这样大小的凹凸结构,或者不能垂直地形成细孔的形状。由这种铝母模形成的印模例如在防反射物品等光学用途成形体的制造中不适合。通过使其为高纯度而微细凹凸形状也变得更规则,或者由杂质的偏析和脱落而带来的表面粗糙的危险性降低,从而能够期待提高模具脱模性。作为本发明的印模的材料的铝母模,其表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μπι以下、平均晶粒直径为Imm以下。这里,平均晶粒直径是指对从铝母模的表面中任意选择的100个以上的晶粒算出的圆换算直径的平均值。表面的晶粒的观察可以通过光学显微镜等进行,圆换算直径的平均值通过使用例如日本口一"一公司制造的商品名“Image-ProPLUS”等图像分析软件而求出。另外,在用光学显微镜等观察铝母模的表面之前,优选对铝母模的表面进行研磨,进而预先进行蚀刻处理。铝母模的平均晶粒直径为Imm以下,优选为300μm以下,更优选为0.05μm以上200μm以下,进一步优选为Iym以上150μm以下。在由平均晶粒直径超过Imm的铝母模形成的印模中,晶界往往显示出形成能够目视确认的程度的宏观的凹凸,其结果,在由该印模形成的转印面上往往会产生宏观的凹凸和颜色不均。这种印模不适合例如防反射物品等光学用途成形体的制造。另一方面,若低于0.05μm,则不仅难以制造,而且跨越晶界而形成了细孔,因而还具有微细凹凸结构紊乱的危险性。作为平均晶粒直径为Imm以下、表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下的铝母模的制造方法,优选如下所述的方法首先,对铝的铸锭(铸块)实施锻造处理等,以铝的平均晶粒直径为Imm以下的方式微细均勻化,然后,通过切断或切削等方法制成板状、圆柱状、圆筒状等所期望的形状,然后通过研磨等使表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下而制成铝母模。另外,为了获得微细均勻组织,优选对原材料施加更大的加工度的加工方法。在轧制处理的情况下,由于加工方向被限制为一个方向,因而利用铸锭尺寸和母模尺寸,能够加工的加工度上存在限制。另一方面,在锻造处理的情况下,由于能够自由改变加工方向,因而能够对原材料施加比轧制处理更大的加工度。其结果,与轧制处理相比锻造处理能够获得微细均勻的组织。另外,在轧制处理的情况下,由于加工方向被限制为一个方向,因而在轧制方向会形成以条纹状延伸的不均勻的组织。若使用具有这种不均勻的组织的铝母模而制作印模,则不均勻的组织作为宏观的图案出现,导致在由这种印模形成的转印面上也产生不均勻的宏观的图案。因此,这种印模也不适合例如防反射物品等光学用途成形体的制造。所以,需要施加用于除去不均勻的组织的处理。从不需要这种处理的观点出发,优选锻造处理。本发明中作为表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下的铝母模,可列举出未进行轧制处理的非轧制处理铝母模、或者在经轧制处理后除去了轧制处理导致的不均勻的组织的铝母模。另外,算术平均粗糙度(Ra)通过下式导出。数学式1Ra=-尤|/(1)|淑这里,1为基准的长度。另外,作为在100质量%的铝母模中含有的制造上不可避免的微量成分的含量,优选的是,硅的含量为0.04质量%以下,铁的含量为0.06质量%以下,铜的含量为0.01质量%以下。制造上不可避免的微量成分的含量多于上述值的话,产生未形成细孔的部分,作为印模使用后的转印品的性能降低。具体而言,可列举出反射率未充分降低、或透明性降低等性能的降低。[热锻造]纯度高的铝铸锭(铸块)容易形成粗大不均勻的组织,为了破坏该铸锭的粗大不均勻的组织而通过再结晶获得微细均勻组织,进行热锻造。在供于锻造前,将切断的铸造原材料装入加热炉,并在锻造前加热至400500°C。此时的加热温度在使组织微细均勻化方面很重要。将加热至400500°C的原材料利用自由锻造而制造锻造品。若此时的加热温度超过500°C,则热锻造时的再结晶晶粒容易粗大化,相反若在未达到400°C的加热温度下,则铸锭的粗大组织的痕迹容易不均勻地残留,同时锻造时的变形阻力变大,锻造品或模具容易产生裂纹。为了谋求温度的均勻化而进行1小时左右的加热保持。锻造成型比较大的铸锭难以残留粗大不均勻的组织,在使(1/2U-2S)或(2S-1/2U)为1循环的情况下,锻造成型比优选为2循环以上,进一步优选为3循环以上,尤其优选为4循环以上。但是,在该锻造循环数较多时,由于锻造品的温度降低变大,因而容易低于再结晶温度。在热锻造中低于350°C的情况下,需要再加热至400°C以上。[冷锻造]冷锻造是为了使由热锻造获得的微细均勻组织进一步微细化而进行的。原材料预先冷却至室温或室温以下的温度。通过模锻造将原材料在上下方向破碎,制造锻造品。或者,也可以通过自由锻造而制造锻造品。冷锻造产生的应变的蓄积是为了在之后的热处理后获得微细组织,在不产生裂纹等不良情况的范围内锻造成型比较大者更容易获得微细组织。在使(1/2U-2S)或(2S-1/2U)为1个循环的情况下,锻造成型比优选为1个循环以上3个循环以下,进一步优选为2个循环以上3个循环以下。超过3个循环的锻造成型比明显容易形成裂纹。在3个循环以下的锻造成型比的情况下,若由于锻造而原材料放热且温度超过200°C的话,在该时刻应变缓慢释放,在热处理后难以获得微细组织。因此,在即将超过200°C时,需要暂时中断锻造而进行空冷或水冷等从而限制应变的释放。如上所述进行锻造,但优选进行热锻造,更优选组合进行热锻造与冷锻造。[热处理]热处理是为了引起由锻造品中蓄积的应变所导致的再结晶从而获得均勻微细的晶粒而进行的。关于锻造品,在加工中事先导入的应变蓄积,将其作为驱动力而使大量微细的再结晶晶粒同时产生,从而能够获得均勻且微细的晶粒。作为热处理温度优选300°C5000C。进一步优选300°C400°C。在低于300°C的温度的情况下,锻造组织可能会形成部分残留的状态。相反地在高于500°C的温度的情况下,再结晶晶粒的成长变得显著,从而导致晶粒变大。另外,该处理时间优选为30分钟以上,进一步优选为1小时以上。若处理时间低于30分钟,则存在再结晶未完成、锻造组织残留的问题。这样获得的铝母模通常在通过机械研磨、抛光研磨、化学研磨、电解研磨等电化学研磨等方法使表面镜面化,然后供于印模的制造中。[表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模]作为由上述的铝母模制造表面形成有具有微细凹凸结构的阳极氧化的氧化铝的印模的方法,可列举出依次实施如下工序的方法将表面被镜面化的铝母模在电解液中、在恒定电压下进行阳极氧化从而形成氧化被膜的第1氧化被膜形成工序(a);除去所形成的氧化被膜,从而形成阳极氧化的细孔产生点的氧化被膜除去工序(b);将形成有细孔产生点的铝中间体在(这里,铝中间体是指对铝母模施加了用于细孔形成的处理的铝中间体,是形成印模前的铝中间体)电解液中再次阳极氧化,形成在细孔产生点具备细孔的氧化被膜的第2氧化被膜形成工序(C);使所形成的所述细孔的直径扩大的孔径扩大处理工序(d)。在孔径扩大处理工序(d)之后,优选进一步进行重复进行第2氧化被膜形成工序(c)和孔径扩大处理工序(d)的重复工序(e)。根据这种方法,在表面被镜面化的铝母模表面上,周期性地形成了从开口部向深度方向直径缓慢缩小的锥形细孔,其结果,能够获得在表面形成有具有微细凹凸结构的阳极氧化的氧化铝的印模。(第1氧化被膜形成工序(a))在第1氧化被膜形成工序(a)(以下,有时也称为(a)工序)中,将表面被镜面化的铝母模在电解液中、在恒定电压下进行阳极氧化,如图IA所示,在铝母模10的表面形成具备细孔11的氧化被膜12。作为所使用的电解液,可列举出酸性电解液、碱性电解液,优选酸性电解液。另外,作为酸性电解液,可以使用硫酸、草酸、它们的混合物等。在使用草酸作为电解液的情况下,草酸的浓度优选为0.7M以下。若草酸的浓度超过0.7M,则阳极氧化时的电流值变得过高,氧化被膜的表面有时变得粗糙。另外,通过使阳极氧化时的电压为3060V,能够获得表面形成有具有周期IOOnm左右的规则性高的细孔的阳极氧化的氧化铝的印模。阳极氧化时的电压无论高于该范围还是低于该范围,均有规则性降低的倾向,有时会出现周期大于可见光的波长的情况。电解液的温度优选为60°C以下,更优选为45°C以下。若电解液的温度超过60°C,则有时会发生所谓的“烧伤”现象,细孔被破坏,或表面溶化、细孔的规则性变差。在使用硫酸作为电解液的情况下,硫酸的浓度优选为0.7M以下。若硫酸的浓度超过0.7M,则电流值变得过高,可能无法维持恒定电压。另外,通过使化学转化电压为2530V,能够获得表面形成有具有周期63nm左右的规则性高的细孔的阳极氧化的氧化铝的印模。化学转化电压无论高于该范围还是低于该范围,均有规则性降低的倾向,有时会出现周期大于可见光的波长的情况。电解液的温度优选为30°C以下,更优选为20°C以下。若电解液的温度超过30°C,则有时会发生所谓的“烧伤”现象,细孔被破坏,或表面溶化、细孔的规则性变差。在(a)工序中,通过长时间实施阳极氧化,所形成的氧化被膜变厚,能够提高细孔排列的规则性,此时通过使氧化被膜的厚度为30μm以下,晶界产生的宏观的凹凸进一步被抑制,能够获得更适于制造光学用途成形体的印模,因而优选。更优选的氧化被膜的厚度为110μm,进一步优选为13μπι。另外,氧化被膜的厚度可以利用场发射扫描电子显微镜等观察。(氧化被膜除去工序(b))在上述(a)工序之后,通过除去由(a)工序形成的氧化被膜12,如图IB所示,可形成与所除去的氧化被膜12的底部(称为阻隔层,barrierlayer)对应的周期性的凹陷、即细孔产生点13(氧化被膜除去工序(b)(以下,有时也称为(b)工序))。这样,通过暂时除去所形成的氧化被膜12而形成阳极氧化的细孔产生点13,能够提高最终形成的细孔的规则性(例如,参照益田,应用物理,vol.69,No.5,p558(2000))。作为除去氧化被膜12的方法,可列举出使其在不溶解铝而选择性溶解氧化铝的溶液中溶解而除去的方法。作为这种溶液,例如,可列举出铬酸/磷酸混合液等。(第2氧化被膜形成工序(C))接着,将形成有细孔产生点13的铝中间体10在电解液中、在恒定电压下再次阳极氧化,再次形成氧化被膜(第2氧化被膜形成工序(c)(以下,有时也称为(c)工序))。在(c)工序中,只要在与(a)工序同样的条件(电解液浓度、电解液温度、化学转化电压等)下进行阳极氧化即可。由此,如图IC所示,能够设置形成有圆柱状的细孔14的氧化被膜15。即便在(c)工序中,也是越长时间实施阳极氧化则越能够获得较深的细孔,例如在制造用于制造防反射物品等光学用途成形体的印模时,此处只要形成0.010.5μm左右的氧化被膜即可,没有必要形成(a)工序中所形成的那样的厚度的氧化被膜。(孔径扩大处理工序(d))在这种(c)工序之后,进行扩大在(C)工序中所形成的细孔14的直径的孔径扩大处理工序(d),如图ID所示,细孔14的直径与图IC的情况相比更大。作为孔径扩大处理的具体方法,可列举出在溶解氧化铝的溶液中浸渍并通过蚀刻扩大在(c)工序中所形成的细孔径的方法,作为这种溶液,例如,可列举出5质量%左右的磷酸水溶液等。越长时间进行孔径扩大处理工序(c),则细孔径越大。(重复工序(e))接着,再次进行(c)工序,如图IE所示,使细孔14的形状成为直径不同的2段圆柱状,然后,再次进行⑷工序。这样通过重复(c)工序和(d)工序的重复工序(e)工序(以下,有时也称为(e)工序。),如图IF所示,能够使细孔14的形状形成从开口部向深度方向直径缓慢缩小的锥形,其结果,能够获得在表面具备周期性形成有微细凹凸结构的阳极氧化的氧化铝的印模20。这里,通过适当设定(C)工序和(d)工序的条件、例如阳极氧化的时间和孔径扩大处理的时间,能够形成各种形状的细孔。因此,根据想要由印模制造出的成形体的用途等,适当设定这些条件即可。另外,在该印模为制造防反射膜等防反射物品的印模时,通过这样适当设置条件,能够任意改变细孔的周期和深度,因而还能够设计最优选的折射率变化。具体而言,如果在相同的条件下重复(C)工序和(d)工序,则会形成如图2所示那样的近似圆锥形状的细孔14,但通过适当改变(c)工序和(d)工序的处理时间,能够适当形成图3所示那样的倒钟形状的细孔14、和图4所示那样的尖锐形状的细孔14等。关于(e)工序中的重复次数,次数越多则能够形成越平滑的锥形的细孔,但(C)工序和⑷工序的总次数优选为3次以上,更优选为5次以上。若重复次数为2次以下,则存在细孔径非连续性减少的倾向,在由这种印模制造防反射膜等防反射物品时,存在其反射率降低效果低劣的可能性。另外,本发明的铸模优选由晶界产生的凹凸的高度为eoonm以下,更优选为500nm以下。若由晶界产生的凹凸的高度为600nm以上,则在转印铸模的微细凹凸结构时,转印表面还转印有来自作为铸模的原料的铝的晶界高度差的宏观的凹凸,从而存在外观降低的倾向。由晶界产生的凹凸的高度没有特别的下限,但过低时,在铸模制造时的第1氧化被膜形成工序中阳极氧化的时间变短,细孔排列的规则性降低,有时无法获得目标凹凸结构。为了使由晶界产生的凹凸的高度在上述范围内,优选在第1氧化被膜形成工序中使氧化被膜厚度在前述范围内。这里,通过以下的方法求得由晶界产生的凹凸的高度。首先,使用Zygo公司制的扫描型白光干涉仪3维轮廓仪系统(profilersystem)商品名“NewView6300”观察铸模的表面,将视野连起来而获得IOmm见方的观察结果。由上述IOmm见方测定任意10点的晶界高度差的高度,并将它们的平均值作为“由晶界产生的凹凸的高度”。另外,本发明中,由晶界产生的凹凸的“高度”和“深度”是指相同的意思。这样制造的本发明的印模形成有大量的周期性的细孔,其结果,在表面具有微细凹凸结构。而且,尤其是若该微细凹凸结构的周期在可见光波长以下的周期、即400nm以下,则这种表面形成所谓“蛾眼(Moth-Eye)结构”,表现出有效的防反射功能。若周期大于400nm,则产生可见光的散射,因而无法表现出充分的防反射功能,不适于防反射膜等防反射物品的制造。另外,本发明的印模由于是由平均晶粒直径为Imm以下、表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下的铝母模所形成的,因而转印面不产生宏观的凹凸和颜色不均,对于光学用途成形体的制造尤其有用。在本发明的印模为制造防反射膜等防反射物品的印模时,优选微细凹凸结构的周期为可见光波长以下的周期,同时细孔的深度优选为50nm以上,更优选为IOOnm以上。若细孔的深度为50nm以上,则由印模的转印而形成的光学用途成形体的表面、即转印面的反射率降低。另外,印模的细孔的长径比(=深度/周期)优选为1.0以上,进一步优选为1.8以上,最优选为2以上。若长径比为1.0以上,则能够形成反射率低的转印面,其入射角依赖性和波长依赖性也充分变小。若长径比高,则转印面的反射率的波长依赖性变小,晶粒产生的颜色不均也有降低的倾向。当长径比为2以上时,该倾向显著。另外,在以上的说明中,对于通过在第2氧化被膜形成工序(C)之后实施孔径扩大处理工序(d)从而形成从开口部向深度方向直径缩小的细孔的情况进行了例示,但未必需要在(c)工序之后进行(d)工序。此时,所形成的细孔成为圆柱状,但即便是具备由这种印模制造的微细凹凸结构的光学用途成形体,由该结构构成的层也能发挥低折射率层的作用,从而能够期待降低反射的效果。作为本发明的印模的印模模具,可以为平模也可以为辊模。另外,为了易于脱模,也可以在形成有微细凹凸结构的表面施加脱模处理。作为脱模处理方法没有特别限制,例如,可列举出涂布硅酮系聚合物或氟聚合物的方法、蒸镀氟化合物的方法、涂布氟系或氟硅酮系的硅烷偶联剂的方法等。另外,由本发明的印模能够直接制造光学用途成形体等制品,还可以以此作为母版而首先制作复制试样,然后由该复制试样制造光学用途成形体。另外,作为该复制试样母版,可以再次制作复制试样然后由该复制试样制造光学用途成形体。作为复制试样的制作方法,例如由如下方法等在母版上通过化学镀、溅射法等形成镍、银等的薄膜,然后将该薄膜制成电极而进行电镀(电铸法),例如在堆积镍后,从母版剥离该镍层而制成复制试样。[成形体]通过使用以上说明的表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模,能够制造具有转印有该印模的微细凹凸结构的转印面的成形体。例如,在该印模与透明基材之间配置活性能量射线固化性组合物(以下,有时也称为固化性组合物),在该固化性组合物与印模接触的状态下,对该固化性组合物照射活性能量射线而使其固化。然后,剥离印模。其结果,可获得在透明基材的表面形成有由固化性组合物的固化物构成的微细凹凸结构的成形体。更具体而言,使印模与透明基材对置,并在它们之间填充、配置固化性组合物。此时,使印模的形成有微细凹凸结构一侧的表面(印模表面)与透明基材对置。接着,利用例如高压汞灯或金属卤化物灯隔着透明基材对所填充的固化性组合物照射活性能量射线(可见光线、紫外线、电子射线、等离子体、红外线等热射线),从而使固化性组合物固化。另夕卜,此时,在固化性组合物与印模接触的状态下,对该固化性组合物照射活性能量射线。然后,剥离印模。其结果,可获得在透明基材的表面形成有由固化性组合物的固化物构成的微细凹凸结构的成形体。此时,根据需要,可以在剥离后再次照射活性能量射线。另外,照射量只要是能进行固化的能量即可,通常为10010000mJ/Cm2。或者,也可以通过如下方法来同样地获得本发明的成形体,该方法为预先在透明基材上涂布固体状的未固化的活性能量射线固化性组合物,对该固化性组合物压接辊模的印模而转印微细凹凸结构,在剥离印模后,对未固化的固化性组合物照射活性能量射线而进行固化。作为这里所使用的透明基材,只要是不显著抑制活性能量射线的照射的基材即可,例如,可列举出聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、甲基丙烯酸甲酯(共)聚合物、聚碳酸酯、苯乙烯(共)聚合物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、二醋酸纤维素酯、三醋酸纤维素酯、醋酸丁酸纤维素酯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇缩乙醛、聚醚酮、聚氨酯、环烯烃聚合物、玻璃、石英、水晶等。透明基材的形状没有特别限制,可以根据所制造的成形体而适当选择,例如在成形体为防反射膜等的情况下,优选为片状或薄膜状。另外,为了改良与固化性组合物的密合性、以及抗静电性、耐擦伤性、耐候性等,也可以对透明基材的表面实施例如各种涂布、电晕放电处理。活性能量射线固化性组合物是适当含有分子中具有自由基聚合性键和/或阳离子聚合性键的单体、低聚物、反应性聚合物的组合物,也可以是含有非反应性聚合物的组合物。另外,还可以是使用了活性能量射线溶胶凝胶反应性组合物的物质。作为具有自由基聚合性键的单体,可以没有限制地使用,例如,可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯衍生物,(甲基)丙烯酸,(甲基)丙烯腈,苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物,(甲基)丙烯酰胺、N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺衍生物等单官能单体,乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5_戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3_丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2_双(4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基苯基)丙烷、2,2_双(4-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基苯基)丙烷、2,2_双(4-(3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙氧基)苯基)丙烷、1,2_双(3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙氧基)乙烷、1,4-双(3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基丙氧基)丁烷、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、双酚A的环氧乙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、双酚A的环氧丙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、亚甲基双丙烯酰胺等二官能性单体;季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧丙烷改性三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯等三官能单体;琥珀酸/三羟甲基乙烷/丙烯酸的缩合反应混合物、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等多官能的单体;二官能以上的丙烯酸尿烷酯、二官能以上的聚酯丙烯酸酯等。这些物质可以单独使用,也可以组合两种以上使用。作为具有阳离子聚合性键的单体,没有特别限制,可列举出具有环氧基、氧杂环丁烷基、噁唑基、乙烯基氧基等的单体,这些之中,特别优选具有环氧基的单体。作为低聚物和反应性聚合物的例子,可列举出不饱和二羧酸与多元醇的缩合物等不饱和聚酯类、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸尿烷酯、阳离子聚合型环氧化合物、侧链具有自由基聚合性键的上述单体的均聚或共聚物等。作为非反应性聚合物,可列举出丙烯酸类树脂、苯乙烯系树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、热塑性弹性体等。作为活性能量射线溶胶凝胶反应性组合物,没有特别限制,例如可列举出烷氧基硅烷化合物、烷基硅酸酯化合物等。作为烷氧基硅烷化合物,可以使用以RxSi(OR’)y表示的物质,R以及R’表示碳原子数110的烷基,χ和y为满足x+y=4的关系的整数。具体而言,可列举出四甲氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四仲丁氧基硅烷、四叔丁氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、甲基三丁氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基丙氧基硅烷、三甲基丁氧基硅烷等。作为烷基硅酸酯化合物,可以使用以R1O[Si(OR3)(OR4)0]ZR2表示的物质,R1R4分别表示碳原子数15的烷基,ζ表示320的整数。具体而言,可列举出甲基硅酸酯、乙基硅酸酯、异丙基硅酸酯、正丙基硅酸酯、正丁基硅酸酯、正戊基硅酸酯、乙酰基硅酸酯等。活性能量射线固化性组合物中通常含有用于固化的聚合引发剂。聚合引发剂没有特别限制,可使用公知的物质。在利用光反应的情况下,作为光引发剂,例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶酰、二苯甲酮、对甲氧基二苯甲酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、α,α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮、苯甲酰甲酸甲酯、苯甲酰甲酸乙酯、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等羰基化合物;单硫化四甲基秋兰姆、二硫化四甲基秋兰姆等硫化合物;2,4,6_三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、苯甲酰基二乙氧基氧化膦;等。这些物质可以单独使用1种,也可以并用2种以上。在利用电子射线固化反应的情况下,聚合引发剂可列举出例如二苯甲酮、4,4_双(二乙氨基)二苯甲酮、2,4,6_三甲基二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、叔丁基蒽醌、2-乙基蒽醌、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮等噻吨酮;二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苯偶酰二甲基缩酮、1-羟基环己基-苯酮、2-甲基-2-吗啉代(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)_丁酮等苯乙酮;苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻醚;2,4,6_三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6_二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦;甲基苯甲酰基甲酸酯、1,7_双吖啶基庚烷、9-苯基吖啶等。这些物质可以单独使用1种,也可以并用2种以上。在利用热反应的情况下,作为热聚合引发剂的具体例子,例如可列举出甲乙酮过氧化物、苯甲酰过氧化物、二枯基过氧化物、叔丁基过氧化氢、枯烯过氧化氢、叔丁基过氧化氢辛酸酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、月桂酰基过氧化物等有机过氧化物;偶氮双异丁腈等偶氮系化合物;前述有机过氧化物与Ν,Ν-二甲基苯胺、Ν,Ν-二甲基-对甲苯胺等胺组合而成的氧化还原聚合引发剂等。聚合引发剂的添加量相对于100质量份活性能量射线固化性组合物为0.110质量份。若为0.1质量份以上,则容易进行聚合,若为10质量份以下,则不会使获得的固化物着色或者机械强度降低。另外,除了上述物质以外,在活性能量射线固化性组合物中还可以添加抗静电剂、脱模剂、流平剂、滑剂(slipagent)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、稳定剂、用于提高防污染性的氟化合物等添加剂、微粒、少量的溶剂等。这样制造的成形体由表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下、平均晶粒直径为Imm以下的铝母模所形成,表面具有微细凹凸结构的印模的该微细凹凸结构具备以钥匙孔与钥匙的关系被转印的转印面。并且,该转印面不存在印模的晶界产生的宏观的凹凸和颜色不均。因此,这种成形体作为光学用途成形体、尤其是防反射膜或立体形状的防反射体等防反射物品是适合的。在本发明的成形体用作防反射膜等防反射物品时,优选微细凹凸结构的周期为可见光波长以下的周期,同时优选细孔的深度为50nm以上,更优选为IOOnm以上。另外,印模的细孔的长径比(=深度/周期)优选为1.0以上,更优选为1.8以上。若为1.0以上,则能够形成反射率低的转印面,若为1.8以上,则其入射角依赖性和波长依赖性也充分减小。反射率优选为2%以下、更优选为以下。另外,波长依赖性优选为最大反射率与最小反射率的差在1.5%以下,更优选为1.0%以下,进一步优选为0.5%以下。防反射膜的雾度优选为3%以下,更优选为1%以下,尤其优选为0.8%以下。若雾度超过3%,则例如在用于图像显示装置时,图像的鲜明度降低。在成形体为防反射膜的情况下,例如,可以贴付在液晶显示装置、等离子显示器、电致发光显示器、阴极管显示装置等图像显示装置,透镜、橱窗、太阳能电池、眼镜镜片1/2波长板、低通滤波器、仪表外壳、车辆导航的保护板等汽车内部装饰材料等对象物体的表面来使用。在成形体为立体形状的防反射体的情况下,也可以预先使用符合用途的形状的透明基材而制造防反射体,并将其作为构成上述对象物体的表面的部件而使用。另外,在对象物体为图像显示装置的情况下,不限于其表面,还可以在其前面板上贴付防反射膜,前面板自身也可以由本发明的成形体构成。除此之外,作为这种成形体的用途,可列举出光波导、浮雕全息图、透镜、偏光分离元件、1/2波长板、低通滤波器、水晶装置等光学用途成形体,以及细胞培养片材、超疏水性薄膜、超亲水性薄膜等。超疏水性薄膜可以贴付在汽车或铁道车辆等的窗户上来使用,或者可以作为头灯、照明等的防雪附着或防冰附着用途而使用。实施例以下,举出实施例而具体说明本发明。但是,本发明不受这些实施例的限制。另外,各种测定按照以下的方法进行。(1)铝母模的平均晶粒直径将铝母模的表面研磨并进行蚀刻处理后,用光学显微镜进行观察,通过图像分析软件日本π—”一公司制造的商品名“Image-ProPLUS”测量100个以上的晶粒的面积,并分别算出各自的圆换算直径,并将100个以上的各圆换算直径的平均值作为平均晶粒直径。(2)印模的细孔对表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模的纵剖面或表面进行1分钟的Pt蒸镀,通过日本电子公司制造的商品名“场发射扫描电子显微镜JSM-7400F”在加速电压3.OOkV下进行观察。并且,测定氧化被膜厚度、细孔的周期、细孔的深度、细孔底部直径(从表面至98%深度处的直径)。此时,求出测定10个部位的平均值,作为各值。(3)由晶界产生的凹凸高度和算术平均粗糙度Ra使用扫描白光干涉仪3维轮廓仪系统(Zygo公司制造的商品名“NewView6300”),用2.5倍的物镜、0.5倍的可变焦镜头对铸模的表面进行观察,将视野连起来而获得IOmm见方的观察结果。由上述IOmm见方测定任意10个点的晶界高度差的高度,将它们的平均值作为晶界高度。进而,以基准长度0.5mm从上述IOmm见方测定3个点的算术平均粗糙度Ra,求出其平均值。(4)成形体的微细凹凸对所制造的成形体的纵剖面或表面进行5分钟的Pt蒸镀,利用与上述⑵的情况同样的装置和条件,测定凸部的周期、凸部的高度。此时,求出测定10个部位的平均值,作为各值。(5)反射率测定将所制造的成形体的背面(未形成微细凹凸结构的表面)用砂纸粗糙化后,用消光黑色喷雾进行涂布,以此作为样品,使用日立公司制造的商品名“分光光度计U-4000”在入射角5°下、波长380780nm的范围内测定成形体的表面(形成有微细凹凸结构的表面)的相对反射率。(6)外观评价将成形体拿到荧光灯下,一边以10度90度变化视角,一边从有无宏观的凹凸和颜色不均的两个方面观察成形体表面。(宏观的凹凸)〇无法由目视确认X能够由目视确认高度差(颜色不均)◎无法由目视确认〇几乎无法由目视确认Δ若注视则稍微能够确认X能够由目视确认颜色不均(7)雾度测定使用JISK7361对应的雾度计测定成形体的雾度。〈制造例1>热锻造(1)将铝母模在加热到430度的状态下通过IOOOt压制装置进行1/2U、2S、1/2U、2S的热锻造处理。〈制造例2>热锻造(2)将铝母模在加热到430度的状态下通过IOOOt压制装置进行2S、1/2U、2S、1/2U的热锻造处理,在再加热到430°C的状态下再次进行2S、1/2U、2S、1/2U的热锻造处理。〈制造例3>热锻造(3)将铝母模在加热到430度的状态下通过IOOOt压制装置进行1.5S、0.65U、1.5S、0.65U、1.5S、0.65U的热锻造处理,在再加热到430°C的状态下再次进行1.5S、0.65U、1.5S、0.65U的热锻造处理。〈制造例4>冷锻造将铝母模通过IOOOt压制装置进行1/2U、2S、1/2U、2S的冷锻造处理。在冷锻造处理中铝母模超过200°C的情况下中断锻造,冷却后再次进行锻造处理。<制造例5>热锻造+冷锻造将铝母模在加热到430度的状态下通过IOOOt压制装置进行2S、1/2U、2S、1/2U的热锻造处理,在再加热到430°C的状态下再次进行2S、1/2U、2S、1/2U的热锻造处理,缓慢冷却到室温,进一步进行2S、1/2U、2S、1/2U的冷锻造处理。在冷锻造处理中铝母模超过200°C的情况下中断锻造,冷却后再次进行锻造处理。〈实施例1>将纯度99.99%的铝铸锭依据制造例2而实施锻造处理,在325°C下进行2小时的热处理。对将所得到的铝母模切断为直径75mm、厚度2mm而成的、表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm、平均晶粒直径为170μm的圆板状铝母模实施抛光研磨处理,然后,将其在高氯酸、乙醇混合溶液中(体积比14)电解研磨。接着,将上述铝母模在0.3M草酸水溶液中、在浴温16°C、直流40V的条件下进行30分钟阳极氧化,形成厚度3μπι的氧化被膜(工序(a))。在6质量%的磷酸和1.8质量%的铬酸混合水溶液中暂时溶解除去所形成的氧化被膜(工序(b))后,再在与工序(a)相同的条件下进行30秒阳极氧化,形成氧化被膜(工序(C))。然后,在5质量%磷酸水溶液(300C)中浸渍8分钟,实施扩大氧化被膜的细孔的孔径扩大处理(工序(d))。进而重复工序(C)和工序(d),以总计5次追加实施这两个工序(工序(e)),如图2所示,形成了周期ρ:100nm、深度Dep:190nm、细孔底部直径40nm的近似圆锥形状的锥状细孔,获得了具备微细凹凸结构的印模。目视确认该印模表面的微细凹凸结构,结果无法确认晶界的宏观的凹凸。接着,将印模在作为脱模剂的信越化学公司制造的商品名“KBM-7803”的0.5质量%甲醇溶液中浸渍30分钟,风干1小时,然后在120°C下进行2小时热处理。并且,在这样进行了脱模处理的印模表面上配置下述组成的活性能量射线固化组合物,再在其上层压作为透明基材的东洋纺公司制造的PET薄膜商品名“A4300”,在固化性组合物与印模接触的状态下,隔着该PET薄膜以3200mJ/cm2的能量照射紫外线,从而使固化性组合物固化。然后,从印模剥离由透明基材和固化物构成的成形体。在所获得的成形体的固化物的表面上形成了周期lOOnm、高度170nm的凸部,形成了印模表面的微细凹凸结构被良好地转印而成的微细凹凸结构。另外,目视确认该成形体的表面的微细凹凸结构,结果未能确认到由印模的晶界所产生的那样的宏观的凹凸。并且,测定了该成形体的反射率,结果在波长380nm780nm的范围内反射率为0.170.84%,作为防反射物品具备良好的性能。将所获得的转印薄膜的外观评价结果等示于表1。(固化性组合物)三羟甲基乙烷丙烯酸-琥珀酸酐缩合酯45质量份己二醇二丙烯酸酯45质量份信越化学公司制造的商品名“x-22-1602”10质量份西巴特殊化学品公司制造的商品名“O力1二7184"2.7质量份西巴特殊化学品公司制造的商品名“O办矢二7819"0.18质量份。〈实施例2>将纯度99.99%的铝铸锭依据制造例5而实施锻造处理,在325°C下进行2小时的热处理。对将所得到的铝母模切断为外径200mm、内径155mm、长度350mm而成的、表面的算术平均粗糙度Ra为0.03μm、平均晶粒直径为40μm的圆筒状铝母模,与实施例1同样地按照镜面化、工序(a)、工序(b)的顺序进行处理后,再在与工序(a)同样的条件下进行35秒阳极氧化,形成氧化被膜(工序(c))。然后,在5质量%磷酸水溶液(30°C)中浸渍8分钟,实施扩大氧化被膜的细孔的孔径扩大处理(工序(d))。进而重复工序(C)和工序(d),以总计5次追加实施这两个工序(工序(e)),如图2所示,形成了周期ρ:100nm、深度Dep:230nm的近似圆锥形状的锥状细孔,获得了具备微细凹凸结构的辊形的印模。目视确认该印模表面的微细凹凸结构,结果无法确认晶界的宏观的凹凸。接着,将印模在作为脱模剂的夕·^失>工业公司制造的商品名“才?—义DSX"的0.1质量%溶液中浸渍10分钟,风干24小时,从而进行脱模处理,制成辊式铸模。将其设置于图5所示的连续制造成形体的成形体的制造装置30中,按照以下方式制造成形体。首先,如图5所示,将辊式铸模31插入到内部设有冷却水用的流路的机械结构用碳钢制的轴心上。接着,将与实施例1同样的固化性组合物33,在室温下由槽35通过供给喷嘴供给到夹持在轧辊36和辊式铸模31之间的透明基材(东洋纺公司制造的PET薄膜商品名“A4300”)32上。此时,通过由气压缸37调整夹持压的轧辊36来进行夹持,固化性组合物33也被充填到辊式铸模31的凹部内。以每分钟7.Om的速度转动辊式铸模31,同时以固化性组合物33被夹在辊式铸模31和透明基材32之间的状态由240W/cm的紫外线照射装置38照射紫外线,对固化性组合物33固化、赋形后,通过剥离辊39从辊式铸模31剥离,获得具有微细凹凸结构的成形体(透明片材)34。在所获得的成形体的固化物的表面形成了周期lOOnm、高度210nm的凸部,形成了印模表面的微细凹凸结构被良好地转印而成的微细凹凸结构。另外,目视确认该成形体的表面的微细凹凸结构,结果未能确认到由印模的晶界所产生的那样的宏观的凹凸。并且,测定了该成形体的反射率,结果在波长380nm780nm的范围内反射率为0.160.29%,作为防反射物品具备良好的性能。将所获得的转印薄膜的外观评价结果等示于表1。〈实施例3>将纯度99.99%的铝铸锭依据制造例5而实施锻造处理,在325°C下进行2小时的热处理。将所得到的铝母模与实施例1同样地获得辊形的印模。进而将制造成形体的结果示于表1。<实施例4>将纯度99.95%的铝铸锭依据制造例5而实施锻造处理,在340°C下进行2小时的热处理。制成将所得到的铝母模切断为A4尺寸、厚度IOmm而成的、表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm、平均晶粒直径为40μm的圆板状铝母模,除此以外与实施例2同样地制造印模,进而制造成形体。所得到的结果示于表1。<实施例5>将纯度99.97%的铝铸锭依据制造例5而实施锻造处理,在380°C下进行2小时的热处理,使工序(c)为27秒阳极氧化,除此以外与实施例1同样地制造印模,进而制造成形体。所得到的结果示于表1。<实施例6>除了使用纯度99.986%的铝铸锭以外,与实施例2同样地制造印模,进而制造成形体。所得到的结果示于表1。<实施例7>将纯度99.97%的铝铸锭依据制造例5而实施锻造处理,在340°C下进行2小时的热处理。制成将所得到的铝母模切断为A4尺寸、厚度IOmm而成的、表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm、平均晶粒直径为40μm的圆板状铝母模,并使工序(a)的时间为90分钟,除此以外与实施例2同样地制造印模,进而制造成形体。所得到的结果示于表1。〈实施例8>将纯度99.97%的铝铸锭依据制造例3而实施锻造处理,在380°C下进行2小时的热处理,使工序(c)为32秒阳极氧化,除此以外与实施例2同样地制造印模,进而制造成形体。所得到的结果示于表1。〈实施例9>除了使工序(C)为27秒阳极氧化以外,与实施例4同样地制造印模,进而制造成形体。所得到的结果示于表1。〈实施例10>除了使工序(a)的时间为270分钟以外,与实施例7同样地制造印模,进而制造成形体。所得到的结果示于表1。〈比较例1>除了将切断铝的铸锭而得的平均晶粒直径6mm的铝作为母模而使用以外,通过与实施例1同样的方法制造印模,进而制造成形体。测定了该成形体的反射率,结果在波长380nm780nm的范围内反射率为0.300.65%,作为防反射物品具备良好的性能,但由目视在成形体上确认到与晶粒尺寸相等的颜色不均。所得到的结果示于表1。〈比较例2>将纯度99.99%的铝铸锭依据制造例5而实施锻造处理,制成切断为直径75mm、厚度2mm而成的、表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μπκ平均晶粒直径为1.5mm的圆板状铝母模,除此以外通过与实施例1同样的方法制造印模,进而制造成形体。测定了该成形体的反射率,结果在波长380nm780nm的范围内反射率为0.350.70%,作为防反射物品具备良好的性能,但由目视在成形体上确认到与晶粒尺寸相等的颜色不均。所得到的结果示于表1。〈比较例3>将纯度99.3%的铝铸锭依据制造例1而实施锻造处理,制成切断为直径75mm、厚度2mm而成的、表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下、平均晶粒直径为100μm的圆板状铝母模,除此以外通过与实施例1同样的方法制造印模,进而制造成形体。测定了该成形体的反射率,结果在波长380nm780nm的范围内反射率为0.350.75%,雾度为2.50%,作为防反射物品的性能不能令人满意。所得到的结果示于表1。<比较例4>使用纯度99.90%的铝的轧制板,通过与实施例1同样的方法对其进行电解研磨。另外该铝表面的算术平均粗糙度Ra为0.15μm。然后通过与实施例1同样的方法制造印模,进而制造成形体。测定了该成形体的反射率,结果在波长380nm780nm的范围内反射率为0.350.70%,但成形体的外观上可观察到轧制处理所产生的与不均勻的组织对应的痕迹,作为防反射物品的性能不能令人满意。所得到的结果示于表1。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>阳极氧化的氧化铝的印模,此外,还能够利用一种使用了这种印模的成形体的制造方法。权利要求一种印模,其特征在于,通过阳极氧化在铝母模的表面形成了具有微细凹凸结构的氧化铝,其中,铝母模的铝的纯度为99.5%以上、平均晶粒直径为1mm以下、且表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下。2.根据权利要求1所述的印模,其特征在于,所述印模的表面的由晶界产生的凹凸高度差为600nm以下。3.根据权利要求1或2所述的印模,其特征在于,所述印模的微细凹凸结构由长径比为1.8以上的细孔构成。4.根据权利要求13中任一项所述的印模,其特征在于,所述铝母模为如下所述的铝母模在100质量%的铝母模中,硅的含量为0.04质量%以下、铁的含量为0.06质量%以下,铜的含量为0.01质量%以下。5.根据权利要求14中任一项所述的印模,其特征在于,所述铝母模为经锻造处理的铝母模。6.根据权利要求15中任一项所述的印模,其特征在于,所述平均晶粒直径为200um以下。7.根据权利要求5或6所述的印模,其特征在于,所述锻造处理为热锻造。8.根据权利要求57中任一项所述的印模,其特征在于,所述锻造处理组合了热锻造与冷锻造。9.一种印模的制造方法,其特征在于,其为在表面形成了具有微细凹凸结构的氧化铝的印模的制造方法,该方法具备以下工序第1氧化被膜形成工序(a)将铝母模在电解液中、在恒定电压下进行阳极氧化从而形成氧化被膜;氧化被膜除去工序(b)除去所形成的所述氧化被膜,并形成阳极氧化的细孔产生点;第2氧化被膜形成工序(c)将形成有所述细孔产生点的铝中间体在电解液中、在恒定电压下再次阳极氧化,并形成在所述细孔产生点具备细孔的氧化被膜;孔径扩大处理工序(d)使所形成的所述细孔的直径扩大;所述铝母模的平均晶粒直径为1mm以下、且表面的算术平均粗糙度Ra为0.05i!m以下。10.根据权利要求9所述的印模的制造方法,其特征在于,所述印模的表面的由晶界产生的凹凸高度差为600nm以下。11.根据权利要求9或10所述的印模的制造方法,其特征在于,所述印模的微细凹凸结构由长径比为1.8以上的细孔构成。12.—种成形体的制造方法,其特征在于,在权利要求18中任一项所述的印模与透明基材之间配置活性能量射线固化性组合物,在所述活性能量射线固化性组合物与所述印模接触的状态下,对该活性能量射线固化性组合物照射活性能量射线而使该活性能量射线固化性组合物固化,然后从所述印模剥离固化物,从而制造出在所述透明基材的表面形成了由所述活性能量射线固化性组合物的固化物构成的微细凹凸结构的成形体。13.一种成形体的制造方法,其特征在于,在权利要求18中任一项所述的印模与透明基材之间配置活性能量射线固化性组合物,并将所述印模表面的微细凹凸结构转印到所述活性能量射线固化性组合物上,剥离所述印模,然后对该活性能量射线固化性组合物照射活性能量射线而使该活性能量射线固化性组合物固化,从而制造出在所述透明基材的表面形成了由所述活性能量射线固化性组合物的固化物构成的微细凹凸结构的成形体。14.根据权利要求12或13所述的印模的制造方法,其特征在于,所述成形体的微细凹凸结构由长径比为1.8以上的突起构成。15.根据权利要求1214中任一项所述的成形体的制造方法,其特征在于,所述成形体为防反射物品。16.一种铝母模,其为权利要求18中任一项所述的印模用的铝母模。全文摘要本发明提供一种转印面不会产生宏观的凹凸和颜色不均、且表面形成有阳极氧化的氧化铝的印模以及该印模的制造方法,此外,使用这种印模,提供一种转印面不存在宏观的凹凸和颜色不均的成形体的制造方法。一种印模,其特征在于,通过阳极氧化在母模的表面形成了具有微细凹凸结构的氧化铝,其中,铝母模的铝的纯度为99.5%以上、平均晶粒直径为1mm以下、且表面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下。通过使用该印模,能够制造转印面不存在宏观的凹凸和颜色不均、且作为防反射物品等优选的成形体。文档编号C25D11/12GK101835925SQ200880113169公开日2010年9月15日申请日期2008年10月24日优先权日2007年10月25日发明者伊藤久和,佐伯雅之,冈本英子,刀禰诚司,北浩明,小岛克宏,柳下崇,白井孝太,益田秀树,鱼津吉弘申请人:三菱丽阳株式会社;财团法人神奈川科学技术研究院;日本轻金属株式会社
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1