专利名称：一种分段打电流的电镀槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板加工用的电镀槽，更具体地说，尤其涉及一种适合少量电镀加工的分段打电流的电镀槽。
背景技术：
在印制电路板行业的电镀过程中，通常情况下，只要在同一个镀铜槽内，都是设计同一排相连的阴极和阳极结构，所输出电流的整流器是同一台或多台相连，镀铜槽实施整体打电流来制作PCB板子，其工艺流程是上30 50块的陪镀板，具体数量根据铜槽总长度而定。进入并布满整个铜槽后开启整流器一待电镀PCB板紧跟陪镀板进入铜槽电镀一在完成PCB板电镀后紧接着上30 50块的陪镀板一陪镀开始出镀铜槽第一段即开始关闭或 调小电流一完成电镀出镀铜槽。采用上述的电镀工艺，当受镀PCB板较少，即不足布满一个铜槽的阴极面积时，使用大电流制作须采用陪镀板布满整个阴极受镀区域则会造成成本浪费；而使用小电流制作则电流损失会很大，很难控制镀层厚度并满足MI的镀层厚度要求。尤其是VCP (VerticalContinuous Plating,即垂直连续电镀线)的镀铜槽为一个整体，即相当于龙门式电镀线的一个铜缸，PCB板子在缸内通过电机带动链条传送连续运行。由于一般VCP镀铜槽的长度在30m左右，如采用I 2台整流器来进行电流输出，则需要设计电流、电压和功率很大的整流器，很难实现产业化操作。而采用多台整流器相连，并使整个阴极、阳极成为一个整体，则对生产效率有很大的影响，因为只有当PCB板子布满整个电镀槽以后才能开启整流器，需要上几十块陪镀板，对生产成本也是一种巨大的浪费。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理、使用方便、加工成本较低且电镀效果良好，尤其适合小量PCB板电镀的分段打电流的电镀槽。本实用新型的技术方案是这样实现的一种分段打电流的电镀槽，包括槽体，在槽体两侧设有阳极，在两侧的阳极之间设有阴极，所述的阴极通过驱动装置带动在槽体内沿长度方向移动，其中所述两侧的阳极分别由若干段间隔排列的阳极杆组成，所述的阴极由若干段间隔排列的阴极杆组成，所述两侧的阳极杆和中间的阴极杆一一对应，各对应的阳极杆和阴极杆形成若干独立的镀铜段；所述各对应的阳极杆和阴极杆之间连接有整流器。上述的一种分段打电流的电镀槽中，所述各镀铜段的长度为2 4m ;进一步地，所述各镀铜段的长度优选为3m。上述的一种分段打电流的电镀槽中，所述的各整流器电路连接有控制单元。本实用新型采用上述结构后，通过将原有整段的阴极和阳极替换成间隔排列的阳极杆段和阴极杆段，并且各对应的阳极杆和阴极杆分别由独立的整流器控制。与现有的使用整体打电流的方式相比，具有更多的灵活度，可极大地方便实际操作，也有利于成本控制和生产效率的提升。分段打电流不需要上过多的陪镀板，也有利于品质的控制，能达到精确控制正常PCB板子的电流，将输出偏差大、不准确的因素转移到陪镀板上。因此，这种方法可以使用最少数量的陪镀板、对产能损失最小、最大程度地保证了 PCB板子的镀铜质量。
以下结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型的平面结构示意图。图2是本实用新型的立面结构示意图。图中槽体I、阳极杆2、阴极杆3、整流器4、控制单元5、陪镀板6、PCB板7。
具体实施方式
参阅图I、图2所示，本实用新型的一种分段打电流的电镀槽，包括槽体1，本实施例中槽体I的长度为30m。在槽体I两侧设有阳极，在两侧的阳极之间设有阴极，所述的阴极通过驱动装置带动在槽体I内沿长度方向移动，其中所述两侧的阳极分别由若干段间隔排列的阳极杆2组成，阳极杆2下面与阳极钛板或钛网相连；所述的阴极由若干段间隔排列的阴极杆3组成，阴极杆下面与PCB板或陪镀板相连；所述两侧的阳极杆2和中间的阴极杆
3—一对应，各对应的阳极杆2和阴极杆3形成若干独立的镀铜段；所述各对应的阳极杆2和阴极杆3之间连接有整流器4，整流器4的数量可以根据具体加工情况而定，数量一般为I 3台，各整流器4电路连接有控制单元5。在本实施例中，所述各镀铜段的长度为2 4m，优选长度为3m。同时，本实施例中的镀铜段共分十段，每段长度为三米，每段设置两台独立的整流器4连接控制本段内的阳极杆2和阴极杆3。具体使用时，在待电镀的PCB板前面挂布满一段镀铜段长度的陪镀板6，陪镀板的数量约5 8块，陪镀板6与待电镀的PCB板7等长，陪镀板6之后紧跟着开始挂待电镀的PCB板7。待陪镀板6运行并布满第一段镀铜段长度时，开启第一段的整流器4。陪镀板6依次进入第二、三段镀铜槽时，分别开启相应控制段的整流器4，直至陪镀板6移动至最后一段镀铜段后，开启全部的整流器4，实现PCB板7的连续电镀。当完成所有PCB板的制作时，在最后一块PCB板之后紧接着挂约5 8块约一段镀铜段长度的陪镀板6。当这些陪镀板6移出第一段镀铜段时，即可关闭第一段镀铜段的整流器；当陪镀板6移出第二、三段镀铜段时，即可关闭第二、三段镀铜段的整流器4，直至陪镀板6全部移出最后一段镀铜段，将关闭所有的整流器4。
权利要求1.一种分段打电流的电镀槽，包括槽体(1)，在槽体(I)两侧设有阳极，在两侧的阳极之间设有阴极，所述的阴极通过驱动装置带动在槽体(I)内沿长度方向移动，其特征在于，所述两侧的阳极分别由若干段间隔排列的阳极杆(2)组成，所述的阴极由若干段间隔排列的阴极杆(3)组成，所述两侧的阳极杆(2)和中间的阴极杆(3) —一对应，各对应的阳极杆(2)和阴极杆(3)形成若干独立的镀铜段；所述各对应的阳极杆(2)和阴极杆(3)之间连接有整流器(4)。
2.根据权利要求I所述的一种分段打电流的电镀槽，其特征在于，所述各镀铜段的长度 为2 4m。
3.根据权利要求2所述的一种分段打电流的电镀槽，其特征在于，所述各镀铜段的长度为3m。
4.根据权利要求I所述的一种分段打电流的电镀槽，其特征在于，所述的各整流器(4)电路连接有控制单元(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种分段打电流的电镀槽，属于电镀槽技术领域，其技术要点包括槽体，在槽体两侧设有阳极，在两侧的阳极之间设有阴极，所述的阴极通过驱动装置带动在槽体内沿长度方向移动，其中所述两侧的阳极分别由若干段间隔排列的阳极杆组成，所述的阴极由若干段间隔排列的阴极杆组成，所述两侧的阳极杆和中间的阴极杆一一对应，各对应的阳极杆和阴极杆形成若干独立的镀铜段；所述各对应的阳极板和阴极杆之间连接有整流器；本实用新型旨在提供一种结构合理、使用方便、加工成本较低且电镀效果良好，尤其适合小量PCB板电镀的分段打电流的电镀槽；适用于小量PCB板的电镀。
文档编号C25D17/00GK202543364SQ201220178669
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日
发明者徐缓, 罗旭, 覃新, 陈世金 申请人:博敏电子股份有限公司