一种pcb板的电镀槽的制作方法
【专利摘要】一种PCB板的电镀槽，其特征在于：包括：一槽体，其上部敞口；一电镀液体容置空间，于所述槽体内部由槽体的四壁界定形成；一阳极棒，定位于槽体的相对两侧壁上，供钛蓝或锆蓝挂扣定位；一滤网，定位于槽体的所述相对两侧壁上；一阴极定位槽，形成于槽体内部，供所述PCB板定位；多个绝缘定位块，各所述绝缘定位块等距设于所述阳极棒上每相邻两钛蓝或锆蓝之间，以使各所述钛蓝或锆蓝等距布置。本实用新型对比现有技术而言，解决了现有技术存在的PCB板的电镀均匀性得不到保证的问题。
【专利说明】—种PCB板的电镀槽
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板制造工艺中的电镀环节，具体涉及一种PCB板的电镀槽。【背景技术】
[0002]在PCB板制造工艺中，会有电镀铜(整板电镀铜、图像电镀铜)和电镀锡的工序，此电镀工序涉及使用一种电镀槽。
[0003]如图1所示，所述电镀槽包括一上部敞口的槽体1，槽体I内形成有一电镀液体容置空间2，槽体I中还设有阳极棒3、滤网4以及供PCB板5定位的一阴极定位槽；所述阳极棒3上并列挂扣有多个钛蓝或锆蓝6。其中，所述槽体I上部敞口的设计，以便放出、拿出所述PCB板5以及钛蓝或锆蓝6 ;所述钛蓝或锆蓝6是电镀设备上面用来装阳极的一种挂具，具有一挂钩7。钛蓝的工作原理如下:电镀铜时，钛蓝内放置铜球作为阳极，阴极放镀件，通直流电以后，钛蓝里面的阳极会溶掉，而钛的稳定性很强，则不会被溶解。
[0004]该现有的电镀槽存在的问题是:由于随着生产的进行，钛蓝或锆蓝内装填的金属会逐渐消耗，因此需定时加装补充，在加装金属的过程中为保证装入金属的紧实度，钛蓝或锆蓝需做提起检查，摇晃以使装填金属紧实；并且，钛蓝或锆蓝使用一定时间后需定期拆下作清洗；由于钛蓝或锆蓝需要分布均匀才能保证PCB板的电镀均匀性，而每次拆装后钛蓝或锆蓝的位置并不能保证均匀分布，故而PCB板的电镀均匀性也得不到保证，严重的甚至会产成大批量的不良品。
[0005]因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要解决的课题。
【发明内容】
[0006]本实用新型提供一种PCB板的电镀槽，已解决现有技术存在的PCB板的电镀均匀性得不到保证的问题。
[0007]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种PCB板的电镀槽，包括:
[0008]一槽体，其上部敞口 ；
[0009]一电镀液体容置空间，于所述槽体内部由槽体的四壁界定形成；
[0010]一阳极棒，定位于槽体的相对两侧壁上，供钛蓝或锆蓝挂扣定位；
[0011]一滤网，定位于槽体的所述相对两侧壁上；
[0012]一阴极定位槽，形成于槽体内部，供所述PCB板定位；
[0013]多个绝缘定位块，各所述绝缘定位块等距设于所述阳极棒上每相邻两钛蓝或锆蓝之间，以使各所述钛蓝或锆蓝等距布置。
[0014]上述技术方案中的有关内容解释如下:
[0015]1.上述方案中，所述绝缘定位块上与相邻绝缘定位块相对的面为一斜面，以使所述绝缘定位块设于所述阳极棒上后呈上窄下宽的形态；通过该斜面的设计，相邻两绝缘定位块能够对所述钛蓝或锆蓝的挂钩产生一个导向的作用，以方便所述钛蓝或锆蓝的放入。
[0016]2.上述方案中，所述绝缘定位块的下部为套设于所述阳极棒的形态，具有一卡口，以便于直接应用在现有电镀槽上。
[0017]本实用新型的工作原理及优点如下:
[0018]本实用新型一种PCB板的电镀槽，包括槽体、电镀液体容置空间、阳极棒、滤网、阴极定位槽和绝缘定位块，其中，通过各所述绝缘定位块等距设于每相邻两钛蓝或锆蓝之间的设计，以使各钛蓝或锆蓝等距布置，从而使得本实用新型对比现有技术而言，解决了现有技术存在的PCB板的电镀均匀性得不到保证的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]附图1为现有电镀槽的俯视结构示意图；
[0020]附图2为本实用新型的俯视结构示意图；
[0021]附图3为本实用新型中绝缘定位块的主视图；
[0022]附图4为本实用新型中绝缘定位块的侧视图；
[0023]附图5为本实用新型中绝缘定位块的俯视图。
[0024]以上附图中:1.槽体；2.电镀液体容置空间；3.阳极棒；4.滤网；5.PCB板；6.钛蓝或锆蓝；7.挂钩；8.绝缘定位块；9.斜面；10.卡口。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0026]实施例:参见附图2飞所示，一种PCB板的电镀槽，包括:
[0027]一槽体I，其上部敞口；
[0028]一电镀液体容置空间2，于所述槽体I内部由槽体I的四壁界定形成；
[0029]一阳极棒3，定位于槽体I的相对两侧壁上，供钛蓝或锆蓝6挂扣定位；
[0030]一滤网4，定位于槽体的所述相对两侧壁上；
[0031]一阴极定位槽，形成于槽体I内部,供所述PCB板5定位；
[0032]多个绝缘定位块8，各所述绝缘定位块8等距设于所述阳极棒3上每相邻两钛蓝或锆蓝6之间，以使各所述钛蓝或锆蓝6等距布置。
[0033]其中，所述绝缘定位块8上与相邻绝缘定位块8相对的面为一斜面9，以使所述绝缘定位块8设于所述阳极棒3上后呈上窄下宽的形态；通过该斜面9的设计，相邻两绝缘定位块8能够对所述钛蓝或锆蓝6的挂钩7产生一个导向的作用，以方便所述钛蓝或锆蓝6的放入；该斜面9与竖直方向的夹角为15?30度之间。
[0034]其中，所述绝缘定位块8的下部为套设于所述阳极棒3的形态，具有一卡口 10，以便于直接应用在现有电镀槽上，具有一定的通用性。
[0035]本实用新型一种PCB板的电镀槽，包括槽体、电镀液体容置空间、阳极棒、滤网、阴极定位槽和绝缘定位块，其中，通过各所述绝缘定位块等距设于每相邻两钛蓝或锆蓝之间的设计，以使各钛蓝或锆蓝等距布置，从而使得本实用新型对比现有技术而言，解决了现有技术存在的PCB板的电镀均匀性得不到保证的问题。
[0036]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB板的电镀槽，其特征在于:包括: 一槽体，其上部敞口 ； 一电镀液体容置空间，于所述槽体内部由槽体的四壁界定形成； 一阳极棒，定位于槽体的相对两侧壁上，供钛蓝或错蓝挂扣定位； 一滤网，定位于槽体的所述相对两侧壁上； 一阴极定位槽，形成于槽体内部，供所述PCB板定位； 多个绝缘定位块，各所述绝缘定位块等距设于所述阳极棒上每相邻两钛蓝或锆蓝之间，以使各所述钛蓝或锆蓝等距布置。
2.根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于:所述绝缘定位块上与相邻绝缘定位块相对的面为一斜面，以使所述绝缘定位块设于所述阳极棒上后呈上窄下宽的形态。
3.根据权利要求1或2所述的电镀槽，其特征在于:所述绝缘定位块的下部为套设于所述阳极棒的形态。
【文档编号】C25D7/00GK203683700SQ201320890187
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】刘建辉 申请人:高德(苏州)电子有限公司