一种镭射定位镍版的套位控制工艺的制作方法

本发明涉及制作领域，特别涉及适用于包装产品镍版的制作，精确套位图案的一种制作方法。

背景技术：

镍版生产时需电镀液达到一定的温度才能进行等离子交换，从而附着在母版的表面，但因为温度以及旋转速度的影响，镍版会有不同程度的收缩或者扩张，从而影响套位的准确度。现有技术中存在的问题和缺点：1、现有技术只能通过设计图案时来调整定位版的套位精准度，一但稍有偏差需重新设计，浪费资源。2、镍版的加工工艺本身对设计图案的套位方面会造成一定的变化，新技术就是找出规律的基础上更进一步加以变化利用，从而达到所需的效果。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种镭射定位镍版的套位控制工艺，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种镭射定位镍版的套位控制工艺，其新技术的制造工艺根据电铸液的温度与镍版母版固定在模芯上的方向分为横向收缩、纵向收缩、横向扩张和纵向扩张。

优选的，所述横向收缩的工艺流程为：首先将镍版横向母版固定在模芯上，接着调节电铸液的温度，然后插上电源进行电镀，最后取版检测，所述镍版横向母版与模芯旋转的方向成90度，所述电铸液的温度为38-45℃，所述电镀的时间为3-3.5h，所述取版检测的图案收缩范围为0.1-0.3mm。

优选的，所述纵向收缩的工艺流程为：将镍版纵向母版固定在模芯上，调节电铸液的温度，然后插上电源进行电镀，最后取版检测，所述镍版纵向母版与模芯旋转的方向成90度，所述电铸液的温度为38-45℃，所述电镀的时间为3-3.5h，所述取版检测的图案收缩范围为0.1-0.3mm。

优选的，所述横向扩张的工艺流程为：将镍版横向母版贴在模芯上，调节电铸液的温度，然后插上电源进行电镀，最后取版检测，所述镍版横向母版与模芯旋转的方向成180度，所述电铸液的温度为58-65℃，所述电镀的时间为3-3.5h，所述取版检测的图案收缩范围为0.2-0.4mm。

优选的，所述纵向扩张的工艺流程为：将镍版纵向母版贴在模芯上，调节电铸液的温度，然后插上电源进行电镀，最后取版检测，所述镍版纵向母版与模芯旋转的方向成180度，所述电铸液的温度为58-65℃，所述电镀的时间为3-3.5h，所述取版检测的图案收缩范围为0.2-0.4mm。

优选的，所述电铸液包括主盐、缓冲剂、活化剂和润湿剂，所述主盐为氨基磺酸镍，所述缓冲剂为硼酸，所述活化剂为氯化物，所述润湿剂为阴离子表面活性剂。

优选的，所述氨基磺酸镍的浓度为340g/l，所述氯化物的浓度为7-30g/l。

采用以上技术方案的有益效果是：本发明的一种镭射定位镍版的套位控制工艺，该新技术拟利用温度以及速度方向的配比对应规律，结合设计图案的偏差进行收缩或扩张修正，从而达到理想的套位效果，本发明具有以下优点：一、增强套位的精准度，使印刷时易于对准图案，定向印刷；二、节约设计成本、大大减少生产制程中膜类、纸类以及印刷因套位不准从而造成的废品。

附图说明

图1是横向收缩的工艺流程图。

图2是纵向收缩的工艺流程图。

图3是横向扩张的工艺流程图。

图4是纵向扩张的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。

图4出示本发明的具体实施方式：一款套位产品在镍版出来后发现纵向方向套位偏差0.5mm，利用上述工艺方法来处理纠偏步聚如下：

(1)首先将镍版纵向方向与阴极棒上模芯旋转方向成180度贴好，形成阴极母版模芯；

(2)接着将电铸液的温度调至61℃；

(3)当电铸液的温度到达61℃后，放入贴好的阴极母版模芯，插上电源开始进行电镀，3.2h后子版的厚度达到100um即可取出；

(4)然后进行套位检验，取版测试结果为纵向方向套位偏小0.3mm，横向方向套位不变，重复上述4个步骤，直到套位标准0-0.3mm以内。

本发明提供一种镭射定位镍版的套位控制工艺，该新技术拟利用温度以及速度方向的配比对应规律，结合设计图案的偏差进行收缩或扩张修正，从而达到理想的套位效果，本发明具有以下优点：一、增强套位的精准度，使印刷时易于对准图案，定向印刷；二、节约设计成本、大大减少生产制程中膜类、纸类以及印刷因套位不准从而造成的废品

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种镭射定位镍版的套位控制工艺，该新技术拟利用温度以及速度方向的配比对应规律，结合设计图案的偏差进行收缩或扩张修正，从而达到理想的套位效果，本发明具有以下优点：一、增强套位的精准度，使印刷时易于对准图案，定向印刷；二、节约设计成本、大大减少生产制程中膜类、纸类以及印刷因套位不准从而造成的废品。

技术研发人员：胡文喜;莫卧龙
受保护的技术使用者：中丰田光电科技（珠海）有限公司
技术研发日：2017.05.23
技术公布日：2017.10.13