一种用于引线框架的电镀防粘连装置的制作方法

本实用新型涉及引线框架加工技术领域，尤其涉及一种用于引线框架的电镀防粘连装置。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架电镀，就是在引线框架的装片/键合区域（引线脚上和小岛）进行特殊表面处理。

目前，引线框架加工一般采用化学电镀，根据化学电镀的要求，引线框架在电镀槽中需要保持固定的姿态，现有的用于容纳引线框架的电镀槽各个槽口之间的间隙较大，电镀时，将引线框架内置于电镀药水中，引线框架很容易在槽口内移动，这样，相邻的引线框架容易接触在一起，在水溶液的表面张力作用下，两侧的引线框架容易粘连在一起，影响产品的质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的引线框架在化学电镀时，相邻的引线框架容易粘连在一起，影响产品质量的缺点，而提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于引线框架的电镀防粘连装置，包括电镀槽室和引线框架，引线框架上开设出通孔，所述电镀槽室上下贯通，电镀槽室的内壁两侧沿长度方向分别设置有等间距分布的防粘连结构，所述防粘连结构位于电镀槽室的下半部，并且分别位于左右两侧的防粘连结构依次错开设置；

所述防粘连结构由固定块、活动块和定位钩组成，所述固定块固定安装在电镀槽室的内壁上，活动块通过转轴转动安装在固定块朝向电镀槽室内侧的一面，所述活动块的顶部设置有安装支架，安装支架上安装有定位钩。

优选的，所述固定块的底部设置有底部限位块，固定块的侧面在活动块的上方设置有顶部限位块。

优选的，所述活动块向靠近或远离底部限位块的方向转动，并且活动块朝向底部限位块的侧壁与底部限位块的外部轮廓相匹配。

优选的，所述活动块向靠近或远离顶部限位块的方向转动，并且活动块朝向顶部限位块的侧壁与顶部限位块的外部轮廓相适配。

优选的，所述活动块的结构为所在虚拟圆柱体上切割出的扇形块，并且活动块的弧面朝向所述电镀槽室的内侧。

优选的，位于两侧的防粘连结构沿电镀槽室的中轴线对称设置，并且位于两侧的活动块上的弧面与电镀槽室的中轴线之间预留间隙。

本实用新型的有益效果是：本方案解决了引线框架在化学电镀时，相邻的引线框架容易粘连在一起，影响产品质量的问题，通过各个依次错开分布的定位钩，可以从引线框架的两侧钩住框架，从而确保了引线框架作为整体结构的稳定性，避免了电镀过程中相邻的引线框架之间粘连的情况，有效提高了产品的生产品质。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置的俯视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置的图1中a处放大图；

图4为本实用新型提出的一种用于引线框架的电镀防粘连装置的引线框架整体结构示意图。

图中：1电镀槽室、2防粘连结构、3引线框架、4通孔、5固定块、6底部限位块、7顶部限位块、8活动块、9安装支架、10定位钩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

本实施例中，结合说明书附图1-4，一种用于引线框架的电镀防粘连装置，包括电镀槽室1和引线框架3，引线框架3上开设出通孔4，电镀槽室1上下贯通，电镀槽室1的内壁两侧沿长度方向分别设置有等间距分布的防粘连结构2，防粘连结构2位于电镀槽室1的下半部，并且分别位于左右两侧的防粘连结构2依次错开设置：位于两侧的防粘连结构2沿电镀槽室1的中轴线对称设置。

防粘连结构2由固定块5、活动块8和定位钩10组成，固定块5固定安装在电镀槽室1的内壁上，活动块8通过转轴转动安装在固定块5朝向电镀槽室1内侧的一面，活动块8的顶部设置有安装支架9，安装支架9上安装有定位钩10，结合附图3，活动块8的结构为所在虚拟圆柱体上切割出的扇形块，并且活动块8的弧面朝向电镀槽室1的内侧。如附图1所示，位于两侧的活动块8上的弧面与电镀槽室1的中轴线之间预留间隙。

另外，固定块5的底部设置有底部限位块6，固定块5的侧面在活动块8的上方设置有顶部限位块7，活动块8向靠近或远离底部限位块6的方向转动，并且活动块8朝向底部限位块6的侧壁与底部限位块6的外部轮廓相匹配，活动块8向靠近或远离顶部限位块7的方向转动，并且活动块8朝向顶部限位块7的侧壁与顶部限位块7的外部轮廓相适配。

具体工作原理：正常情况下，活动块8仅受重力作用时，活动块8的底部平面将与底部限位块6相触，如附图1及附图3所示，当活动块8与底部限位块6相触，则活动块8顶部的定位钩10将同时向电镀槽室1的中轴线转动；

由此，在准备工作时，先将防粘连结构2的活动块8向上转动至其与顶部限位块7相触，即如附图1所示的状态，接着把引线框架3从电镀槽室1的顶部竖向的插入，当达到指定位置时，松开活动块8使其处于自由状态，这样，活动块8将会在重力作用下，向下转动，从而可以确保活动块8顶部的定位钩10依次插入到各个对应的引线框架3上的通孔4中。

如附图4，传统的引线框架3电镀时，各个引线框架3常常会拼接成一个整体，然后将作为整体的引线框架投入到电镀槽室1中，接着便会发生粘连；而通过本设计方案中的防粘连机构2，则避免了这一问题，各个防粘连结构上的定位钩10对应着各个通孔4，从两侧钩住引线框架3，防止其在电镀时发生移动，确保了引线框架作为整体结构的稳定性，避免了电镀过程中相邻的引线框架之间粘连的情况，有效提高了产品的生产品质。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于引线框架的电镀防粘连装置，包括电镀槽室（1）和引线框架（3），引线框架（3）上开设出通孔（4），其特征在于，所述电镀槽室（1）上下贯通，电镀槽室（1）的内壁两侧沿长度方向分别设置有等间距分布的防粘连结构（2），所述防粘连结构（2）位于电镀槽室（1）的下半部，并且分别位于左右两侧的防粘连结构（2）依次错开设置；

所述防粘连结构（2）由固定块（5）、活动块（8）和定位钩（10）组成，所述固定块（5）固定安装在电镀槽室（1）的内壁上，活动块（8）通过转轴转动安装在固定块（5）朝向电镀槽室（1）内侧的一面，所述活动块（8）的顶部设置有安装支架（9），安装支架（9）上安装有定位钩（10）。

2.根据权利要求1所述的一种用于引线框架的电镀防粘连装置，其特征在于，所述固定块（5）的底部设置有底部限位块（6），固定块（5）的侧面在活动块（8）的上方设置有顶部限位块（7）。

3.根据权利要求2所述的一种用于引线框架的电镀防粘连装置，其特征在于，所述活动块（8）向靠近或远离底部限位块（6）的方向转动，并且活动块（8）朝向底部限位块（6）的侧壁与底部限位块（6）的外部轮廓相匹配。

4.根据权利要求2所述的一种用于引线框架的电镀防粘连装置，其特征在于，所述活动块（8）向靠近或远离顶部限位块（7）的方向转动，并且活动块（8）朝向顶部限位块（7）的侧壁与顶部限位块（7）的外部轮廓相适配。

5.根据权利要求2-4中任一所述的一种用于引线框架的电镀防粘连装置，其特征在于，所述活动块（8）的结构为所在虚拟圆柱体上切割出的扇形块，并且活动块（8）的弧面朝向所述电镀槽室（1）的内侧。

6.根据权利要求5所述的一种用于引线框架的电镀防粘连装置，其特征在于，位于两侧的防粘连结构（2）沿电镀槽室（1）的中轴线对称设置，并且位于两侧的活动块（8）上的弧面与电镀槽室（1）的中轴线之间预留间隙。

技术总结
本实用新型涉及引线框架加工技术领域，本实用新型公开了一种用于引线框架的电镀防粘连装置，包括电镀槽室和引线框架，引线框架上开设出通孔，所述电镀槽室上下贯通，电镀槽室的内壁两侧沿长度方向分别设置有等间距分布的防粘连结构，防粘连结构由固定块、活动块和定位钩组成，活动块转动安装在固定块上，活动块的顶部安装有定位钩，本实用新型解决了引线框架在化学电镀时，相邻的引线框架容易粘连在一起，影响产品质量的问题，通过各个依次错开分布的定位钩，可以从引线框架的两侧钩住框架，从而确保了引线框架作为整体结构的稳定性，避免了电镀过程中相邻的引线框架之间粘连的情况，有效提高了产品的生产品质。

技术研发人员：王辅兵
受保护的技术使用者：赛肯电子(徐州)有限公司
技术研发日：2020.03.17
技术公布日：2020.12.04