壳体加工方法、壳体及电子设备与流程

本公开涉及电子设备，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子设备更新换代加快，用户对电子设备的要求越来越高。不仅要保证电子产品性能的前提下，还要具备设计感的外观，使电子设备在极限条件下使用的信赖度要求，也越来越苛刻。

2、面对越发激烈的市场竞争，电子设备所呈现的视觉效果已无法满足用户不断进化的需求，电子设备的发展依然面临严峻的考验。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体加工方法、壳体及电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体加工方法，所述加工方法包括：

3、提供初始壳体；

4、以第一预设电压对所述初始壳体进行第一阳极氧化处理，使所述初始壳体的第一区域形成第一阳极氧化膜层，所述第一阳极氧化膜层具有第一颜色；

5、对所述第一区域中的至少一个第一预设区域进行重复阳极氧化处理，所述重复氧化处理过程包括：

6、去除所述第一预设区域表面的第一阳极氧化膜层，形成第一待加工区域；

7、对所述第一待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高，所述加工电压的起始电压低于所述第一预设电压；

8、其中，所述第一颜色和所述第一待加工区域的表面所形成的颜色均不同。

9、可选地，所述第一阳极氧化处理包括：

10、将所述初始壳体浸入至第一氧化液内并通电施加第一预设电压，持续第一预设时长，以形成所述第一阳极氧化膜层；

11、对所述第一阳极氧化膜层进行染色，使所述第一阳极氧化膜层具有第一颜色；

12、对具有所述第一颜色的第一阳极氧化膜层进行封孔。

13、可选地，所述对所述待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高，包括：

14、对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理，在进行所述第二阳极氧化处理过程中使用的加工电压按照第一升压规则不断升高，所述第一待加工区域形成第二阳极氧化膜层，所述第二阳极氧化膜层具有第二颜色；

15、对所述第一区域中的至少一个第二预设区域，进行重复阳极氧化处理，所述重复阳极氧化处理包括：

16、去除所述第二预设区域表面的第一阳极氧化膜层，形成第二待加工区域，和/或，

17、所述第一待加工区域中的至少一个第三预设区域，进行重复阳极氧化处理，所述重复氧化处理过程包括：

18、去除所述第三预设区域表面的第二阳极氧化膜层，形成第二待加工区域；

19、对所述第二待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高；

20、其中，所述第二待加工区域的表面所形成的颜色与所述第二颜色、所述第一颜色均不同。

21、可选地，所述对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理包括：

22、在所述第一待加工区域形成第一导电位，通过所述第一导电位，对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理。

23、可选地，所述在所述第一待加工区域形成第一导电位包括：

24、采用镭雕的方式在所述第一待加工区域形成第一导电位。

25、可选地，所述对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理，包括：

26、将所述初始壳体浸入至第二氧化液内，在进行所述第二阳极氧化处理过程中使用的加工电压按照第一升压规则不断升高，持续第二预设时长，通过所述第一导电位，使所述第一待加工区域形成第二阳极氧化膜层；

27、对所述第二阳极氧化膜层进行染色，使所述第二阳极氧化膜层具有第二颜色；

28、对具有所述第二颜色的第二阳极氧化膜层进行封孔。

29、可选地，所述对所述第二待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高，包括：

30、对所述第二待加工区域进行第三阳极氧化处理，在进行所述第三阳极氧化处理过程中使用的加工电压按照第二升压规则不断升高，所述第二待加工区域形成第三阳极氧化膜层，所述第三阳极氧化膜层具有第三颜色；

31、对具有第一阳极氧化膜层、第二阳极氧化膜层和第三阳极氧化膜层的所述初始壳体进行重复阳极氧化处理。

32、可选地，所述第二升压规则可以与所述第一升压规则不同。

33、可选地，所述对所述第二待加工区域进行第三阳极氧化处理，包括：

34、在所述第二待加工区域形成第二导电位，通过所述第二导电位，对所述第二待加工区域进行第三次阳极氧化处理。

35、可选地，所述在所述第二待加工区域形成第二导电位包括：

36、采用镭雕的方式在所述第二待加工区域形成第二导电位。

37、可选地，所述对所述第二待加工区域进行第三次阳极氧化处理，包括：

38、将所述初始壳体浸入至第三氧化液内，在进行所述第三阳极氧化处理过程中使用的加工电压按照第二升压规则不断升高，持续第三预设时长，使所述第二待加工区域形成第三阳极氧化膜层；

39、对所述第三阳极氧化膜层进行染色，使所述第三阳极氧化膜层具有第三颜色；

40、对具有所述第三颜色的第三阳极氧化膜层进行封孔。

41、可选地，所述第一阳极氧化膜层的厚度、所述第二阳极氧化膜层的厚度和所述第三阳极氧化膜层的厚度相同。

42、可选地，所述提供初始壳体包括：

43、提供板材；

44、对所述板材进行裁切，以形成初始结构；

45、对所述初始结构进行物理处理，以形成初始壳体；其中，所述物理处理包括抛光处理或者喷砂处理。

46、可选地，当所述初始结构进行喷砂处理时，以形成初始壳体，包括：

47、对所述初始结构进行喷砂处理；

48、对喷砂处理过的初始结构进行腐蚀，使所述初始结构的表面具有抛光层，进而形成初始壳体。

49、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种壳体，所述壳体由所述的壳体加工方法进行加工得到。

50、根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

51、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的方法使用的加工电压的初始电压低于第一预设电压，可以减小对第一阳极氧化膜层的冲击，氧化处理过程中，使用的加工电压不断升高，对第一阳极氧化膜层影响较小，加快了生膜速度，有效提高了生产效率，提升了生产良率。且第一颜色和第一待加工区域的表面所形成的颜色均不同，提升了壳体的美观性，满足用户对外观的需求。

52、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种壳体加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一阳极氧化处理包括：

3.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高，包括：

4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理包括：

5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述在所述第一待加工区域形成第一导电位包括：

6.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第一待加工区域进行第二阳极氧化处理，包括：

7.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第二待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高，包括：

8.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第二升压规则可以与所述第一升压规则不同。

9.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第二待加工区域进行第三阳极氧化处理，包括：

10.根据权利要求9所述的壳体加工方法，其特征在于，所述在所述第二待加工区域形成第二导电位包括：

11.根据权利要求9所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述第二待加工区域进行第三次阳极氧化处理，包括：

12.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一阳极氧化膜层的厚度、所述第二阳极氧化膜层的厚度和所述第三阳极氧化膜层的厚度相同。

13.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述提供初始壳体包括：

14.根据权利要求13所述的壳体加工方法，其特征在于，当所述初始结构进行喷砂处理时，以形成初始壳体，包括：

15.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1-14任一项所述的壳体加工方法进行加工得到。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求15所述的壳体。

技术总结
本公开是关于一种壳体加工方法、壳体及电子设备，壳体加工方法包括提供初始壳体，以第一预设电压对初始壳体进行第一阳极氧化处理，使初始壳体的第一区域形成第一阳极氧化膜层，第一阳极氧化膜层具有第一颜色，对第一区域中的至少一个第一预设区域进行重复阳极氧化处理，重复氧化处理过程包括去除第一预设区域表面的第一阳极氧化膜层，形成第一待加工区域，对第一待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高。本公开中的方法使用的加工电压的初始电压低于第一预设电压，可以减小对第一阳极氧化膜层的冲击，氧化处理过程中，使用的加工电压不断升高，对第一阳极氧化膜层影响较小，提升生膜速度，提高生产效率，提升了生产良率。

技术研发人员：杨峥
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13