电镀设备与电镀方法与流程

本发明涉及一种设备与方法，尤其涉及一种电镀设备与电镀方法。

背景技术：

1、电镀已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，亦应用于制作电路板、半导体芯片、led导电基板、及半导体封装等方面，而电镀常具有金属镀层的电镀厚度均匀性的问题。

2、举例而言，如在电路板的制作过程中，阳极与阴极之间的电力线在靠近待镀基板时常会受到其上膜层特性(例如是绝缘特性或其他会影响电力分布的特性)的影响而转向，产生电力线密度分布不均的情况，如此一来，形成于待镀基板上的金属镀层便会具有电镀厚度均匀性不佳的问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种电镀设备与电镀方法，其可以改善待镀基板上的金属镀层的电镀厚度均匀性不佳的问题并具有较佳的操作自由度。

2、本发明的一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线，以控制多条导线周围的电磁场状态。

3、在本发明的一实施例中，上述的绝缘网格板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面靠近阳极，且多条导线设置于第一表面上。

4、在本发明的一实施例中，上述的多条导线规则排列于绝缘网格板上。

5、在本发明的一实施例中，上述的多条导线设置于绝缘网格板的线段交界处。

6、在本发明的一实施例中，上述的多条导线通过黏着剂接合于绝缘网格板上。

7、在本发明的一实施例中，上述的每一导线的延伸方向相同。

8、在本发明的一实施例中，上述的每一导线在绝缘网格板与阳极之间延伸。

9、在本发明的一实施例中，上述的相邻导线之间皆具有距离。

10、在本发明的一实施例中，上述的调控板上不具有磁性物质。

11、在本发明的一实施例中，上述的磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。

12、本发明的一种电镀方法，至少包括以下步骤。提供电镀设备，其中电镀设备包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线。将待镀基板固定于阴极上，其中待镀基板包括干膜，且干膜至少具有第一开口与第二开口，第一开口小于第二开口。电源供应器供电后形成由阳极朝向阴极移动的多条电力线。控制器控制多条导线周围的电磁场状态，以改变通过调控板的多条电力线相对于待镀基板的入射角度，使得进入第一开口的电力线数量少于进入第二开口的所述电力线数量。形成金属镀层于待镀基板上。

13、在本发明的一实施例中，上述的多条电力线在通过调控板前呈现直线移动，且多条电力线在通过调控板后呈现螺旋式移动。

14、在本发明的一实施例中，上述的第一开口具有第一开口角度，第二开口具有第二开口角度，第一开口角度小于第二开口角度，且进入第一开口的所述电力线的入射角度皆小于等于第一开口角度，进入第二开口的电力线的入射角度皆小于等于第二开口角度。

15、在本发明的一实施例中，通过上述的控制器控制多条导线的电流强度，以控制电磁场状态。

16、在本发明的一实施例中，上述的形成金属镀层的期间，控制器多次控制多条导线的电流强度。

17、在本发明的一实施例中，上述的每一导线的电流强度不同。

18、在本发明的一实施例中，上述的多条导线的电流方向与多条电力线通过调控板前的移动方向相同。

19、在本发明的一实施例中，上述的多条导线的电流方向朝向阴极。

20、在本发明的一实施例中，上述的调控板的周围不具有由磁性物质产生的磁场。

21、在本发明的一实施例中，上述的磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。

22、基于上述，本发明的电镀设备在阳极与阴极之间具有调控板的设计，其控制器可以控制调控板上多条导线周围的电磁场状态，以改变通过调控板的电力线相对于待镀基板的入射角度(通过电力线与调控板之间产生的劳伦兹力(lorentz force)的作用)，使得进入较小尺寸的开口的电力线数量少于进入较大尺寸的开口的电力线数量，由于电力线的数量(可驱使金属离子浓度)会与形成的金属镀层的厚度正相关，因此进入开口内的电力线数量可以有效地被控制，进而使待镀基板上欲形成线路的部分拥有一致的电力线密度，改善待镀基板上的金属镀层的电镀厚度均匀性不佳的问题并具有较佳的操作自由度。

23、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电镀设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述绝缘网格板具有相对的第一表面与第二表面，所述第一表面靠近所述阳极，且所述多条导线设置于所述第一表面上。

3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线规则排列于所述绝缘网格板上。

4.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线设置于所述绝缘网格板的线段交界处。

5.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线通过黏着剂接合于所述绝缘网格板上。

6.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，每一所述导线的延伸方向相同。

7.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，每一所述导线在所述绝缘网格板与所述阳极之间延伸。

8.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，相邻所述导线之间皆具有距离。

9.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述调控板上不具有磁性物质。

10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，所述磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。

11.一种电镀方法，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于，所述多条电力线在通过所述调控板前呈现直线移动，且所述多条电力线在通过所述调控板后呈现螺旋式移动。

13.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于，所述第一开口具有第一开口角度，所述第二开口具有第二开口角度，所述第一开口角度小于所述第二开口角度，且进入所述第一开口的所述电力线的所述入射角度皆小于等于所述第一开口角度，进入所述第二开口的所述电力线的所述入射角度皆小于等于所述第二开口角度。

14.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于，通过设定所述多条导线的电流强度，以控制所述电磁场状态。

15.根据权利要求14所述的电镀方法，其特征在于，形成所述金属镀层的期间，所述控制器多次控制所述多条导线的所述电流强度。

16.根据权利要求14所述的电镀方法，其特征在于，每一所述导线的所述电流强度不同。

17.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于，所述多条导线的电流方向与所述多条电力线通过所述调控板前的移动方向相同。

18.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于，所述多条导线的电流方向朝向所述阴极。

19.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于，所述调控板的周围不具有由磁性物质产生的磁场。

20.根据权利要求19所述的电镀方法，其特征在于，所述磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。

技术总结
本发明提供一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线，以控制多条导线周围的电磁场状态。另提供一种电镀方法。

技术研发人员：粘恒铭,路智强,詹智剀,程石良
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11