一种超细的COP膜电镀铜工艺的制作方法

文档序号:33623916发布日期:2023-03-25 14:16阅读:197来源:国知局
一种超细的cop膜电镀铜工艺
技术领域
1.本发明涉及cop膜处理的技术领域,具体为一种超细的cop膜电镀铜工艺。


背景技术:

2.环烯烃聚合物(cop),是一种新型高性能热塑性塑料,具有透明度高、尺寸稳定性好、阻隔性优、耐热、耐腐蚀等优点。cop无色透明,用于透镜、液品相位差膜等光学设备,透明度高。此外,cop作为透明固体,具有最高水平的优异介电特性,适合应用于高频产品。
3.现有技术中应用于5g通讯的高频高速柔性线路板主要采用改良pi、lcp材料来制作。而镀铜膜是采用特殊工艺在塑料薄膜表面上一层极薄的金属铝而形成的一种复合软包装材料,其中最常采用的方法为真空镀铜法,就是在高真空状态下通过1500摄氏度的高温将高纯度铝丝熔化成液体铝,而这些液体铝在高真空下快速蒸发成铝蒸汽,该铝蒸汽遇到急冷的薄膜后凝固成很薄的铝层,从而使塑料薄膜具有高阻隔性,同时具有金属光泽。
4.但是现有蒸镀系统主要存在的问题是铜丝末端没有约束,在蒸镀作业时铜丝末端难免会在加热源上滑动,进而很可能导致铜渣飞溅到镀铜膜上,在镀铜膜上烧出小孔,同时对于超细的cop膜的电镀铜很难取得平整、光亮的镀层,从而影响cop膜镀铜的质量。


技术实现要素:

5.本发明的目的在于提供一种超细的cop膜电镀铜工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种超细的cop膜电镀铜工艺,其特征在于,该电镀铜工艺包括以下步骤:
7.s1:选用cop卷状膜材料,且cop膜厚度为12-200μm;
8.s2:将cop膜基材先经过物理整平、酸性清洁剂化学除油,去除cop膜基材表面油污;
9.s3:利用粗化液的强酸性溶解abs塑料种的丁二烯成分,使零件表面形成微观粗糙的小孔增加了电镀面与零件的接触面积,并且在cop膜表面具有亲水性;
10.s4:利用溶液的还原性,将零件表面藏留的络酸还原祛除,将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净;
11.s5:通过使用70-80℃的热水将cop膜表面浸泡清洗干净;
12.s6:将浸泡清洗干净后的cop膜浸入到预镀铜液中进行电镀,控制电镀时间5-20min,在cop膜基材表面得到厚度为2-5μm的铜镀层;
13.s7:然后把cop膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀,从而获得铁-镍-铬-铝复合膜;
14.s8:最后把cop膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜。
15.优选的,步骤二中所述化学除油的具体操作为:通过使用除油剂st401dp、硫酸在30-35℃温度下浸泡4-6min,以便清除cop膜表面面上的油污及指纹。
16.优选的,步骤六中所述预镀铜液的组分为:120g/lcuso4
·
5h2o、15g/lh2so4、0.02g/lnacl。
17.优选的,步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的组分为160-200g/lcuso4
·
5h2o、70g/lh2so4、0.02-0.08g/lnacl。
18.优选的,步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的工艺参数:电流密度为2-8a/dm2,温度为20-50℃。
19.与现有技术相比,本发明的有益效果是:
20.1.本发明cop膜电镀铜方法采用去油、粗化、中和,然后通过预镀铜和再电镀的过程,从而cop膜表面中形成铜镀层,cop膜电镀铜旨在为未来5g,6g基板上做微细1-2μm线路材料研发,是直接以化学药品做电解铜电镀方式,铜箔粘合牢度比飞溅的效果好,镀铜层的结合力较好。
21.2.本发明采用的电镀铜方法不需要大量的强酸,明显改善工业操作环境,对环境的污染小,工业流程明显减少提高了生产效率,使得生产成本降低。
具体实施方式
22.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
23.实施例一
24.本发明提供一种技术方案:一种超细的cop膜电镀铜工艺,其特征在于,该电镀铜工艺包括以下步骤:
25.s1:选用cop卷状膜材料,且cop膜厚度为12μm;
26.s2:将cop膜基材先经过物理整平、酸性清洁剂化学除油,去除cop膜基材表面油污;
27.s3:利用粗化液的强酸性溶解abs塑料种的丁二烯成分,使零件表面形成微观粗糙的小孔增加了电镀面与零件的接触面积,并且在cop膜表面具有亲水性;
28.s4:利用溶液的还原性,将零件表面藏留的络酸还原祛除,将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净;
29.s5:通过使用70℃的热水将cop膜表面浸泡清洗干净;
30.s6:将浸泡清洗干净后的cop膜浸入到预镀铜液中进行电镀,控制电镀时间8min,在cop膜基材表面得到厚度为5μm的铜镀层;
31.s7:然后把cop膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀,从而获得铁-镍-铬-铝复合膜;
32.s8:最后把cop膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜。
33.步骤二中所述化学除油的具体操作为:通过使用除油剂st401dp、硫酸在32℃温度下浸泡5min,以便清除cop膜表面面上的油污及指纹。
34.步骤六中所述预镀铜液的组分为:120g/lcuso4
·
5h2o、15g/lh2so4、0.02g/lnacl。
35.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的组分为160g/lcuso4
·
5h2o、70g/lh2so4、0.08g/lnacl。
36.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的工艺参数:电流密度为2a/dm2,温度为30℃。
37.实施例二
38.本发明提供一种技术方案:一种超细的cop膜电镀铜工艺,其特征在于,该电镀铜工艺包括以下步骤:
39.s1:选用cop卷状膜材料,且cop膜厚度为12μm;
40.s2:将cop膜基材先经过物理整平、酸性清洁剂化学除油,去除cop膜基材表面油污;
41.s3:利用粗化液的强酸性溶解abs塑料种的丁二烯成分,使零件表面形成微观粗糙的小孔增加了电镀面与零件的接触面积,并且在cop膜表面具有亲水性;
42.s4:利用溶液的还原性,将零件表面藏留的络酸还原祛除,将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净;
43.s5:通过使用70℃的热水将cop膜表面浸泡清洗干净;
44.s6:将浸泡清洗干净后的cop膜浸入到预镀铜液中进行电镀,控制电镀时间5min,在cop膜基材表面得到厚度为3μm的铜镀层;
45.s7:然后把cop膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀,从而获得铁-镍-铬-铝复合膜;
46.s8:最后把cop膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜。
47.步骤二中所述化学除油的具体操作为:通过使用除油剂st401dp、硫酸在32℃温度下浸泡5min,以便清除cop膜表面面上的油污及指纹。
48.步骤六中所述预镀铜液的组分为:120g/lcuso4
·
5h2o、15g/lh2so4、0.02g/lnacl。
49.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的组分为160g/lcuso4
·
5h2o、70g/lh2so4、0.08g/lnacl。
50.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的工艺参数:电流密度为2a/dm2,温度为30℃。
51.实施例三
52.本发明提供一种技术方案:一种超细的cop膜电镀铜工艺,其特征在于,该电镀铜工艺包括以下步骤:
53.s1:选用cop卷状膜材料,且cop膜厚度为200μm;
54.s2:将cop膜基材先经过物理整平、酸性清洁剂化学除油,去除cop膜基材表面油污;
55.s3:利用粗化液的强酸性溶解abs塑料种的丁二烯成分,使零件表面形成微观粗糙的小孔增加了电镀面与零件的接触面积,并且在cop膜表面具有亲水性;
56.s4:利用溶液的还原性,将零件表面藏留的络酸还原祛除,将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净;
57.s5:通过使用70℃的热水将cop膜表面浸泡清洗干净;
58.s6:将浸泡清洗干净后的cop膜浸入到预镀铜液中进行电镀,控制电镀时间5min,在cop膜基材表面得到厚度为3μm的铜镀层;
59.s7:然后把cop膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀,从而获得铁-镍-铬-铝复合膜;
60.s8:最后把cop膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜。
61.步骤二中所述化学除油的具体操作为:通过使用除油剂st401dp、硫酸在32℃温度下浸泡5min,以便清除cop膜表面面上的油污及指纹。
62.步骤六中所述预镀铜液的组分为:120g/lcuso4
·
5h2o、15g/lh2so4、0.02g/lnacl。
63.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的组分为160g/lcuso4
·
5h2o、70g/lh2so4、0.08g/lnacl。
64.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的工艺参数:电流密度为2a/dm2,温度为30℃。
65.实施例四
66.本发明提供一种技术方案:一种超细的cop膜电镀铜工艺,其特征在于,该电镀铜工艺包括以下步骤:
67.s1:选用cop卷状膜材料,且cop膜厚度为12μm;
68.s2:将cop膜基材先经过物理整平、酸性清洁剂化学除油,去除cop膜基材表面油污;
69.s3:利用粗化液的强酸性溶解abs塑料种的丁二烯成分,使零件表面形成微观粗糙的小孔增加了电镀面与零件的接触面积,并且在cop膜表面具有亲水性;
70.s4:利用溶液的还原性,将零件表面藏留的络酸还原祛除,将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净;
71.s5:通过使用70℃的热水将cop膜表面浸泡清洗干净;
72.s6:将浸泡清洗干净后的cop膜浸入到预镀铜液中进行电镀,控制电镀时间8min,在cop膜基材表面得到厚度为3μm的铜镀层;
73.s7:然后把cop膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀,从而获得铁-镍-铬-铝复合膜;
74.s8:最后把cop膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜。
75.步骤二中所述化学除油的具体操作为:通过使用除油剂st401dp、硫酸在32℃温度下浸泡5min,以便清除cop膜表面面上的油污及指纹。
76.步骤六中所述预镀铜液的组分为:120g/lcuso4
·
5h2o、15g/lh2so4、0.02g/lnacl。
77.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的组分为160g/lcuso4
·
5h2o、70g/lh2so4、0.08g/lnacl。
78.步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的工艺参数:电流密度为6a/dm2,温度为30℃。
79.实施例一与实施例二更换了电镀时间,其他材料及环境不变的情况下同样可成功做出以上cop膜电镀铜层。
80.实施例二与实施例三对比,cop膜的选材厚度不一样,则镀铜层的结合力就不一样。
81.实施例一与实施例四对比,更换了电流密度,则镀铜层的厚度不一样。
82.总之,通过对上述四组实施例进行对比实验,通过cop膜电镀铜方法采用去油、粗
化、中和,然后通过预镀铜和再电镀的过程,从而cop膜表面中形成铜镀层,cop膜电镀铜旨在为未来5g、6g基板上做微细1-2μm线路材料研发,是直接以化学药品做电解铜电镀方式,铜箔粘合牢度比飞溅的效果好,镀铜层的结合力较好,采用的电镀铜方法不需要大量的强酸,明显改善工业操作环境,对环境的污染小,工业流程明显减少提高了生产效率,使得生产成本降低。
83.尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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