双面镀真空电镀挂具用主板机构的制作方法

1.本实用新型涉及的是双面镀真空电镀挂具用主板机构。


背景技术：

2.在半导体晶圆生产中，需要使用电镀挂具将晶圆浸入化学药剂中进行电镀处理。
3.现有技术中，双面镀电镀挂具两块面板间一般采用螺丝固定连接，经过一段时间使用后，容易发生松动，造成漏液，会污染药剂；还存在晶圆裂片风险，破片率达40％，影响晶圆电镀质量；且开合效率较低，影响生产效率；无法有效满足生产需要。
4.设计一种双面镀的真空电镀挂具的主板机构，如何保证其使用效果，并降低裂片风险，是结构设计的重要环节。


技术实现要素：

5.本实用新型提出的是双面镀真空电镀挂具用主板机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，与另一主板配合实现双面镀真空开合电镀挂具，降低破片率。
6.本实用新型的技术解决方案：双面镀真空电镀挂具用主板机构，其结构包括主板机构本体，主板机构本体包括通过螺丝相互连接的挂具主板、铜主板、密封圈和导电铜环，挂具主板远离铜主板的外侧面上通过与内侧面连通的快拧气管接头外接带抽真空手阀的外接抽真空装置的抽真空管，挂具主板远离铜主板的外侧面上还装有导电螺丝和导电挂钩或插槽；密封圈压接在挂具主板和铜主板之间对应开口位置处，导电铜环活动安装在铜主板上，导电铜环上设有与晶圆形状配合的限位台阶。
7.优选的，所述的导电铜环通过挂具主板上穿过铜主板的导电弹簧螺丝与导电铜环连接。
8.优选的，所述的挂具主板上还设有若干穿过铜主板的定位强磁和定位销。
9.本实用新型的优点：结构设计合理，与另一主板通过磁性结构连接，并通过各限位机构辅助连接，然后进行抽真空，可实现对晶圆进行双面镀；导电弹簧螺丝的设置可有效防止裂片，最小厚度200μm晶圆破片率可达万分之一，不会发生松动漏液，不污染药剂，可有效提高晶圆电镀质量，可提高开合效率，提高生产效率，改善产品质量。
附图说明
10.图1是本实用新型双面镀真空电镀挂具用主板机构的结构示意图。
11.图2是图1的爆炸示意图。
12.图3是图2的爆炸示意图。
13.图中的1是主板机构本体、11是挂具主板、12是铜主板、13是密封圈、14是导电铜环、15是快拧气管接头、16是抽真空手阀、17是导电螺丝、18是导电挂钩或插槽、19是定位强磁、110是定位销、111是导电弹簧螺丝、112是限位螺丝。
具体实施方式
14.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
15.如图1-3所示，双面镀真空电镀挂具用主板机构，其结构包括主板机构本体1，主板机构本体1包括通过螺丝相互连接的挂具主板11、铜主板12、密封圈13和导电铜环14，挂具主板11远离铜主板12的外侧面上通过与内侧面连通的快拧气管接头15外接带抽真空手阀16的外接抽真空装置的抽真空管，挂具主板11远离铜主板12的外侧面上还装有导电螺丝17和导电挂钩或插槽18；密封圈13压接在挂具主板11和铜主板12之间对应开口位置处，导电铜环14活动安装在铜主板12上，导电铜环14上设有与晶圆形状配合的限位台阶。
16.导电铜环14通过挂具主板11上穿过铜主板12的导电弹簧螺丝111与导电铜环14连接。实现导电铜环14与铜主板12的活动安装，即可向铜主板12或远离铜主板12移动。可有效防止破片。
17.挂具主板11上还设有若干穿过铜主板12的定位强磁19和定位销110。用于与另一挂具主板磁性连接。
18.晶圆可以为一片或一片以上，可以为圆形或方形，对应的主板机构本体1上的开口数量和形状与晶圆匹配，都属于本专利保护的范围。
19.根据以上结构，安装时，按上述连接关系组合主板机构本体1，将晶圆放置在另一挂具主板上，将主板组合件1和另一挂具主板通过磁性结构连接，并通过各限位机构辅助连接，然后进行抽真空，放入电镀设备内电镀即可，可进行双面电镀。
20.以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
21.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.双面镀真空电镀挂具用主板机构，其特征在于，包括主板机构本体，主板机构本体包括通过螺丝相互连接的挂具主板、铜主板、密封圈和导电铜环，挂具主板远离铜主板的外侧面上通过与内侧面连通的快拧气管接头外接带抽真空手阀的外接抽真空装置的抽真空管，挂具主板远离铜主板的外侧面上还装有导电螺丝和导电挂钩或插槽；密封圈压接在挂具主板和铜主板之间对应开口位置处，导电铜环活动安装在铜主板上，导电铜环上设有与晶圆形状配合的限位台阶。2.如权利要求1所述的双面镀真空电镀挂具用主板机构，其特征在于，所述的导电铜环通过挂具主板上穿过铜主板的导电弹簧螺丝与导电铜环连接。3.如权利要求1或2所述的双面镀真空电镀挂具用主板机构，其特征在于，所述的挂具主板上还设有若干穿过铜主板的定位强磁和定位销。

技术总结
本实用新型双面镀真空电镀挂具用主板机构，其结构是主板机构本体包括通过螺丝相互连接的挂具主板、铜主板、密封圈和导电铜环，挂具主板外侧面上通过快拧气管接头外接带抽真空手阀的抽真空管，挂具主板远离铜主板的外侧面上还装有导电螺丝和导电挂钩或插槽；密封圈压接在挂具主板和铜主板之间对应开口位置处，导电铜环活动安装在铜主板上，导电铜环上设有与晶圆形状配合的限位台阶。本实用新型的优点：与另一主板通过磁性结构连接，并通过各限位机构辅助连接后抽真空，可实现对晶圆进行双面镀；导电弹簧螺丝可有效防止裂片，晶圆破片率可达万分之一，不会发生松动漏液，不污染药剂，可有效提高晶圆电镀质量，可提高开合效率，改善产品质量。善产品质量。善产品质量。


技术研发人员：孙永胜 李松松 祁志明
受保护的技术使用者：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：2022.05.06
技术公布日：2022/10/24