一种电镀槽结构及电镀设备的制作方法

文档序号:36576496发布日期:2023-12-30 12:01阅读:70来源:国知局
一种电镀槽结构及电镀设备的制作方法

本技术涉及薄膜电镀,具体涉及一种电镀槽结构及电镀设备。


背景技术:

1、随着电镀技术的发展和改善,常使用水电镀工艺对柔性薄膜基材进行电镀操作,且在水电镀过程中,大多使用导电辊的方式将电传导给柔性薄膜基材,使其带电,再通过一镀液槽,完成基材的电镀,其存在一定的技术问题,如镀膜过程中导电辊表面易形成镀铜层,而镀铜层会划伤甚至刺破电镀薄膜,从而大大降低导电薄膜产品的良品率,从而影响生效率,增加企业的生产成本;

2、在此基础上,中国专利公开号为cn216996929u,专利名称为一种薄膜水电镀导电带式传动结构,其包括镀液槽,电镀薄膜从所述镀液槽经过,还包括上导电带和下导电带,当所述上导电带和所述下导电带从所述镀液槽同步穿过时,所述上导电带与所述电镀薄膜上表面接触,所述下导电带与所述电镀薄膜下表面接触,使得电镀薄膜带电,并带动所述电镀薄膜穿过所述镀液槽,其虽然可以减少导电辊的使用,通过上导电带和下导电带使薄膜带电,通过镀液槽实现电镀操作。

3、但是在实现本实用新型过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:其上导电带和下导电带都是从镀液槽同步穿过,其在使用时,也会造成上导电带和下导电带表面形成镀铜层,而镀铜层也是容易划伤甚至刺破电镀薄膜,也是无法解决导电带容易镀铜的技术问题,故而适用性和实用性受到限制。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型实施例的目的在于提供一种电镀槽结构及电镀设备,旨在解决现有技术中上导电带和下导电带表面形成镀铜从而容易刺破电镀薄膜的技术不足。

2、为达上述目的,第一方面,本实用新型实施例提供了一种电镀槽结构,包括结构相同的两个支撑部和设置在两个支撑部之间的电镀槽体,所述电镀槽体内设置有阳极物质和电镀液;

3、所述支撑部的顶部设置有支撑槽体,所述支撑槽体的开口与电镀槽体的槽腔端部相连通;

4、所述支撑部上设置有用于夹持薄膜并使薄膜移行的上导电结构和下导电结构;

5、所述支撑槽体的槽壁边沿处设有用于薄膜穿过的缝隙。

6、进一步优选为:所述电镀槽体的对称槽壁上分别设置有隔板,所述隔板的端部固定支撑槽体的一个侧壁上,所述隔板的中部设置有用于薄膜电镀前进的薄膜条形槽;

7、所述缝隙设置在与隔板相连接的槽壁上,且缝隙与所述薄膜条形槽相连通。

8、进一步优选为:所述支撑部内设置有用于收集自缝隙中溢出电镀液的集液凹槽,所述集液凹槽的内侧槽壁顶面抵接在电镀槽体的底面边沿处。

9、进一步优选为:所述集液凹槽的内侧槽壁上部固定有侧槽板,所述侧槽板的两端与集液凹槽的侧壁之间设置有空隙,所述侧槽板与隔板的外侧面形成侧边凹槽;

10、所述侧边凹槽内固定有托轮固定板,所述托轮固定板的内侧面可旋转连接有两排横向设置的托轮组,所述薄膜条形槽处于两排托轮组之间。

11、进一步优选为:所述上导电结构包括支架、设置有所述支架上的若干个上导轮、设置在所述支架上用于解镀的上辅助阴极槽和设置在所述上导轮上的上导电带;

12、所述支架固定在所述侧边凹槽上,所述上导电带的下边顶面贴合传动在上排的托轮组底边,所述上导电带的上部经过上辅助阴极槽内部。

13、进一步优选为:所述支架上固定有若干个用于调节上导轮位置并实现上导电带涨紧的上涨紧座结构,所述上导轮处于所述上涨紧座结构上。

14、进一步优选为:所述下导电结构包括下导电带、用于解镀的下辅助阴极槽、若干个下导轮和若干个用于调节下导轮实现下导电带涨紧的下涨紧座结构;

15、所述下涨紧座结构固定在集液凹槽内,所述下导电带设置在所述下导轮上,所述下导电带的上边底面贴合传动在下排的托轮组顶边,所述下导电带的下部经过下辅助阴极槽内部。

16、进一步优选为:所述缝隙的宽度为1-10mm。

17、进一步优选为:所述电镀槽体内设置有过滤器;

18、所述电镀槽体内设置有进液口,所述集液凹槽内设置有出液口。

19、第二方面,本实用新型实施例提供了一种电镀设备,包括上述的电镀槽结构。

20、上述技术方案具有如下有益效果:

21、1、本实用新型的结构设置合理,其在电镀槽体的对称槽壁上设置有隔板,并且在隔板上设置有薄膜条形槽,同时在支撑槽体的槽壁边沿处设有用于薄膜穿过的缝隙,不但有利于薄膜的穿过进行电镀,其隔板也能将电镀磁力线格挡,减少上导电带和下导电带粘附镀铜;而且,其通过缝隙也可以减少电镀槽体内的电镀液渗透,有利于减少上导电带和下导电带表面形成镀铜,解决了现有技术中上导电带和下导电带表面形成镀铜从而容易刺破电镀薄膜的技术不足,适用性强且实用性好;

22、2、由于其在支撑部内设置有集液凹槽,电镀槽体内的电镀液从缝隙处溢出时,也会进入集液凹槽内实现单向流动,可以有效防止电镀液中的杂质通过,便于集液凹槽内的电镀液重复利用。

23、3、其还设置有上辅助阴极和下辅助阴极,也有利于对上导电带和下导电带上镀的铜进行解镀,以较少导电带上的镀铜,避免刺破电镀的薄膜,有利于提高薄膜电镀的质量,实用性好;

24、4、其在电镀槽体内有进液口,在集液凹槽内设置出液口,可以有效形成单向流动,保证单向流动的有效性。

25、5、本实用新型提供的电镀设备,有利于提高电镀的质量与电镀的效率。



技术特征:

1.一种电镀槽结构,其特征在于:包括结构相同的两个支撑部(1)和设置在两个支撑部(1)之间的电镀槽体(2),所述电镀槽体(2)内设置有阳极物质和电镀液;

2.根据权利要求1所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述电镀槽体(2)的对称槽壁上分别设置有隔板(7),所述隔板(7)的端部固定在所述支撑槽体(4)的一个侧壁上,所述隔板(7)的中部设置有用于薄膜电镀前进的薄膜条形槽;

3.根据权利要求2所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述支撑部(1)内设置有用于收集自所述缝隙(9)中溢出的电镀液的集液凹槽(10),所述集液凹槽(10)的内侧槽壁顶面抵接在所述电镀槽体(2)的底面边沿处。

4.根据权利要求3所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述集液凹槽(10)的内侧槽壁上部固定有侧槽板(11),所述侧槽板(11)的两端与所述集液凹槽(10)的侧壁之间设置有空隙(12),所述侧槽板(11)与隔板(7)的外侧面形成侧边凹槽;

5.根据权利要求4所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述上导电结构(5)包括支架(51)、设置有所述支架(51)上的若干个上导轮(52)、设置在所述支架(51)上用于解镀的上辅助阴极槽(53)和设置在所述上导轮(52)上的上导电带(54);

6.根据权利要求5所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述支架(51)上固定有若干个用于调节上导轮(52)位置并实现所述上导电带(54)涨紧的上涨紧座结构(55),所述上导轮(52)处于所述上涨紧座结构(55)上。

7.根据权利要求6所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述下导电结构(6)包括下导电带(61)、用于解镀的下辅助阴极槽(62)、若干个下导轮(63)和若干个用于调节下导轮(63)实现下所述导电带(61)涨紧的下涨紧座结构(64);

8.根据权利要求3-7中任意一项所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述缝隙(9)的宽度为1-10mm。

9.根据权利要求8所述的一种电镀槽结构,其特征在于:所述电镀槽体(2)内设置有过滤器;

10.一种电镀设备,其特征在于:包括如权利要求1-9中任意一项所述的电镀槽结构。


技术总结
本技术实施例提供一种电镀槽结构及电镀设备,其中电镀槽结构包括两个支撑部和电镀槽体,支撑部的顶部设置有支撑槽体,支撑部有用于夹持薄膜并使薄膜移行的上导电结构和下导电结构,电镀槽体的对称槽壁上分别设置有隔板,隔板的中部设置有用于薄膜电镀前进的薄膜条形槽,支撑槽体的槽壁边沿处设有用于薄膜穿过的缝隙。其中一种电镀设备,包括上述的电镀槽结构。本技术的结构设置合理,在隔板上设置有薄膜条形槽,在支撑槽体的槽壁边沿处设有用于薄膜穿过的缝隙,隔板也能将电镀磁力线格挡,有利于减少上导电带和下导电带表面形成镀铜,解决了现有技术中上导电带和下导电带表面形成镀铜容易刺破电镀薄膜的技术不足。

技术研发人员:贾孟
受保护的技术使用者:昆山鑫美源电子科技有限公司
技术研发日:20221219
技术公布日:2024/1/15
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