镀覆装置的制作方法

本申请涉及镀覆装置。

背景技术：

1、公知有用于在基板(例如半导体晶圆)的被镀覆面形成导电膜的电解镀覆装置。例如专利文献1公开了使基板以立起的状态浸渍于镀覆液中来进行镀覆处理的所谓的浸渍式电解镀覆装置。另一方面，作为镀覆装置的一个例子，也公知有使基板以放平的状态浸渍于镀覆液中的所谓的杯式电解镀覆装置。

2、专利文献1所公开的浸渍式电解镀覆装置通过在基板的被镀覆面的附近配置搅拌桨，并使搅拌桨沿着基板的被镀覆面往复移动，由此搅拌被镀覆面附近的镀覆液。在该电解镀覆装置中，构成为搅拌桨的上端被支承，在搅拌镀覆液时搅拌桨的下端振动，因此在搅拌桨的下端与镀覆槽分别设置磁铁，通过这些磁铁的磁力抑制搅拌桨的下端振动。

3、专利文献1：日本专利6329681号公报

4、若欲将专利文献1公开的技术应用于杯式镀覆装置，则产生搅拌桨的中央部垂下这样的新的课题。

5、即，在杯式镀覆装置中，若物理地支承搅拌桨的基端部，并且在搅拌桨的前端部以及镀覆槽设置磁铁，通过它们的磁力支承搅拌桨的前端部(抑制振动)，则存在搅拌桨的中央部因重力而垂下的担忧。若搅拌桨挠曲而中央部垂下，则存在搅拌桨与配置于搅拌桨之下的电阻体干涉而产生颗粒的担忧，因此不优选。

技术实现思路

1、因此，本申请的一个目的在于，在杯式镀覆装置中抑制搅拌桨的中央部垂下。

2、根据一个实施方式，公开一种镀覆装置，包括：镀覆槽，其用于收容镀覆液；阳极，其配置于上述镀覆槽内；基板支架，其构成为在使被镀覆面朝向下方的状态下保持基板；搅拌桨，其配置于上述阳极与上述基板之间；搅拌桨驱动机构，其构成为支承上述搅拌桨的基端部，使上述搅拌桨沿着上述基板的被镀覆面往复移动；第1磁铁，其设置于上述搅拌桨；以及第2磁铁，其设置为与上述第1磁铁对置，上述第1磁铁以及上述第2磁铁构成为相互带来磁力，以使上述搅拌桨的上述基端部与前端部之间的中央部接近上述基板的被镀覆面。

技术特征：

1.一种镀覆装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

6.根据权利要求2～4中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

技术总结
在杯式镀覆装置中抑制搅拌桨的中央部垂下。包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架，其构成为在使被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下保持基板(Wf)；搅拌桨(460)，其配置于阳极与基板(Wf)之间；驱动机构(462)，其构成为支承搅拌桨(460)的基端部(460A)，使搅拌桨(460)沿着基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)往复移动；第1磁铁(464)，其设置于搅拌桨(460)；以及第2磁铁(468)，其设置为与第1磁铁(464)对置，第1磁铁(464)以及第2磁铁(468)构成为相互带来磁力，以使搅拌桨(460)的基端部(460A)与前端部(460B)之间的中央部(460C)接近基板(Wf)的被镀覆面(Wfa)。

技术研发人员：关正也
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6