电镀池飞靶组件及电镀装置的制作方法

本发明涉及半导体电镀，尤其涉及一种电镀池飞靶组件及电镀装置。

背景技术：

1、目前，在半导体电镀过程中通常采用电镀槽进行电镀，电镀槽上架设飞靶组件，飞靶组件携带着产品在电镀槽内的电解液中进行移动，从而完成电镀工艺。

2、现有技术中的电镀池飞靶组件携带产品的数量有限，产能和作业效率低。如果只通过增加电镀池飞靶组件的数量来提升产能，则会增加设备的投入成本。如果只通过增加电镀池飞靶组件的尺寸、体积来提升产能，则会使得电镀池飞靶组件的中心位置下塌，降低电镀池飞靶组件的稳定性和可靠性，甚至影响产品的电镀质量。

3、因此，亟需设计一种电镀池飞靶组件及电镀装置，来解决以上技术问题。

技术实现思路

1、本发明的第一目的在于提出一种电镀池飞靶组件，稳定性和可靠性高，能够提高生产效率，节约成本。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、本发明提供一种电镀池飞靶组件，包括：

4、支架，所述支架的下端面设置有滚轮，所述滚轮被配置为在电镀槽顶部的滑轨上滑动；

5、第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和所述第二连接板设置在所述支架上；

6、固定轴，所述固定轴的一端与所述第一连接板连接，所述固定轴的另一端与所述第二连接板连接；所述固定轴上等间隔地设置有多个安装位，所述安装位用于安装电镀夹具。

7、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述支架包括第一支撑件、第二支撑件和第三支撑件，所述第一支撑件与所述第三支撑件连接，所述第二支撑件与所述第三支撑件连接，且所述第三支撑件和所述固定轴平行设置；

8、所述第一支撑件靠近所述第三支撑件的一端朝向所述固定轴倾斜，所述第二支撑件靠近所述第三支撑件的一端朝向所述固定轴倾斜。

9、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述电镀池飞靶组件还包括第一加强板，所述第一加强板架设在所述第三支撑件上。

10、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述第一加强板上开设有第一通孔，所述固定轴穿设于所述第一通孔。

11、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述第一加强板上开设有第一避让位，部分所述第三支撑件容置在所述第一避让位内。

12、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述电镀池飞靶组件还包括多个第二加强板，所述第二加强板架设在所述第一支撑件上，和/或，所述第二加强板架设在所述第二支撑件上。

13、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述第二加强板上开设有第二通孔，所述固定轴穿设于所述第二通孔。

14、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述第二加强板上开设有第二避让位，部分所述第一支撑件容置在所述第二避让位内，和/或，部分所述第二支撑件容置在所述第二避让位内。

15、作为一种电镀池飞靶组件的可选技术方案，所述第二加强板上设置有导电片，所述导电片与外界电源电连接。

16、本发明的第二目的在于提出一种电镀装置，该电镀装置稳定性和可靠性高，能够提高其产能和工作效率，达到节约成本的目的。

17、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

18、本发明提供一种电镀装置，所述电镀装置包括电镀槽和以上所述的电镀池飞靶组件，所述电镀池飞靶组件滑动设置在所述电镀槽的顶部。

19、本发明的有益效果至少包括：

20、本发明提供一种电镀池飞靶组件，主要包括支架、第一连接板、第二连接板和固定轴。其中，支架的下端面设置有滚轮，滚轮被配置为在电镀槽顶部的滑轨上滑动。第一连接板和第二连接板设置在支架上。固定轴的一端与第一连接板连接，固定轴的另一端与第二连接板连接；固定轴上等间隔地设置有多个安装位，安装位用于安装电镀夹具。通过支架、第一连接板和第二连接板的设置能够提高该电镀池飞靶组件的稳定性和可靠性，避免固定轴在运动过程中发生晃动的现象。同时，通过在每一根固定轴上等间隔地设置挂设电镀夹具的安装位，从而能够增加该电镀池飞靶组件挂设电镀夹具的数量，提高实际加工效率和电镀装置的产能，节约成本。

21、本发明还提供一种电镀装置，该电镀装置稳定性和可靠性高，能够提高其产能和工作效率，达到节约成本的目的。

技术特征：

1.电镀池飞靶组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述支架(100)包括第一支撑件(120)、第二支撑件(130)和第三支撑件(140)，所述第一支撑件(120)与所述第三支撑件(140)连接，所述第二支撑件(130)与所述第三支撑件(140)连接，且所述第三支撑件(140)和所述固定轴(400)平行设置；

3.根据权利要求2所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述电镀池飞靶组件还包括第一加强板(600)，所述第一加强板(600)架设在所述第三支撑件(140)上。

4.根据权利要求3所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述第一加强板(600)上开设有第一通孔，所述固定轴(400)穿设于所述第一通孔。

5.根据权利要求3所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述第一加强板(600)上开设有第一避让位(610)，部分所述第三支撑件(140)容置在所述第一避让位(610)内。

6.根据权利要求3所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述电镀池飞靶组件还包括多个第二加强板(700)，所述第二加强板(700)架设在所述第一支撑件(120)上，和/或，所述第二加强板(700)架设在所述第二支撑件(130)上。

7.根据权利要求6所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述第二加强板(700)上开设有第二通孔，所述固定轴(400)穿设于所述第二通孔。

8.根据权利要求6所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述第二加强板(700)上开设有第二避让位(710)，部分所述第一支撑件(120)容置在所述第二避让位(710)内，和/或，部分所述第二支撑件(130)容置在所述第二避让位(710)内。

9.根据权利要求6所述的电镀池飞靶组件，其特征在于，所述第二加强板(700)上设置有导电片(720)，所述导电片(720)与外界电源电连接。

10.电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括电镀槽和权利要求1-9中任一项所述的电镀池飞靶组件，所述电镀池飞靶组件滑动设置在所述电镀槽的顶部。

技术总结
本发明涉及半导体电镀技术领域，尤其涉及一种电镀池飞靶组件及电镀装置。该电镀池飞靶组件主要包括支架、第一连接板、第二连接板和固定轴。其中，支架的下端面设置有滚轮，滚轮被配置为在电镀槽顶部的滑轨上滑动。第一连接板和第二连接板设置在支架上。固定轴的一端与第一连接板连接，固定轴的另一端与第二连接板连接；固定轴上等间隔地设置有多个安装位，安装位用于安装电镀夹具。该电镀池飞靶组件，稳定性和可靠性高，能够提高生产效率，提高电镀装置的产能，节约成本。

技术研发人员：韩友生,方荣平,赵改兵
受保护的技术使用者：昆山东威科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12