一种电镀装置及方法与流程

本发明涉及电镀，特别是涉及一种电镀装置及方法。

背景技术：

1、电镀，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。通常情况下，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

2、传统技术中，电镀过程中可以采用恒压源或恒流源进行电镀。然而，采用恒压源进行电镀时，电压较低时电镀速率慢，电压较高时容易电烧焦待镀工件；采用恒流源进行电镀时，电镀初期速率过大，会导致镀层结合力差的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够兼顾电镀效率和电镀质量的电镀装置和方法。

2、第一方面，本发明提供了一种电镀装置，所述装置包括：

3、多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽包括至少一个第一类电镀槽和至少一个第二类电镀槽；

4、每个所述第一类电镀槽中设置一个或者多个第一阳极板，每个所述第二类电镀槽中设置一个或者多个第二阳极板；

5、每个所述第一类电镀槽中的第一阳极板与一个恒压源电性连接，每个所述第二类电镀槽中的第二阳极板与一个恒流源电性连接；

6、待镀元件在电镀时先经过恒压源对应的第一阳极板后，再经过恒流源对应的第二阳极板。

7、在其中一个实施例中，所有第一阳极板与同一个恒压源电性连接，所有第二阳极板与同一个恒流源电性连接。

8、第二方面，本公开实施例提供了一种电镀方法，所述方法应用于本公开实施例中任一项所述的装置，所述方法包括：

9、将待镀元件依次经过多个电镀槽，对所述待镀元件先恒压电镀第一预设时长，再恒流电镀第二预设时长。

10、在其中一个实施例中，恒压电镀的电压值被设置为根据预设镀层厚度确定得到。

11、在其中一个实施例中，所述第一预设时长和所述第二预设时长为根据预设镀层厚度确定得到。

12、在其中一个实施例中，所述对所述待镀元件先恒压电镀第一预设时长，再恒流电镀第二预设时长，包括：

13、将所述待镀元件按照第一预设速度经过恒压源对应的第一阳极板，再按照第二预设速度经过恒流源对应的第二阳极板。

14、在其中一个实施例中，所述第二预设速度大于等于所述第一预设速度。

15、第三方面，本公开实施例还提供了一种电镀装置，所述装置包括：

16、多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽中每个电镀槽设置中有一个或者多个阳极板，所述阳极板与恒压恒流源电性连接；

17、其中，当所述电镀槽中阳极板的数量仅为一个时，一个阳极板与一个恒压恒流源电性连接；

18、当所述电镀槽中阳极板的数量为多个时，所述电镀槽中的多个阳极板与同一个恒压恒流源电性连接；

19、待镀元件在电镀时先经过恒压模式的恒压恒流源对应的阳极板后，再经过恒流模式的恒压恒流源对应的阳极板。

20、在其中一个实施例中，所述多个电镀槽中的阳极板与同一个恒压恒流源电性连接。

21、第四方面，本公开实施例还提供了一种电镀方法，所述方法应用于本公开实施例中任一项所述的装置，所述方法包括：

22、待镀元件在电镀时先经过恒压模式的恒压恒流源对应的阳极板后，再经过恒流模式的恒压恒流源对应的阳极板。

23、本发明提供了一种电镀装置，包括多个电镀槽，电镀槽中包括至少一个第一类电镀槽和至少一个第二类电镀槽，第一类电镀槽中设置有第一阳极板，第二类电镀槽中设置有第二阳极板，第一阳极板与恒压源电性连接，第二阳极板与恒流源电性连接，待镀元件在电镀时先经过第一阳极板，再经过第二阳极板，实现电镀过程中先恒压电镀后恒流电镀，在电镀初期通过恒压电镀能够保证镀层的结合力，提高电镀质量，然后继续进行恒流电镀，能够保证以较大的电镀速率对待镀元件进行电镀，提高电镀效率，从而能够兼顾电镀效率和电镀质量；在电镀过程中无需对电源和阳极板进行调整，电镀过程简单，实现难度低；且本发明通过设置多个电镀槽和多个阳极板，待镀元件在电镀过程中依次经过多个阳极板，能够实现多个待镀元件的流水线式电镀，进一步提高了电镀的效率，保证了大量待镀元件电镀时的电镀效率，实现批量元件电镀。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所有所述第一阳极板与同一个恒压源电性连接，所有所述第二阳极板与同一个恒流源电性连接。

3.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述多个电镀槽中的阳极板与同一个恒压恒流源电性连接。

5.一种电镀方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求1或2所述的电镀装置，所述方法包括：

6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，恒压电镀的电压值被设置为根据预设镀层厚度确定得到。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一预设时长和所述第二预设时长为根据预设镀层厚度确定得到。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述待镀元件先恒压电镀第一预设时长，再恒流电镀第二预设时长，包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二预设速度大于等于所述第一预设速度。

10.一种电镀方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求3或4所述的电镀装置，所述方法包括：

技术总结
本公开涉及一种电镀装置及方法。所述装置包括：多个电镀槽，用于装置电镀溶液，所述多个电镀槽包括至少一个第一类电镀槽和至少一个第二类电镀槽；每个所述第一类电镀槽中设置一个或者多个第一阳极板，每个所述第二类电镀槽中设置一个或者多个第二阳极板；每个所述第一类电镀槽中的第一阳极板与一个恒压源电性连接，每个所述第二类电镀槽中的第二阳极板与一个恒流源电性连接；待镀元件在电镀时先经过恒压源对应的第一阳极板后，再经过恒流源对应的第二阳极板。采用本装置能够保证电镀质量的同时，提升电镀效率。

技术研发人员：胡广豹,唐文胜,董刚强,郁操
受保护的技术使用者：苏州迈为科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14