一种用于片式电镀或片式清洗机的阴极导电滚轮新型装置的制作方法

本发明涉及片式水平电镀或片式水平电解清洗机制造领域，具体是指一种用于片式水平电镀或片式水平电解清洗机的安装导电滚轮及阳极板新型装置。

背景技术：

1、印刷电路板及半导体产品在制造过程中必须做电镀及电解除油表面处理，传统上对于印刷电路板及半导体产品的电镀及电解除油表面处理方式，是在电镀槽内的相对两侧分别设置输送滚轮与阻水滚轮，阻水滚轮是呈垂直地排列设置，而输送滚轮位于阻水滚轮的下方，其利用垂直排列的阻水滚轮阻挡电镀液而使电镀液的液面至少与最上面的阻水滚轮中心同一高度，据以形成浸泡区，因而使输送滚轮沉浸于电镀液的液面以下；另外在两侧的阻水滚轮之间设有涌流发生器及阳极装置，而在浸泡区以外的相对两侧分别设有连接于阴极的导电滚轮。印刷电路板是由导电滚轮以接触印刷电路板的方式夹持输送面进入浸泡区，进入浸泡区的印刷电路板则由输送滚轮与阻水滚轮同时予以夹持输送，此时的印刷电路板是带负电；当印刷电路板被输送通过阳极装置与涌流发生器时，由涌流发生器所喷涌出的电镀液经过阳极装置后可让电镀液中的金属离子带正电，并涌流通过印刷电路板的板面与洞孔，使带正电的金属离子附着于带负电的印刷电路板上面达到电镀作用虽然早期的导电滚轮是设在浸泡区以外面不会直接浸泡于电镀液中，但是在机器运转的过程中，电镀液仍然会经由多处的缝隙喷溅到导电滚轮上，导致导电滚轮的表面被镀上金属，影响导电滚轮的粗糙度，而且导电滚轮的直径也会变大，进而造成卡板的现象发生。也有其它的电镀机机种直接将导电滚轮设在两组阻水滚轮之间，当导电滚轮被镀上金属到一定程度后，再将导电滚轮卸下清理，然后再装回原位；但这种需要时常清理导电滚轮的方式显然会严重影响电镀作业的效率

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是设计一种用于片式水平电镀及片式水平电解清洗机的安装阴极导电滚轮及阳极板新型装置。

2、为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种用于片式水平电镀或片式水平电解清洗机的安装阴极导电滚轮及阳极板新型装置，包括浸泡槽1、阴极导电滚轮2(此阴极导电滚轮不能浸泡在镀液或电解液里)、浸泡槽3、设备部分壳体4、导电板5；设备部分壳体设有带内腔壳体的浸泡槽装置；浸泡槽1和浸泡槽3之间设有的阴极导电滚轮1装置(此阴极导电滚轮不能浸泡在镀液或电解液里)；浸泡槽里设有阳极板装置；阴极导电滚轮下方设有配套的阳极导电板槽体装置。

3、本发明与现有技术相比的优点在于：整体结构简单精巧，零部件选择、连接和整体工作方式合理且完备，产品经过浸泡槽1电解液，接触无浸泡在镀液或电解液里的阴极导电滚轮，此时产品在镀液或电解液里有电流反应开始电镀或电解除油，产品离开浸泡槽1经过无浸泡在镀液或电解液里的阴极导电滚轮再进入浸泡槽2镀液或电解液里电镀或电解除油，此办法电镀或电解除油时电流集中均匀分布在半导体产品或电路板上，产品电镀或电解除油达到更佳效果；此方法也不容易使阴极导电滚轮锁上镀层和氧化层，阴极导电滚轮下方加装的导电板作用于使阳极析出的金属离子分布均匀进入镀液，另一种作用于把电解除油时电解液里金属离子吸附在板上，此方法为了防止电解液里金属离子超标，延长电解液使用寿命，适用性好，便于推广。

4、进一步的，浸泡槽和浸泡槽内泵浦循环过滤填充有镀液或电解液。

技术特征：

1.一种用于片式电镀或片式清洗机的阴极导电滚轮新型装置，包括浸泡槽(1)、阴极导电滚轮(2)(此阴极导电滚轮不能浸泡在镀液或电解液里)、浸泡槽(3)、设备部分壳体(4)、导电板(5)，其特征在于：所述设备部分壳体设有带内腔壳体的浸泡槽装置；所述浸泡槽(1)和浸泡槽(3)之间设有的阴极导电滚轮(2)(此阴极导电滚轮不能浸泡在镀液或电解液里)；所述浸泡槽(1)里设有阳极板装置；所述阴极导电滚轮(2)下方设有配套的导电板槽体装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于片式电镀或片式清洗机的阴极导电滚轮新型装置，其特征在于：所述浸泡槽(1)和浸泡槽(3)有泵浦抽入电解液循环使用；所述浸泡槽(1)和浸泡槽(3)之间设有的阴极导电滚轮(2)(此阴极导电滚轮不能浸泡在镀液或电解液里)；所述阴极导电滚轮(2)下方设有配套的导电板槽体装置。

技术总结
本发明公开了一种用于片式电镀或片式清洗机的阴极导电滚轮新型装置，浸泡槽和浸泡槽之间设有的阴极导电滚轮装置(此阴极导电滚轮不能浸泡在镀液或电解液里)；浸泡槽里设有阳极板装置；阴极导电滚轮下方设有配套的导电板槽体装置；本发明与现有技术相比的优点在于：整体结构简单精巧，零部件选择、连接和整体工作方式合理且完备，此办法电镀或电解除油时电流集中均匀分布在半导体产品或电路板上，使产品电镀或电解除油达到更佳效果；此方法也不容易使阴极导电滚轮锁上镀层和氧化层，此方法为了防止电解液里金属离子超标，延长电解液使用寿命，适用性好，便于推广。

技术研发人员：陈文忠
受保护的技术使用者：陈文忠
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15