一种电镀装置的制作方法

本发明涉及电镀的，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术：

1、为保证电镀品质，电镀基本使用小电流长时间的电镀方法，但目前的电镀线经过电镀后会呈现出bga(钻孔密集排布区域)位置铜厚薄、大铜面位置铜厚偏厚的状况，导致在后续工序线路制作时蚀刻难度大，电镀过程中浪费铜料多的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的电镀后的电镀线容易出现蚀刻难度大，电镀过程中浪费铜料多的问题的技术问题，本发明实施例提供了一种电镀装置。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括：

4、安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；

5、与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；

6、继电器，所述继电器与每一所述阳极块控制连接。

7、作为本发明一种优选的技术方案，所述阳极块的的两侧端面均设置有格网结构。

8、作为本发明一种优选的技术方案，所述格网结构包括多个凹槽，每一所述凹槽交叉设置。

9、作为本发明一种优选的技术方案，每一所述容置腔阵列设置。

10、作为本发明一种优选的技术方案，所述安装架上设置有底板及多块侧板，每一所述侧板分别设置于底板的一侧，每一所述侧板相互围绕以形成所述容置腔。

11、作为本发明一种优选的技术方案，所述电镀装置还包括主缸体和第一循环管路，所述主缸体上间隔设置有容置生产板、阳极板及辅助阳极的第一容置槽和第二容置槽；

12、所述第一循环管路的两端分别贯通第一容置槽和第二容置槽。

13、作为本发明一种优选的技术方案，所述主缸体上还设置有溶铜槽；

14、所述电镀装置还包括第二循环管路，所述第二循环管路的两端分别贯通第一容置槽和溶铜槽。

15、作为本发明一种优选的技术方案，所述电镀装置还包括将电镀液在第一容置槽与第二容置槽或溶铜槽之间循环连通的泵浦。

16、作为本发明一种优选的技术方案，所述泵浦为变频泵。

17、作为本发明一种优选的技术方案，所述第二循环管路的内侧设置有用于加热电镀液的加热器。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

19、增加辅助阳极对bga位置进行电量补偿，从而减少其与大铜面之间的铜厚差异，防止出现蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的状况。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括：

2.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述阳极块的的两侧端面均设置有格网结构。

3.根据权利要求2所述的一种电镀装置，其特征在于：所述格网结构包括多个凹槽，每一所述凹槽交叉设置。

4.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：每一所述容置腔阵列设置。

5.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述安装架上设置有底板及多块侧板，每一所述侧板分别设置于底板的一侧，每一所述侧板相互围绕以形成所述容置腔。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种电镀装置，其特征在于：所述电镀装置还包括主缸体和第一循环管路，所述主缸体上间隔设置有容置生产板、阳极板及辅助阳极的第一容置槽和第二容置槽；

7.根据权利要求6所述的一种电镀装置，其特征在于：所述主缸体上还设置有溶铜槽；

8.根据权利要求7所述的一种电镀装置，其特征在于：所述电镀装置还包括将电镀液在第一容置槽与第二容置槽或溶铜槽之间循环连通的泵浦。

9.根据权利要求8所述的一种电镀装置，其特征在于：所述泵浦为变频泵。

10.根据权利要求7所述的一种电镀装置，其特征在于：所述第二循环管路的内侧设置有用于加热电镀液的加热器。

技术总结
本发明公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；继电器，所述继电器与每一所述阳极块控制连接。增加辅助阳极对BGA位置进行电量补偿，从而减少其与大铜面之间的铜厚差异，防止出现蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的状况。

技术研发人员：李凯鸿,韩焱林,徐正,吴樟友,杜森
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14