一种电镀滚筒的制作方法

本发明涉及电镀，具体为一种电镀滚筒。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀；

2、电镀分为挂镀、滚镀、刷镀等，其中滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀，它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式；

3、在芯片翻新的加工过程中需要对芯片进行电镀，芯片电镀一般滚镀过程是将芯片装进模板内，再将模板装进滚筒内，芯片与滚筒内的阴极导电装置接触，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输，芯片在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚，使得主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，而滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外；

4、现有的滚镀大多只是电镀池固定位置内转动，但在固定区域的电镀溶液消耗后导致溶液浓度下降，无法补充到滚筒内足够浓度的溶液，进而导致电镀效率降低，针对上述问题，发明人提出一种电镀滚筒用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决电镀溶液浓度下降无法补充到滚筒内足够浓度的溶液导致电镀效率降低的问题；本发明的目的在于提供一种电镀滚筒。

2、为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电镀滚筒，包括电镀池和滚筒，所述滚筒位于所述电镀池的上方，所述滚筒的外侧开设有若干个小孔，所述电镀池的顶端开设有对称分布的u形滑槽，所述u形滑槽上滑动卡设有u形滑板，所述u形滑板上设置有升降组件，所述升降组件与所述滚筒的外侧固定连接，所述升降组件和所述滚筒之间设置有联动组件，所述电镀池的内部设置有移动组件，所述滚筒的开设有取放口，所述取放口的内部铰接有盖板，盖板可以保持滚筒的密闭，所述滚筒的内部固定设有对称分布的安装板，所述安装板相对的一侧开设有并排分布的安装槽，安装板与滚筒内壁的顶端贴合，安装槽可以方便安装模板，所述盖板和所述滚筒之间设置有卡扣，通过卡扣可以方便将盖板和滚筒之间连接紧固。

3、优选地，所述升降组件包括固定板，两个所述固定板呈对称分布，两个所述固定板分别与两个所述u形滑板固定连接，所述固定板的外侧开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动卡设有第一滑块，所述第一滑块相对的一侧固定设有直角板，所述滚筒的外侧固定设有对称分布的固定轴，所述固定轴相对的一端转动贯穿所述直角板的一端，第一滑块带动直角板向下移动，使得直角板带动滚筒移入电镀池的溶液内，这样就可以方便将滚筒移入电镀池内，固定轴可以方便带动滚筒转动，所述第一滑槽的内部转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端螺纹贯穿所述第一滑块，所述固定板的顶端固定设有第二电机，所述第二电机输出轴的端部活动贯穿固定板，所述第二电机输出轴的端部与所述螺纹杆的一端固定连接，螺纹杆可以方便带动第一滑块移动，第二电机可以为螺纹杆转动提供动力，远离所述螺纹杆的第一滑槽内固定设有固定杆，所述固定杆的一端活动贯穿所述第一滑块，固定杆可以提高第一滑块移动稳定性。

4、优选地，所述移动组件包括齿板，所述电镀池的内壁开设有凹槽，所述齿板固定安装在所述凹槽的内部，所述齿板的外侧啮合有第一齿轮，所述第一齿轮的中部固定贯穿有第二转轴，所述第二转轴的一端转动贯穿所述u形滑板，所述第二转轴靠近u形滑板的一端开设有卡接槽，第一转轴带动第二转轴转动，第二转轴带动第一齿轮，使得第一齿轮在齿板上移动，第一齿轮带动u形滑板移动，使得u形滑板带动滚筒在电镀池内移动，这样就可以方便相同浓度溶液进入滚筒内，所述电镀池的内壁开设有t形滑槽，所述t形滑槽的内部滑动卡设有t形滑块，所述第二转轴远离所述卡接槽的一端转动安装在所述t形滑块的一侧，t形滑块在t形滑槽内移动可以提高第二转轴移动稳定性。

5、优选地，所述联动组件包括第一转轴，所述第一转轴转动安装在直角板的一侧，所述第一转轴的外侧固定设有小齿轮，所述固定轴的外侧固定套设有大齿轮，所述小齿轮和所述大齿轮的外侧啮合套设有齿带，所述直角板远离所述第一转轴的一侧固定设有第一电机，所述第一电机输出轴的端部活动贯穿直角板，所述第一电机输出轴的端部与所述第一转轴的一端固定连接，第一电机输出轴的端部带动第一转轴转动，第一转轴带动小齿轮转动，小齿轮通过齿带带动大齿轮缓慢转动，大齿轮带动固定轴转动，固定轴带动滚筒转动，这样就可以方便溶液进入滚筒内，所述第一转轴为方形结构，所述第一转轴与所述卡接槽配合使用，第一转轴为方形结构卡入卡接槽可以方便带动第二转轴转动，从而达到方便联动的目的。

6、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

7、1、通过使滚筒内的芯片浸泡在电镀池的溶液内，同时通过联动组件和移动组件使滚筒内的芯片在电镀池内移动并转动，使芯片充分的与溶液接触，避免因溶液浓度下降而影响芯片的电镀，进而提高芯片的电镀效果以及电镀效率；

8、2、通过第一滑块带动直角板向下移动，使得直角板带动滚筒移入电镀池的溶液内，这样就可以方便将滚筒移入电镀池内，从而达到方便操作的目的。

技术特征：

1.一种电镀滚筒，包括电镀池(1)和滚筒(2)，其特征在于：所述滚筒(2)位于所述电镀池(1)的上方，所述电镀池(1)的顶端开设有对称分布的u形滑槽(3)，所述u形滑槽(3)上滑动卡设有u形滑板(12)，所述u形滑板(12)上设置有升降组件(4)，所述升降组件(4)与所述滚筒(2)的外侧固定连接，所述升降组件(4)和所述滚筒(2)之间设置有联动组件(5)，所述电镀池(1)的内部设置有移动组件(6)，所述滚筒(2)的开设有取放口(7)，所述取放口(7)的内部铰接有盖板(8)。

2.如权利要求1所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述升降组件(4)包括固定板(41)，两个所述固定板(41)呈对称分布，两个所述固定板(41)分别与两个所述u形滑板(12)固定连接，所述固定板(41)的外侧开设有第一滑槽(42)，所述第一滑槽(42)的内部滑动卡设有第一滑块(43)，所述第一滑块(43)相对的一侧固定设有直角板(47)，所述滚筒(2)的外侧固定设有对称分布的固定轴(48)，所述固定轴(48)相对的一端转动贯穿所述直角板(47)的一端。

3.如权利要求2所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述移动组件(6)包括齿板(61)，所述电镀池(1)的内壁开设有凹槽(62)，所述齿板(61)固定安装在所述凹槽(62)的内部，所述齿板(61)的外侧啮合有第一齿轮(63)，所述第一齿轮(63)的中部固定贯穿有第二转轴(64)，所述第二转轴(64)的一端转动贯穿所述u形滑板(12)，所述第二转轴(64)靠近u形滑板(12)的一端开设有卡接槽(65)。

4.如权利要求3所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述联动组件(5)包括第一转轴(54)，所述第一转轴(54)转动安装在直角板(47)的一侧，所述第一转轴(54)的外侧固定设有小齿轮(53)，所述固定轴(48)的外侧固定套设有大齿轮(51)，所述小齿轮(53)和所述大齿轮(51)的外侧啮合套设有齿带(52)，所述直角板(47)远离所述第一转轴(54)的一侧固定设有第一电机(55)，所述第一电机(55)输出轴的端部活动贯穿直角板(47)，所述第一电机(55)输出轴的端部与所述第一转轴(54)的一端固定连接。

5.如权利要求2所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述第一滑槽(42)的内部转动安装有螺纹杆(44)，所述螺纹杆(44)的一端螺纹贯穿所述第一滑块(43)，所述固定板(41)的顶端固定设有第二电机(45)，所述第二电机(45)输出轴的端部活动贯穿固定板(41)，所述第二电机(45)输出轴的端部与所述螺纹杆(44)的一端固定连接。

6.如权利要求3所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述电镀池(1)的内壁开设有t形滑槽(66)，所述t形滑槽(66)的内部滑动卡设有t形滑块(67)，所述第二转轴(64)远离所述卡接槽(65)的一端转动安装在所述t形滑块(67)的一侧。

7.如权利要求5所述的一种电镀滚筒，其特征在于，远离所述螺纹杆(44)的第一滑槽(42)内固定设有固定杆(46)，所述固定杆(46)的一端活动贯穿所述第一滑块(43)。

8.如权利要求1所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述滚筒(2)的内部固定设有对称分布的安装板(11)，所述安装板(11)相对的一侧开设有并排分布的安装槽(10)。

9.如权利要求1所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述盖板(8)和所述滚筒(2)之间设置有卡扣(9)。

10.如权利要求4所述的一种电镀滚筒，其特征在于，所述第一转轴(54)为方形结构，所述第一转轴(54)与所述卡接槽(65)配合使用。

技术总结
本发明公开了一种电镀滚筒，涉及电镀技术领域；而本发明包括电镀池和滚筒，电镀池的顶端开设有对称分布的U形滑槽，U形滑槽上滑动卡设有U形滑板，U形滑板上设置有升降组件，升降组件与滚筒的外侧固定连接，升降组件和滚筒之间设置有联动组件，电镀池的内部设置有移动组件；通过使滚筒内的芯片浸泡在电镀池的溶液内，同时通过联动组件和移动组件使滚筒内的芯片在电镀池内移动并转动，使芯片充分的与溶液接触，避免因溶液浓度下降而影响芯片的电镀，进而提高芯片的电镀效果以及电镀效果；通过第一滑块带动直角板向下移动，使得直角板带动滚筒移入电镀池的溶液内，这样就可以方便将滚筒移入电镀池内，从而达到方便操作的目的。

技术研发人员：王鹏,彭介翠,何笑笑
受保护的技术使用者：安徽积芯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14