一种半导体引线框架模具局部电镀装置的制作方法

本发明涉及电镀，特别涉及一种半导体引线框架模具局部电镀装置。

背景技术：

1、半导体引线框架模具在生产时为提高半导体引线框架模具的性能，通常需要对其局部进行电镀，这时就需要用到电镀装置。

2、现有半导体引线框架模具局部电镀装置在使用时，当电镀液浓度到达节点之后需要添加电镀液稀释，稀释起来较为费力，且模具重量较重，在取出时较为费力，通常需要使用吊钩吊装，而吊钩吊装时容易滑落脱钩，存在安全隐患，且固定模具时稳固性较差，存在脱离的风险。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，以解决现有的半导体引线框架模具局部电镀装置在固定模具的时候，稳固性较差，存在脱离的风险的问题。

2、本发明提供了一种半导体引线框架模具局部电镀装置，具体包括：电镀装置；所述电镀装置的右端安装有控制器，电镀装置的内部两侧分别设有一个阳极，阳极共设有两个，两个阳极分别通过线路与控制器连接，电镀装置的侧边拼接有存储件，存储件的侧边固定有连接件，连接件的侧边安装有浓度计，浓度计通过线路与控制器连接；移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，移动组件的顶端中间位置固定有定位件，定位件为工字型轴结构，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为u形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构；固定组件，所述固定组件为矩形框结构，固定组件共设有三个，三个固定组件处于电镀装置的上方，每个固定组件的内部固定有一个导板，每个导板转动连接有一个调节件，每个调节件的底部固定有一个控制件，控制件为h形结构，每个控制件的两侧分别设有两个驱动导槽，驱动导槽为倾斜状结构，每个控制件的顶端两侧分别设有两个滑槽，每个控制件的内部安装有一个夹件，夹件的底端为中字型轴结构，夹件的两端滑动插入在驱动导槽内部，夹件的顶端为t形结构。

3、可选的，所述电镀装置的顶端两侧分别设有两个插孔，电镀装置的左端设有一个插槽，存储件以及连接件的右侧设有出液管；所述存储件的内部底端安装有抽液泵，抽液泵通过线路与控制器连接，连接件滑动插入在插槽的内部；所述存储件以及连接件右侧的出液管内部连接有电磁阀，电磁阀通过线路与控制器连接，连接件的内侧设有两个支撑杆，支撑杆为l形结构，支撑杆插入在电镀装置的内部，两个支撑杆之间固定有浓度传感器，浓度传感器通过线路与控制器连接。

4、可选的，所述移动组件的内部滑动安装有固定杆，固定杆的上方固定有两个竖杆，每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块，驱动块的前端底部为倾斜状结构，驱动块的前端底部与推动头的上方滑动接触；所述移动组件的底部两侧分别固定有一个底杆，每个底杆的底部固定有两个顶动杆，顶动杆的底部插入在电镀装置的插孔内部，底杆共设有两个，两个底杆之间通过四个圆杆连接，两个底杆通过四个圆杆固定有三个内件；每个所述底杆的两侧分别设有一个卡槽，卡槽的顶端为t形结构，卡槽的底部为矩形结构，每个卡槽的内部设有一个方槽，每个方槽的内部固定有一个固定块，固定块为楔形结构，固定块的底部设有矩形槽，固定块为柔性橡胶材质。

5、可选的，所述导板为t形结构，每个导板的中间位置设有一个螺纹孔，每个导板的两端分别固定有一个圆杆，每个圆杆的外侧套装有一个弹簧，每个固定组件的内部安装有两个卡板，卡板的顶端为矩形结构，卡板的底端为矩形结构，卡板的内部滑动插入有圆杆以及导板，卡板的底端外侧与弹簧接触，卡板的顶端插入在卡槽的内部；每个所述卡板的底端固定有一个拉板，拉板的外端为圆柱形结构，拉板的外端设有通槽，调节件为t形轴结构，调节件的外部设有螺纹，调节件通过螺纹安装在导板的螺纹孔内部，每个调节件的两侧分别设有一个调节杆；每个所述控制件的顶端外部滑动套装有一个滑块，滑块的两侧插入在滑槽的内部，每个夹件的底部两侧分别固定有一个夹板，夹板为l形结构。

6、有益效果是：1、通过设置控制器以及浓度计，使本装置在使用的时候，可以控制存储件便捷拼接在电镀装置的侧边使用，存储件同时带动浓度计以及浓度传感器一起插入到电镀液内部，使浓度传感器可以实时监测电镀液的浓度，然后将信息传递浓度计，然后浓度计将浓度信息传递给控制器，当电镀液浓度到达节点之后，控制器接收到信号，可以同时控制电磁阀开启以及抽液泵开启，使电镀液可以通过出液管内部持续排出，进而快速便捷的稀释电镀装置内部的电镀液，当到达需要的浓度之后，浓度传感器可以重新传递信息，使控制器可以关闭电磁阀以及抽液泵，进而停止电镀液的添加。

7、2、通过设置定位件以及受力杆，使本装置在使用的时候，需要吊装取出模具的时候，可以控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，可以控制受力杆受力上升，进而带动推动头一起上升，使推动头的顶端可以与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块可以带动固定杆一起横向位移，使固定杆可以与吊钩的侧边接触，进而顶住吊钩，避免吊钩脱离，提高固定效果。

8、3、通过设置控制件以及夹件，使本装置在初步控制模具固定之后，模具可以借助自身重力，将力量传递给夹板，使夹板可以带动夹件一起向下移动，使夹件的底端可以在驱动导槽的内部导向位移，由于驱动导槽为倾斜状结构，使夹件可以受力横向移动，进而带动夹板产生夹紧的力量，提高对模具的夹持固定效果，避免模具脱离，提高固定效果。

技术特征：

1.一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于，包括电镀装置（1）；所述电镀装置（1）的右端安装有控制器（101），电镀装置（1）的内部两侧分别设有一个阳极，阳极共设有两个，两个阳极分别通过线路与控制器（101）连接，电镀装置（1）的侧边拼接有存储件（103），存储件（103）的侧边固定有连接件（104），连接件（104）的侧边安装有浓度计（107），浓度计（107）通过线路与控制器（101）连接；移动组件（2），所述移动组件（2）安装在电镀装置（1）的顶端，移动组件（2）的顶端中间位置固定有定位件（201），定位件（201）为工字型轴结构，定位件（201）与吊钩连接，定位件（201）的内部滑动插入有受力杆（202），受力杆（202）为u形结构，受力杆（202）的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构；固定组件（3），所述固定组件（3）为矩形框结构，固定组件（3）共设有三个，三个固定组件（3）处于电镀装置（1）的上方，每个固定组件（3）的内部固定有一个导板（301），每个导板（301）转动连接有一个调节件（304），每个调节件（304）的底部固定有一个控制件（305），控制件（305）为h形结构，每个控制件（305）的两侧分别设有两个驱动导槽，驱动导槽为倾斜状结构，每个控制件（305）的顶端两侧分别设有两个滑槽，每个控制件（305）的内部安装有一个夹件（307），夹件（307）的底端为中字型轴结构，夹件（307）的两端滑动插入在驱动导槽内部，夹件（307）的顶端为t形结构。

2.如权利要求1所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述电镀装置（1）的顶端两侧分别设有两个插孔，电镀装置（1）的左端设有一个插槽（102），存储件（103）以及连接件（104）的右侧设有出液管。

3.如权利要求2所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述存储件（103）的内部底端安装有抽液泵（106），抽液泵（106）通过线路与控制器（101）连接，连接件（104）滑动插入在插槽（102）的内部。

4.如权利要求3所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述存储件（103）以及连接件（104）右侧的出液管内部连接有电磁阀（105），电磁阀（105）通过线路与控制器（101）连接，连接件（104）的内侧设有两个支撑杆，支撑杆为l形结构，支撑杆插入在电镀装置（1）的内部，两个支撑杆之间固定有浓度传感器（108），浓度传感器（108）通过线路与控制器（101）连接。

5.如权利要求1所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述移动组件（2）的内部滑动安装有固定杆（204），固定杆（204）的上方固定有两个竖杆，每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块（203），驱动块（203）的前端底部为倾斜状结构，驱动块（203）的前端底部与推动头的上方滑动接触。

6.如权利要求2所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述移动组件（2）的底部两侧分别固定有一个底杆（205），每个底杆（205）的底部固定有两个顶动杆，顶动杆的底部插入在电镀装置（1）的插孔内部，底杆（205）共设有两个，两个底杆（205）之间通过四个圆杆连接，两个底杆（205）通过四个圆杆固定有三个内件（206）。

7.如权利要求6所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：每个所述底杆（205）的两侧分别设有一个卡槽（207），卡槽（207）的顶端为t形结构，卡槽（207）的底部为矩形结构，每个卡槽（207）的内部设有一个方槽，每个方槽的内部固定有一个固定块（208），固定块（208）为楔形结构，固定块（208）的底部设有矩形槽，固定块（208）为柔性橡胶材质。

8.如权利要求7所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述导板（301）为t形结构，每个导板（301）的中间位置设有一个螺纹孔，每个导板（301）的两端分别固定有一个圆杆，每个圆杆的外侧套装有一个弹簧，每个固定组件（3）的内部安装有两个卡板（302），卡板（302）的顶端为矩形结构，卡板（302）的底端为矩形结构，卡板（302）的内部滑动插入有圆杆以及导板（301），卡板（302）的底端外侧与弹簧接触，卡板（302）的顶端插入在卡槽（207）的内部。

9.如权利要求8所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：每个所述卡板（302）的底端固定有一个拉板（303），拉板（303）的外端为圆柱形结构，拉板（303）的外端设有通槽，调节件（304）为t形轴结构，调节件（304）的外部设有螺纹，调节件（304）通过螺纹安装在导板（301）的螺纹孔内部，每个调节件（304）的两侧分别设有一个调节杆。

10.如权利要求9所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：每个所述控制件（305）的顶端外部滑动套装有一个滑块（306），滑块（306）的两侧插入在滑槽的内部，每个夹件（307）的底部两侧分别固定有一个夹板（308），夹板（308）为l形结构。

技术总结
本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候，控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，控制受力杆受力上升，带动推动头一起上升，使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块带动固定杆一起横向位移，使固定杆与吊钩的侧边接触，顶住吊钩，避免吊钩脱离。解决现有电镀装置在吊钩吊装时容易滑落脱钩，存在安全隐患的问题。

技术研发人员：于孝传,陈计财,宋金龙,孙崇高,魏光华,张清海
受保护的技术使用者：山东隽宇电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15