适用于电镀工序的药水搅拌装置PCB电镀射流工艺的制作方法

本申请涉及电镀，特别是涉及一种适用于电镀工序的药水搅拌装置。

背景技术：

1、随着电镀技术的发展，在对pcb板进行电镀的工序中，为了改善pcb板上的通孔或钻孔内的铜层沉积速度，镀出良好的镀层，在电镀缸中一般都带药水搅拌装置。

2、相关技术中，一般通过在电镀缸体的底部设置喷流装置以提高药水的流动性，从而提高电镀效果。

3、然而，相关技术中的药水搅拌装置的搅拌具有一定局限性，导致对缸内药水的搅拌不均匀，使得pcb板上的通孔或钻孔内的镀层不均，电镀效果较差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对相关技术中的电镀效果较差的问题，提供一种适用于电镀工序的药水搅拌装置。

2、一种适用于电镀工序的药水搅拌装置，所述搅拌装置包括缸体、底喷机构、第一侧喷机构及第二侧喷机构；

3、所述第一侧喷机构包括第一竖管及第一喷头，沿所述第一竖管的长度延伸方向间隔连接有至少2个所述第一喷头，所述第二侧喷机构包括第二竖管及第二喷头，沿所述第二竖管的长度延伸方向间隔连接有至少2个所述第二喷头；

4、所述底喷机构位于所述缸体的底部位置，且设于所述缸体的中部，所述第一竖管及所述第二竖管均包括至少2根，并围绕所述底喷机构间隔设置，所述第一喷头与所述第二喷头的朝向相对，且多个所述第一喷头与多个所述第二喷头分别位于不同高度。

5、在其中一个实施例中，所述第一侧喷机构还包括第一底管，多根所述第一竖管与所述第一底管可拆卸连接，并沿所述第一底管的长度方向间隔设置；所述第二侧喷机构还包括第二底管，多根所述第二竖管与所述第二底管可拆卸连接，并沿所述第二底管的长度方向间隔设置。

6、在其中一个实施例中，沿所述第一底管的长度方向上，所述第一竖管与所述第二竖管分别位于不同位置。

7、在其中一个实施例中，还包括泵体与进水管，所述泵体设于所述缸体的外部，所述第一底管、所述第二底管及所述底喷机构共同连接于所述进水管，并通过所述进水管与所述泵体相连接，所述泵体用于加压并输送药水至所述第一底管、所述第二底管及所述底喷机构。

8、在其中一个实施例中，还包括流量控制阀，所述流量控制阀设于所述进水管。

9、在其中一个实施例中，所述第一侧喷机构包括至少2根所述第一底管，多根所述第一底管相互平行；所述第二侧喷机构包括相同数量的所述第二底管，多根所述第二底管相互平行。

10、在其中一个实施例中，多根所述第一竖管均与所述第一底管相互垂直，多根所述第二竖管均与所述第二底管相互垂直，所述第一竖管及所述第二竖管的数量相等，且所述第一竖管及所述第二竖管的数量取值范围是14根-18根。

11、在其中一个实施例中，所述底喷机构包括第三底管与第三喷头，沿所述第三底管的长度方向上，所述第三底管均匀间隔连接有多个所述第三喷头，所述第三喷头具有2排，2排所述第三喷头对称连接于所述第三底管的周侧表面。

12、在其中一个实施例中，所述第三喷头的中心轴线与所述缸体的底部成预设角度α，所述预设角度α的取值范围为40°-50°。

13、在其中一个实施例中，在多个所述第一喷头中，靠近所述缸体底部的所述第一喷头与其相邻的所述第一喷头的间距为d1，其余所述相邻的所述第一喷头的间距为d2，d1/d2的取值范围为1.5-2.5；

14、在多个所述第二喷头中，靠近所述缸体底部的所述第二喷头与其相邻的所述第二喷头的间距为d1，其余所述相邻的所述第二喷头的间距为d2，d1/d2的取值范围为1.5-2.5。

15、上述适用于电镀工序的药水搅拌装置，通过底喷机构设置在缸体的中部，且第一侧喷机构及第二侧喷机构围绕底喷机构的间隔设置，如此能够实现对pcb板的3d喷淋效果，并提高缸内药水的流动循环效果；另外，通过多个第一喷头与多个第二喷头分别位于不同高度的设置，如此能够进一步提高第一喷头与第二喷头喷淋的交互循环效果，使得pcb板能够得到良好的镀层。

技术特征：

1.一种适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，所述搅拌装置包括缸体、底喷机构、第一侧喷机构及第二侧喷机构；

2.根据权利要求1所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，所述第一侧喷机构还包括第一底管，多根所述第一竖管与所述第一底管可拆卸连接，并沿所述第一底管的长度方向间隔设置；所述第二侧喷机构还包括第二底管，多根所述第二竖管与所述第二底管可拆卸连接，并沿所述第二底管的长度方向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，沿所述第一底管的长度方向上，所述第一竖管与所述第二竖管分别位于不同位置。

4.根据权利要求2所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，还包括泵体与进水管，所述泵体设于所述缸体的外部，所述第一底管、所述第二底管及所述底喷机构共同连接于所述进水管，并通过所述进水管与所述泵体相连接，所述泵体用于加压并输送药水至所述第一底管、所述第二底管及所述底喷机构。

5.根据权利要求4所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，还包括流量控制阀，所述流量控制阀设于所述进水管。

6.根据权利要求2所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，所述第一侧喷机构包括至少2根所述第一底管，多根所述第一底管相互平行；所述第二侧喷机构包括相同数量的所述第二底管，多根所述第二底管相互平行。

7.根据权利要求6所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，多根所述第一竖管均与所述第一底管相互垂直，多根所述第二竖管均与所述第二底管相互垂直，所述第一竖管及所述第二竖管的数量相等，且所述第一竖管及所述第二竖管的数量取值范围是14根-18根。

8.根据权利要求1所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，所述底喷机构包括第三底管与第三喷头，沿所述第三底管的长度方向上，所述第三底管均匀间隔连接有多个所述第三喷头，所述第三喷头具有2排，2排所述第三喷头对称连接于所述第三底管的周侧表面。

9.根据权利要求8所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，所述第三喷头的中心轴线与所述缸体的底部成预设角度α，所述预设角度α的取值范围为40°-50°。

10.根据权利要求1所述的适用于电镀工序的药水搅拌装置，其特征在于，在多个所述第一喷头中，靠近所述缸体底部的所述第一喷头与其相邻的所述第一喷头的间距为d1，其余所述相邻的所述第一喷头的间距为d2，d1/d2的取值范围为1.5-2.5；

技术总结
本申请涉及一种适用于电镀工序的药水搅拌装置，包括缸体、底喷机构、第一侧喷机构及第二侧喷机构；第一侧喷机构包括第一竖管及第一喷头，沿第一竖管的长度延伸方向间隔连接有至少2个第一喷头，第二侧喷机构包括第二竖管及第二喷头，沿第二竖管的长度延伸方向间隔连接有至少2个第二喷头；底喷机构位于缸体的底部位置，且设于缸体的中部，第一竖管及第二竖管均包括至少2根，并围绕底喷机构间隔设置，第一喷头与第二喷头的朝向相对，且多个第一喷头与多个第二喷头分别位于不同高度。上述药水搅拌装置，通过第一喷头相对第二喷头错开设置，如此能够提高喷淋的交互循环效果。

技术研发人员：李鸿辉,曹振兴
受保护的技术使用者：皆利士多层线路版（中山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29