一种模拟PCB电镀锡实验装置的制作方法

本申请涉及模拟pcb电镀试验设备的，尤其是涉及一种模拟pcb电镀锡实验装置。

背景技术：

1、电镀是pcb生产的最关键制程之一，其中镀锡的过程是对pcb板增加一层抗蚀刻层，在镀锡的过程中需要加入微量不同的锡添加剂以改变电镀液的性能，以到达使pcb板在镀锡后具有更好的性能，而在从镀锡添加剂的筛选到最终实现工业上线投产应用过程中，需要进行大量测试实验以得到效果最好的镀锡添加剂。

2、相关技术中，专利公告号为cn216838242u的中国专利公开了一种电镀液循环式电镀槽，其包括电镀槽体，所述电镀槽体中设置有若干搅拌片，电镀槽体的外侧固定有装置箱，装置箱中设置有与搅拌片相连接的驱动组件，装置箱中固定有净化箱，装置箱中还设置有与净化箱连通的动力组件，动力组件与电镀槽体连通，电镀槽体与净化箱之间固定有外置管，其中外置管的外侧固定有第一电磁阀，电镀槽体的内壁上固定有轴座，净化箱中设置有活性炭过滤网。该电镀液循环式电镀槽，利用外置管、抽水管和导流管导流，运作循环水泵，实现电镀槽体中电镀液的水循环，而在电镀液的循环流动过程中，利用活性炭过滤网，对电镀液中的杂质进行阻拦，避免电镀槽体中杂质过多。

3、针对上述中的相关技术，通过外置管抽取电镀槽体内的电镀液，电镀液再从导流管流回电镀槽体，电镀液会沿着导流管-电镀槽体-外置管的预定轨迹流动，但对于一些在电镀槽体角落的电镀液，存在有不能够充分与其它电镀液进行混合的缺陷。

技术实现思路

1、为了提升模拟pcb电镀锡实验的实验数据的准确性，本申请提供一种模拟pcb电镀锡实验装置。

2、本申请提供的一种模拟pcb电镀锡实验装置采用如下的技术方案：

3、一种模拟pcb电镀锡实验装置，包括箱体以及循环组件，所述箱体其中一侧表面设置有容纳槽，所述容纳槽供电镀液盛放；所述循环组件设置在所述箱体上，所述循环组件用于将所述容纳槽中的电镀液进行循环。

4、通过采用上述技术方案，因循环组件的设置，所以在进行模拟pcb电镀锡实验时，通过循环组件对容纳槽中的电镀液进行循环，以增加电镀液的流动性，则便能加快电镀液中锡离子的流动，以使电镀液内部锡离子的浓度均匀，从而可以尽量避免模拟pcb电镀锡实验的实现数据不准确，进而有助于提升模拟pcb电镀锡实验中实现数据的准确性。

5、可选的，所述循环组件包括抽水泵、输入管以及输出管以及抽水泵，所述抽水泵设置在所述箱体上；所述输入管的一端会穿入所述箱体与所述容纳槽底部相连通，另一端会与所述抽水泵相连通；所述输出管的一端与所述抽水泵相连通，另一端会伸入所述容纳槽中电镀液中。

6、通过采用上述技术方案，在进行模拟pcb电镀锡实验时，抽水泵会开始工作，以使位于容纳槽底部电镀液从输入管流到输出管上，在通过输出管将电镀液重新返回到容纳槽中，则便能实现容纳槽中电镀液的循环，从而便能增强电镀液中锡离子的流动性,进而便能使电镀液中的锡离子浓度变得更加均匀。

7、可选的，所述输出管设置有多个，多个所述输出管的出水口分布在所述容纳槽的不同位置处。

8、通过采用上述技术方案，因多个输出管的出水口分布在容纳槽的不同位置处，所以在输出管在喷出电镀液时，会带动容纳槽中不同位置处的电镀液的流动性，从而有助于提升镀液中的锡离子浓度的均匀性。

9、可选的，所述输入管中设置有过滤芯，所述过滤芯用于过滤通过所述输入管的电镀液

10、通过采用上述技术方案，因过滤芯的设置，所以在容纳槽中电镀液在通过输入管时，过滤芯会起到一定的过滤作用，则便能将在电镀过程中电镀液中产生的杂质通过过滤芯实现过滤，从而便能在循环电镀液的过程中实现过滤电镀液的操作，从而可以尽量避免电镀液中的杂质对pcb板镀锡的影响。

11、可选的，所述输入管上设置有调节阀，所述调节阀用于改变所述容纳槽中电镀液的循环速度。

12、通过采用上述技术方案，因调节阀的设置，所以在进行模拟pcb电镀锡实验中，电镀液中的锡离子会减少，通过调节阀来改变容纳槽中电镀液的循环速度，则便能加快电镀液中锡离子的流动速度，从而可以尽量避免pcb板出现镀锡不均匀的现象。

13、可选的，所述箱体上还设置有温度调节件，所述温度调节件用于调节所述容纳槽中电镀液的温度。

14、通过采用上述技术方案，因温度调节件的设置，所以在进行模拟pcb电镀锡实验时，使电镀液在不同环境温度下始终保持在适宜的温度范围内，从而可以减轻实验过程中因温度变化造成模拟pcb电镀锡实验的实验数据的影响，进而有助于提升模拟pcb电镀锡实验的数据准确性。

15、可选的，所述温度调节件包括热水管以及冷水管，所述热水管分布设置在上所述容纳槽槽底；所述冷水管也设置在所述容纳槽槽底。

16、通过采用上述技术方案，在需要调节电镀液的温度时，通过处于容纳槽底部的冷水管与热水管会分别流过冷水和热水，通过温度传递的方式对电镀液的温度进行调节，同时冷水和热水也可以重复利用，则便可以降低模拟pcb电镀锡实验的成本。

17、可选的，所述热水管与所述冷水管均呈s形分布。

18、通过采用上述技术方案，因热水管与冷水管呈s形分布，所以在进行电镀液温度调节时，s形分布设置的热水管与冷水管可以增加温度传导的面积，从而可以使电镀液能更快地处于适宜的温度进行模拟实验。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.因循环组件的设置，所以在进行模拟pcb电镀锡实验时，通过循环组件对容纳槽中的电镀液进行循环，以增加电镀液的流动性，则便能加快电镀液中锡离子的流动，以使电镀液内部锡离子的浓度均匀，从而可以尽量避免模拟pcb电镀锡实验的实现数据不准确，进而有助于提升模拟pcb电镀锡实验中实现数据的准确性；

21、2.因过滤芯的设置，所以在容纳槽中电镀液在通过输入管时，过滤芯会起到一定的过滤作用，则便能将在电镀过程中电镀液中产生的杂质通过过滤芯实现过滤，从而便能在循环电镀液的过程中实现过滤电镀液的操作，从而可以尽量避免电镀液中的杂质对pcb板镀锡的影响；

22、3.因调节阀的设置，所以在进行模拟pcb电镀锡实验中，电镀液中的锡离子会减少，通过调节阀来改变容纳槽中电镀液的循环速度，则便能加快电镀液中锡离子的流动速度，从而可以尽量避免pcb板出现镀锡不均匀的现象。

技术特征：

1.一种模拟pcb电镀锡实验装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种模拟pcb电镀锡实验装置，其特征在于：所述输出管(23)设置有多个，多个所述输出管(23)分布在所述容纳槽(11)的不同位置处。

3.根据权利要求1所述的一种模拟pcb电镀锡实验装置，其特征在于：所述输入管(22)中设置有过滤芯(3)，所述过滤芯(3)用于过滤通过所述输入管(22)的电镀液。

4.根据权利要求1所述的一种模拟pcb电镀锡实验装置，其特征在于：所述输入管(22)上设置有调节阀(4)，所述调节阀(4)用于改变所述容纳槽(11)中电镀液的循环速度。

5.根据权利要求1所述的一种模拟pcb电镀锡实验装置，其特征在于：所述箱体(1)上还设置有温度调节件(5)，所述温度调节件(5)用于调节所述容纳槽(11)中电镀液的温度。

6.根据权利要求5所述的一种模拟pcb电镀锡实验装置，其特征在于：所述温度调节件(5)包括热水管(51)以及冷水管(52)，所述热水管(51)分布设置在上所述容纳槽(11)槽底；所述冷水管(52)也设置在所述容纳槽(11)槽底。

7.根据权利要求6所述的一种模拟pcb电镀锡实验装置，其特征在于：所述热水管(51)与所述冷水管(52)均呈s形分布。

技术总结
本申请涉及一种模拟PCB电镀锡实验装置，属于模拟PCB电镀试验设备的技术领域，其包括箱体以及循环组件，箱体其中一侧表面设置有容纳槽，容纳槽供电镀液盛放；循环组件设置在箱体上，循环组件用于将容纳槽中的电镀液进行循环。本申请具有提升模拟PCB电镀锡实验的实验数据的准确性的效果。

技术研发人员：喻荣祥,张元正,张文彬,张本汉,苗向阳,许永章,刘贤杰,王佳城
受保护的技术使用者：深圳市正天伟科技有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/13