一种镀件夹持装置及电镀装置的制作方法

本技术涉及电镀装置领域，具体涉及一种镀件夹持装置及电镀装置。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、现有的电镀通常是将镀件直接放入到电镀槽或者电浴锅中，对于需要部分区域电镀的镀件，要首先对非电镀区域进行贴覆，操作较为复杂，因此需要一种镀件夹持装置，以方便对镀件进行部分区域进行电镀。

技术实现思路

1、鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型提供一种镀件夹持装置，以改善现有的镀件部分区域电镀时，操作复杂不便的技术问题。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供一种镀件夹持装置，包括：夹板，所述夹板上设置有贯穿孔，所述贯穿孔容纳电解液通过；压块，将镀件压紧在所述夹板上，所述镀件部分区域位于所述贯穿孔处，并封堵所述贯穿孔；调节装置，设置于所述夹板上，所述调节装置调节所述压块与所述夹板之间距离。

3、一示例性实施例中，所述夹板上设置有凹槽，所述镀件位于所述凹槽内。

4、一示例性实施例中，所述凹槽内设置有密封垫，所述密封垫设置于所述贯穿孔外周。

5、一示例性实施例中，所述调节装置包括有支架和压杆，所述支架设置于所述夹板上，所述压杆调节所述压块与所述夹板距离。

6、一示例性实施例中，所述支架上设置有第一螺纹孔，所述压杆上设置有第一外螺纹，所述第一外螺纹与所述第一螺纹孔相匹配。

7、一示例性实施例中，所述压块上设置有第二螺纹孔，所述压杆上设置有第二外螺纹，所述第二外螺纹与所述第二螺纹孔相匹配。

8、一示例性实施例中，所述第一外螺纹与所述第二外螺纹旋向相反。

9、一示例性实施例中，所述压杆上设有伸缩结构，所述伸缩结构调节所述压块与所述夹板的距离。

10、一示例性实施例中，所述压杆远离所述压块的一端设置有手持部，所述手持部上设置有防滑层。

11、本申请还提供一种电镀装置，包括主体部和上述任一项所述的镀件夹持装置，其中所述主体部内盛装电解液，所述主体部上设置有开口，所述镀件夹持装置设置于所述开口处。

12、结合现有技术，本实用新型的有益效果在于：

13、现有的镀件进行部分区域电镀时，需要将其他非电镀区域进行贴覆，操作非常的复杂。本申请通过在夹板上设置贯穿孔，通过压块将镀件压紧在夹板上，电镀液通过贯穿孔与镀件接触进行电镀，电镀区域为贯穿孔区域，方便对镀件进行局部电镀。

14、通过设置调节压块与夹板之间的调节装置，可以满足不同规格镀件的电镀要求，减少镀件夹持装置的规格，降低成本。

技术特征：

1.一种镀件夹持装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述夹板上设置有凹槽，所述镀件位于所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述凹槽内设置有密封垫，所述密封垫设置于所述贯穿孔外周。

4.根据权利要求1所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述调节装置包括有支架和压杆，所述支架设置于所述夹板上，所述压杆调节所述压块与所述夹板距离。

5.根据权利要求4所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述支架上设置有第一螺纹孔，所述压杆上设置有第一外螺纹，所述第一外螺纹与所述第一螺纹孔相匹配。

6.根据权利要求5所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述压块上设置有第二螺纹孔，所述压杆上设置有第二外螺纹，所述第二外螺纹与所述第二螺纹孔相匹配。

7.根据权利要求6所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述第一外螺纹与所述第二外螺纹旋向相反。

8.根据权利要求4所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述压杆上设有伸缩结构，所述伸缩结构调节所述压块与所述夹板的距离。

9.根据权利要求4所述的镀件夹持装置，其特征在于，所述压杆远离所述压块的一端设置有手持部，所述手持部上设置有防滑层。

10.一种电镀装置，其特征在于，包括主体部和权利要求1～9任一项所述的镀件夹持装置，其中所述主体部内盛装电解液，所述主体部上设置有开口，所述镀件夹持装置设置于所述开口处。

技术总结
本技术提供一种镀件夹持装置及电镀装置，涉及电镀装置领域。镀件夹持装置包括夹板，所述夹板上设置有贯穿孔，所述贯穿孔容纳电解液通过；压块，将镀件压紧在所述夹板上，所述镀件部分区域位于所述贯穿孔处，并封堵所述贯穿孔；调节装置，设置于所述夹板上，所述调节装置调节所述压块与所述夹板之间距离。本申请通过在夹板上设置贯穿孔，通过压块将镀件压紧在夹板上，电镀液通过贯穿孔与镀件接触进行电镀，电镀区域为贯穿孔区域，方便对镀件进行局部电镀。通过设置调节压块与夹板之间的调节装置，可以满足不同规格镀件的电镀要求，减少镀件夹持装置的规格，降低成本。

技术研发人员：余伟,胡圣,龚翔,梁季伟
受保护的技术使用者：中广核同位素科技（绵阳）有限公司
技术研发日：20230306
技术公布日：2024/1/15