一种沉积镀银装置的制作方法

本技术涉及电镀设备领域，特别是涉及一种沉积镀银装置。

背景技术：

1、已知世界上最佳金属的导电性材料是银，电阻最小，材料最广泛，使用银线材、银箔、银液做电子通讯信息领域的印刷电路板、电路、排线、插接线，替代目前应用的铜或铝材料。因为电、信息传输靠的是材料表面，银包铜，银包铝，制造成的电、信息传输线材线路、线路板、插接件，大规模应用在高压输变电上，可以大幅度提高能效比。

2、在通信电子行业，电路板、通信电缆等设备表面都需要电镀银，现有的电镀设备工件悬挂位置固定，这种设置不方便工件的悬挂。中国专利公开号为：cn211595774u，公开了一种电镀银设备，采用可调节高度的装置来悬挂工件，方便工件的悬挂，提高了工作效率，还能根据工件的需要调节悬挂的高度，加快了电镀银的效率；但是其挂钩盘设置在电镀箱内，不方便取放电镀物品，导致其生产效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种能够将挂钩盘取下，在线下将物品挂在挂钩盘上的沉积镀银装置。

2、本实用新型的技术方案：一种沉积镀银装置，包括电镀箱、密封盖、加热器、卡接机构、支撑杆、挂钩盘、卡接装置和真空阀；

3、加热器设置在电镀箱内；密封盖设置在电镀箱是上端，密封盖与电镀箱可拆连接，且密封连接；电镀箱上设置有用于驱动密封盖移动的升降机构；卡接机构设置在电镀箱上；卡接机构与密封盖卡接；真空阀设置在电镀箱上，真空阀与电镀箱连通；支撑杆设置在密封盖的下端；支撑杆位于电镀箱内；卡接装置设置在支撑杆上；挂钩盘与卡接装置卡接，且可拆连接。

4、优选的，升降机构包括移动机构、升降盘和移动杆；升降盘滑动设置在电镀箱上；移动杆设置在升降盘上，密封盖设置在移动杆的上端；移动机构设置在电镀箱上，移动机构的输出端与升降盘连接。

5、优选的，卡接机构包括卡接杆、导向板和滑动柱；导向板设置在电镀箱上；卡接杆上设置有导向槽；导向槽呈v型结构，且夹角为钝角；滑动柱设置有两个，均设置在卡接杆上，滑动柱滑动设置在导向槽内；电镀箱上设置有用于驱动卡接杆移动的伸缩缸。

6、优选的，密封盖的上端设置有防护边缘；卡接杆的上端设置有卡接块；卡接杆的上端与密封盖卡接，且卡接块嵌入设置在防护边缘内侧。

7、优选的，卡接机构设置有多个；伸缩缸的输出端上设置有连接盘；连接盘与多个卡接杆转动连接。

8、优选的，卡接装置包括从上至下依次连接的滑动杆、支撑柱和转动盘；滑动杆与支撑杆连接；挂钩盘上设置有滑动槽；挂钩盘与滑动杆滑动连接，挂钩盘与支撑柱和转动盘卡接，且转动连接。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

10、本实用新型中，将待镀银的物品挂在挂钩盘上，将滑动槽对准滑动杆，将挂钩盘插入到滑动杆上，向下移动挂钩盘，使得挂钩盘压在转动盘上，转动盘对挂钩盘进行支撑，从而完成对挂钩盘的安装，通过多个挂钩盘能够在线下将物品挂在挂钩盘上，在镀银时，将装载已镀银物品的挂钩盘从卡接装置上取下，将装载未进行镀银物品的挂钩盘安装到卡接装置上，从而能够提高镀银的效率，且方便取下和安装物品；通过升降机构驱动密封盖移动，使得密封盖盖在电镀箱上，对电镀箱进行密封，通过伸缩缸驱动连接盘移动，连接盘带动·卡接杆在导向槽内滑动，从而使得卡接杆带动卡接块压在密封盖上，配合升降机构将密封盖牢牢密封在电镀箱上，避免漏气，真空阀与真空设备连接，通过真空设备将电镀箱内的空气抽出，且在密封盖盖在电镀箱上时，带动支撑杆和挂钩盘移动，使得挂钩盘沉入到电镀箱内，通过加热器对溶液进行加热，使其产生银蒸汽，从而能够完成镀银操作，镀银完成后，通过伸缩缸驱动卡接杆向上移动，卡接杆带动滑动柱移动，滑动柱被导向槽导向，使得卡接杆展开，解除对密封盖的限位，通过升降机构驱动密封盖移动，使得密封盖带动镀银完成的物品移出电镀箱，将挂钩盘取下，将装载未镀银物品的挂钩盘挂在卡接装置上，进行下一轮的镀银操作。

技术特征：

1.一种沉积镀银装置，其特征在于，包括电镀箱(1)、密封盖(2)、加热器(4)、卡接机构(5)、支撑杆(7)、挂钩盘(8)、卡接装置(9)和真空阀(10)；

2.根据权利要求1所述的一种沉积镀银装置，其特征在于，升降机构(3)包括移动机构(301)、升降盘(302)和移动杆(303)；升降盘(302)滑动设置在电镀箱(1)上；移动杆(303)设置在升降盘(302)上，密封盖(2)设置在移动杆(303)的上端；移动机构(301)设置在电镀箱(1)上，移动机构(301)的输出端与升降盘(302)连接。

3.根据权利要求1所述的一种沉积镀银装置，其特征在于，卡接机构(5)包括卡接杆(501)、导向板(502)和滑动柱(504)；导向板(502)设置在电镀箱(1)上；卡接杆(501)上设置有导向槽(503)；导向槽(503)呈v型结构，且夹角为钝角；滑动柱(504)设置有两个，均设置在卡接杆(501)上，滑动柱(504)滑动设置在导向槽(503)内；电镀箱(1)上设置有用于驱动卡接杆(501)移动的伸缩缸(6)。

4.根据权利要求3所述的一种沉积镀银装置，其特征在于，密封盖(2)的上端设置有防护边缘；卡接杆(501)的上端设置有卡接块；卡接杆(501)的上端与密封盖(2)卡接，且卡接块嵌入设置在防护边缘内侧。

5.根据权利要求4所述的一种沉积镀银装置，其特征在于，卡接机构(5)设置有多个；伸缩缸(6)的输出端上设置有连接盘；连接盘与多个卡接杆(501)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种沉积镀银装置，其特征在于，卡接装置(9)包括从上至下依次连接的滑动杆(901)、支撑柱(902)和转动盘(903)；滑动杆(901)与支撑杆(7)连接；挂钩盘(8)上设置有滑动槽(801)；挂钩盘(8)与滑动杆(901)滑动连接，挂钩盘(8)与支撑柱(902)和转动盘(903)卡接，且转动连接。

技术总结
本技术涉及一种沉积镀银装置，属于电镀设备领域，包括电镀箱、密封盖、加热器、卡接机构、支撑杆、挂钩盘、卡接装置和真空阀；加热器设置在电镀箱内；密封盖设置在电镀箱是上端，密封盖与电镀箱可拆连接，且密封连接；电镀箱上设置有用于驱动密封盖移动的升降机构；卡接机构设置在电镀箱上；卡接机构与密封盖卡接；真空阀设置在电镀箱上，真空阀与电镀箱连通；支撑杆设置在密封盖的下端；支撑杆位于电镀箱内；卡接装置设置在支撑杆上；挂钩盘与卡接装置卡接，且可拆连接。本技术能够将挂钩盘取下，在线下将物品挂在挂钩盘上。

技术研发人员：孙文良,倪林龙,沈亮
受保护的技术使用者：杭州镜辉镜业有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/15