一种将电镀药水进行水平对流循环的装置的制作方法

文档序号:34998864发布日期:2023-08-04 00:22阅读:44来源:国知局
一种将电镀药水进行水平对流循环的装置的制作方法

本技术涉及线路板及光伏硅片,尤其涉及一种将电镀药水进行水平对流循环的装置。


背景技术:

1、目前,电镀工艺被广泛应用在国民生产的各个领域,其通过电解作用,在工件表面形成镀层的一种表面加工方法。电镀工艺中的电解药水通常需要储存在电解槽中;但电解药水中的金属元素容易沉积于电解槽的底部,使得电解槽中的金属元素分布不均匀;为了使电镀槽内的金属元素分布均匀,市面上的电镀槽还增加了上下对流搅拌的装置,如专利号为:201520448544.4,专利名为一种新型的电解液上下对流搅拌装置的专利。其采用旋转引导装置装置,将电解液底部沉淀疏导电解的上端,形成上下层电解质的对流,从而实现电解液中电解质的均匀分布。

2、但是工件在电镀槽内进行电离分解的时候,其阳极网和工件之间会产生泡沫,使用上下对流的方式会导致本应该漂浮的泡沫顺着上下对流的水流附着于工件上,导致工件电镀的效果不佳,影响工件的成品率。再者,为了在阴阳极之间设置对流装置,导致阴阳极之间的距离大,电镀药水内金属元素的均匀性也会对应受到影响,均匀性不佳。


技术实现思路

1、针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种将电镀药水进行水平对流循环的装置,通过水平对流冲走泡沫的方式,保证了电镀药水的流动性,使电镀槽内的金属元素分布均匀,并且水平设置喷管的方式,使阴阳极的距离缩短,进一步保证了电镀槽内的电镀药水的金属元素均匀性。

2、本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:

3、一种将电镀药水进行水平对流循环的装置,包括一电镀槽、设置于所述电镀槽内的至少一阳极网、放置于电镀槽内正对于阳极网的一工件,还包括设置于所述电镀槽外的一循环泵、连接于循环泵出水口与所述电镀槽上端的一出水管、连接于循环泵进水口和电镀槽下端的一进水管、以及设置于电镀槽上端侧壁且正对于所述工件和阳极网之间空隙的至少一喷管。

4、进一步的,还包括设置于所述电镀槽上端且正对于喷管的一溢流口、设置于所述电镀槽和溢流口同侧的上的一溢流导槽。

5、进一步的,所述溢流导槽内部两侧上均匀排列设置有向下倾斜的数个导流板。

6、进一步的,所述溢流导槽最下端设置有从左上到右下倾斜的导向倾斜面。

7、进一步的,所述电镀槽包括用于对工件进行电镀加工的一上槽体、以及设置于所述上槽体下方且与所述上槽体连通的一副槽;所述溢流导槽连通所述上槽体和所述副槽;所述进水管设置于副槽的一侧;所述进水管贯穿所述上槽体内并与喷管连接。

8、进一步的,所述阳极网的数量为两组,分别为设置于工件上端的一上阳极网、以及设置于工件下端的一下阳极网。

9、进一步的,所述喷管的数量为两组,分别为设置于所述工件和上阳极网之间且与的一第一喷管、以及设置于所述工件和下阳极网之间的一第二喷管。

10、进一步的,所述溢流口的数量为两组,分别为设置于所述电镀槽上端另一侧且正对于第一喷管的一第一溢流口、以及设置于所述电镀槽上端另一侧且针对于第二喷管的一第二溢流口。

11、进一步的,所述溢流导槽通过所述第一溢流口和所述第二溢流口与上槽体连通,所述溢流导槽下端与副槽连接。

12、本实用新型的有益效果为:

13、通过将本装置设置为包括一电镀槽、设置于所述电镀槽内的至少一阳极网、放置于电镀槽内正对于阳极网的一工件,还包括设置于所述电镀槽外的一循环泵、连接于循环泵出水口与所述电镀槽上端的一出水管、连接于循环泵进水口和电镀槽下端的一进水管、以及设置于电镀槽上端侧壁且正对于所述工件和阳极网之间空隙的至少一喷管。在工件进行电镀时,所述循环泵启动,将电镀槽下方的电镀药水从进水管抽至出水管中,由出水管传送到喷管上,进而被喷管对着工件和阳极网之间空隙进行喷出,喷出的药水冲刷并带走漂浮于工件和阳极网上的泡沫,使工件电镀更为均匀。并且喷出的药水可带来新的金属元素,从而使电镀槽内已经被电镀消耗的金属元素得到补充,进一步提高工件电镀的效率以及均匀性。并且将对流装置设置为水平对流的方式,使阴阳极之间不需要预留对流装置的位置,减少了阴阳极之间的距离,进一步保证了电镀槽内的电镀药水的金属元素均匀性。

14、上述是实用新型技术方案的概述,以下结合附图与具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。



技术特征:

1.一种将电镀药水进行水平对流循环的装置,包括一电镀槽、设置于所述电镀槽内的至少一阳极网、放置于电镀槽内正对于阳极网的一工件,其特征在于:还包括设置于所述电镀槽外的一循环泵、连接于循环泵出水口与所述电镀槽上端的一出水管、连接于循环泵进水口和电镀槽下端的一进水管、以及设置于电镀槽上端侧壁且正对于所述工件和阳极网之间空隙的至少一喷管。

2.根据权利要求1所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:还包括设置于所述电镀槽上端且正对于喷管的一溢流口、设置于所述电镀槽和溢流口同侧的上的一溢流导槽。

3.根据权利要求2所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:所述溢流导槽内部两侧上均匀排列设置有向下倾斜的数个导流板。

4.根据权利要求2所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:所述溢流导槽最下端设置有从左上到右下倾斜的导向倾斜面。

5.根据权利要求2所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:所述电镀槽包括用于对工件进行电镀加工的一上槽体、以及设置于所述上槽体下方且与所述上槽体连通的一副槽;所述溢流导槽连通所述上槽体和所述副槽;所述进水管设置于副槽的一侧;所述进水管贯穿所述上槽体内并与喷管连接。

6.根据权利要求5所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:所述阳极网的数量为两组,分别为设置于工件上端的一上阳极网、以及设置于工件下端的一下阳极网。

7.根据权利要求6所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:所述喷管的数量为两组,分别为设置于所述工件和上阳极网之间且与的一第一喷管、以及设置于所述工件和下阳极网之间的一第二喷管。

8.根据权利要求7所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:所述溢流口的数量为两组,分别为设置于所述电镀槽上端另一侧且正对于第一喷管的一第一溢流口、以及设置于所述电镀槽上端另一侧且针对于第二喷管的一第二溢流口。

9.根据权利要求8所述的电镀药水进行水平对流循环的装置,其特征在于:所述溢流导槽通过所述第一溢流口和所述第二溢流口与上槽体连通,所述溢流导槽下端与副槽连接。


技术总结
本技术公开了一种将电镀药水进行水平对流循环的装置,包括一电镀槽、设置于所述电镀槽内的至少一阳极网、放置于电镀槽内正对于阳极网的一工件,还包括设置于所述电镀槽外的一循环泵、连接于循环泵出水口与所述电镀槽上端的一出水管、连接于循环泵进水口和电镀槽下端的一进水管、以及设置于电镀槽上端侧壁且正对于所述工件和阳极网之间空隙的至少一喷管。本技术提供的一种将电镀药水进行水平对流循环的装置,通过水平对流冲走泡沫的方式,保证了电镀药水的流动性,使电镀槽内的金属元素分布均匀,并且水平设置喷管的方式,使阴阳极的距离缩短,进一步保证了电镀槽内的电镀药水的金属元素均匀性。

技术研发人员:杨毅,林琼辉
受保护的技术使用者:东莞市优唯智能设备有限公司
技术研发日:20230425
技术公布日:2024/1/13
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