一种带有两段式导电带的双面镀膜装置的制作方法

文档序号:35736310发布日期:2023-10-14 21:56阅读:30来源:国知局
一种带有两段式导电带的双面镀膜装置的制作方法

本申请涉及塑料薄膜电镀,尤其是涉及一种带有两段式导电带的双面镀膜装置。


背景技术:

1、对各种类型塑料超薄膜(pp或pet但不限于这两种类型)表面进行双面电镀镀铜加工工艺,磁控或蒸镀加电镀是常用的加工工艺类型,目前的加工质量合格率不高,主要难点集中在电镀工序如果采用双边夹电镀设备,夹点容易被电流击穿烧焦,导致受镀膜全幅宽上铜效率变慢,大电流下全幅宽膜上烧孔几率变大,只能靠低速小电流镀膜,生产效率大大降低。


技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的问题,本申请提供一种带有两段式导电带的双面镀膜装置。

2、本申请提供的一种带有两段式导电带的双面镀膜装置采用如下的技术方案:

3、一种带有两段式导电带的双面镀膜装置,包括电镀槽,电镀槽内设有阳极装置和受镀膜;夹边导电带,所述夹边导电带为环形结构,独立设置在所述受镀膜的运动方向的两侧,所述夹边导电带包括位于电镀槽前段的第一导电带和位于电镀槽后段的第二导电带,所述夹边导电带包括间隔分布的导电部分和绝缘部分,所述受镀膜与第一导电带绝缘部分接触的地方和所述第二导电带导电部分接触;导电夹,所述导电夹设有若干个,导电夹夹持受镀膜上下两面夹边导电带上的导电部分;电流整流器,所述电流整流器连接阳极装置和导电夹。

4、通过采用上述技术方案,受镀膜在电镀槽前段被导电夹夹持的位置与在电镀槽后段被夹持的位置间隔分布,因此电镀槽中的两边导电夹在前段预镀槽中夹膜电镀,使被夹点膜两边和向外延展的部分预先获得结晶细致、连续、均匀的铜膜层,从而为后段的导电夹夹持处增加了导电能力,全线增加了电镀效率。且对原有磁控或蒸镀镀铜膜层无任何不良影响,到后段导电带时,前段被夹点变成了易受镀区域,前段预镀良好铜膜层变成了易导电的夹点,镀后膜层结合力优良,一次性双面电镀成膜,方阻即可达到成品要求。

5、优选的,阳极装置可以为不溶性阳极辊或不溶性阳极片,且阳极装置上镀铂或者镀铱

6、通过采用上述技术方案,阳极采用的不溶性阳极辊或不溶性阳极片的设计,电镀电极不需要经常更换。

7、优选的,为耐酸碱橡胶夹边带外包铜片。

8、优选的,耐酸碱橡胶夹边带采用丁晴橡胶夹边带或者氟橡胶夹边带。

9、通过采用上述技术方案,耐酸碱橡胶夹边滚轮能够适应多种酸碱条件状态下的使用,并且组装维护保养便捷。

10、综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

11、1.电镀槽中的两边导电夹在前段预镀槽中夹膜电镀,使被夹点膜两边和向外延展的部分预先获得结晶细致、连续、均匀的铜膜层,从而为后段的导电夹夹持处增加了导电能力,全线增加了电镀效率。且对原有磁控或蒸镀镀铜膜层无任何不良影响,到后段导电带时,前段被夹点变成了易受镀区域,前段预镀良好铜膜层变成了易导电的夹点,镀后膜层结合力优良,一次性双面电镀成膜,方阻即可达到成品要求;

12、2.两段式分段导电夹应用以后,前段空点易受镀区域变成后段夹点,其中夹点导电能力更好,前段夹点变成后段空点易受镀区域,该申请成功的解决了电镀工序如果采用双边夹电镀设备,夹点容易被电流击穿烧焦,导致受镀膜全幅宽上铜效率变慢,大电流下全幅宽膜上烧孔几率变大的问题,保证全工序链条膜上不穿孔,电镀拉膜速度大大变快,成品膜上方阻符合工艺要求,镀铜铜层间结合力符合工艺要求。



技术特征:

1.一种带有两段式导电带的双面镀膜装置,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的一种带有两段式导电带的双面镀膜装置,其特征在于:所述阳极装置(11)可以为不溶性阳极辊或不溶性阳极片,且阳极装置(11)上镀铂或者镀铱。

3.根据权利要求1所述的一种带有两段式导电带的双面镀膜装置,其特征在于:所述夹边导电带(3)为耐酸碱橡胶夹边带外包铜片。

4.根据权利要求3所述的一种带有两段式导电带的双面镀膜装置,其特征在于:所述耐酸碱橡胶夹边带采用丁晴橡胶夹边带或者氟橡胶夹边带。


技术总结
本申请涉及塑料薄膜电镀技术领域,一种带有两段式导电带的双面镀膜装置,包括电镀槽,电镀槽内设有阳极装置和受镀膜;夹边导电带,所述夹边导电带为环形结构,独立设置在所述受镀膜的运动方向的两侧,所述夹边导电带包括位于电镀槽前段的第一导电带和位于电镀槽后段的第二导电带,所述夹边导电带包括间隔分布的导电部分和绝缘部分,所述受镀膜与第一导电带绝缘部分接触的地方和所述第二导电带导电部分接触;导电夹,所述导电夹设有若干个,导电夹夹持受镀膜上下两面夹边导电带上的导电部分;电流整流器,所述电流整流器连接阳极装置和导电夹。本申请的双面镀膜装置保证全工序链条膜上不穿孔,电镀拉膜速度大大变快。

技术研发人员:刘国春,贾斌,李学法,张国平
受保护的技术使用者:扬州纳力新材料科技有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1