一种水性封孔模组的制作方法

本技术涉及电镀，特别涉及一种水性封孔模组。

背景技术：

1、产品在电镀后，为了保护电镀的膜层以及弥补镀层缺陷，一般都会采用水性封孔或者油性封孔处理，提高镀层防护性能，而目前水性封孔与油性封孔的处理，目前有单一只采用一次封孔处理的方式，还有是采用两次封孔处理的，虽然经过两次封孔处理，但是封孔膜层之间的黏附力度不够，也会导致防护性能下降，因此还需进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种水性封孔模组以解决背景技术中提及问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种水性封孔模组，包括水性封孔装置；还包括烘炉；所述水性封孔装置设置两组，分为第一水性封孔装置和第二水性封孔装置；所述烘炉设置在第一水性封孔装置与第二水性封孔装置之间；产品依次经过第一水性封孔装置、烘炉与第二水性封孔装置。

4、对本实用新型的进一步描述，所述烘炉的加热温度为80-120℃。

5、本实用新型的有益效果为：

6、产品在电镀后，经过本设计的水性封孔模组，先经过第一水性封孔装置，对产品进行预封孔处理，将第一层水性封孔有机膜打底结合在产品表面，然后经过烘炉对产品加热烘烤，加热后再经过第二水性封孔装置，进行第二次水性封孔处理，由于产品经过了烘炉的加热，因此在第二次水性封孔处理过程中，可以提高第二层水性封孔有机膜粘附在第一层水性封孔有机膜表面的强度，从而使得对产品镀层的保护效果更佳。

技术特征：

1.一种水性封孔模组，包括水性封孔装置；其特征在于：还包括烘炉；所述水性封孔装置设置两组，分为第一水性封孔装置和第二水性封孔装置；所述烘炉设置在第一水性封孔装置与第二水性封孔装置之间；产品依次经过第一水性封孔装置、烘炉与第二水性封孔装置。

2.根据权利要求1所述的一种水性封孔模组，其特征在于：所述烘炉的加热温度为80-120℃。

技术总结
本技术提供一种水性封孔模组，包括水性封孔装置；还包括烘炉；所述水性封孔装置设置两组，分为第一水性封孔装置和第二水性封孔装置；所述烘炉设置在第一水性封孔装置与第二水性封孔装置之间；产品依次经过第一水性封孔装置、烘炉与第二水性封孔装置；体现出本技术可以提高水性封孔有机膜层的附着力，从而提高对电镀膜层的防护性能。

技术研发人员：毛满军
受保护的技术使用者：东莞迅昇精密科技有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/3/17