一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层的制作方法

文档序号:37115477发布日期:2024-02-22 21:15阅读:19来源:国知局
一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层的制作方法

本技术属于金属表面处理,具体涉及一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层。


背景技术:

1、六价铬镀铬层为带微蓝白色的银白色镀层,具备优异的耐磨性和耐蚀性,在表面处理行业具有及其重要的作用,但由于六价铬镀铬高污染性使其应用受到了越来越严格的限制。

2、业界研究开发的锡钴合金代铬镀层,其外观接近六价铬镀铬层的色泽,已经获得了广泛的应用,并取得了良好的环境效益和社会效益。过去铝合金表面制备代铬镀层的工艺为,在铝合金表面依次制备化学沉锌层、氰化预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、酸铜镀层、光亮镍镀层、及代铬镀层。在氰化物被严格限制使用的情况下,目前铝合金表面制备代铬镀层的一种新工艺为,在铝合金表面依次制备化学沉锌层、化学镀镍层、光亮镍镀层、及代铬镀层。这种代铬镀层中锡的质量分数通常为75%~80%。锡的标准电极电位为-0.136v,钴的标准电极电位为-0.277v,而镍的标准电极电位为-0.250v,因此,代铬镀层的电极电位应正于镀镍层的电极电位。铝的标准电极电位为-1.66v,镍的标准电极电位比铝正1.44v,两者电位相差很大。在铝合金表面镀镍再镀代铬,镀层对铝合金基体为阴极性镀层,当镀层破损后发生原电池腐蚀而迅速破坏铝合金基体,或者腐蚀介质沿镀层孔隙侵蚀铝合金基体,因此,这种镀层结构的耐蚀性较差。

3、在没有取代氰化镀铜成熟工艺的情况下,许多电镀企业不得不继续使用氰化镀铜工艺在铝合金件上制备底镀层。为此,业界仍在继续研究开发具备氰化镀铜工艺性能的无氰镀铜工艺。

4、代铬镀层需要进行后处理保护才能增加耐蚀性,按传统工艺,挂镀代铬镀件通常采用铬酸盐电解保护或铬酸钝化保护[1],但采用这种后处理工艺存在六价铬的高污染问题。

5、参考文献:[1].张景双,屠振密,安茂忠等,代铬镀层的研究和应用[j],电镀与环保,2001,21(1):4-8。


技术实现思路

1、为了解决传统铝合金件镀代铬存在的高污染问题,本实用新型提供了一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层结构。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案:

2、一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层:包括铝合金基体、和在所述铝合金基体上从内到外依次制备的化学沉锌层、无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜;

3、所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的;

4、所述无氰预镀铜层的厚度为0.5~5.5μm。

5、优选的,所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为4~13μm。

6、优选的,所述光亮镀铜层的厚度为6~14μm。

7、优选的,所述光亮镀镍层的厚度为3~12μm。

8、优选的,所述代铬镀层的厚度为0.5~3.3μm。

9、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

10、1、本实用新型公开的铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺在铝合金表面制备底镀层,克服了氰化镀铜的高污染问题;

11、2、本实用新型公开的铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,采用稀土电解保护工艺解在代铬镀层上制备保护膜,克服了铬酸盐电解保护或铬酸钝化的高污染问题。



技术特征:

1.一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,其特征在于:包括铝合金基体、和在所述铝合金基体上从内到外依次制备的化学沉锌层、无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、代铬镀层、及稀土电解保护膜;

2.如权利要求1所述的铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,其特征在于:所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为4~13μm。

3.如权利要求1所述的铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,其特征在于:所述光亮镀铜层的厚度为6~14μm。

4.如权利要求1所述的铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,其特征在于:所述光亮镀镍层的厚度为3~12μm。

5.如权利要求1所述的铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,其特征在于:所述代铬镀层的厚度为0.5~3.3μm。


技术总结
本技术公开了一种铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,包括铝合金基体、和在所述铝合金基体上从内到外依次制备的化学沉锌层、无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、光亮镀镍层、代铬层、及稀土电解保护膜。本技术公开的铝合金镀锡钴合金的代铬镀层,按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述》以热震法测试镀层结合力,镀层无起泡和脱落,其结合力满足标准要求。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验72h,镀件表面无腐蚀物生成,镀层具有良好的耐蚀性。

技术研发人员:赖奂汶,郭崇武,黎小阳,陈媚
受保护的技术使用者:广州超邦化工有限公司
技术研发日:20230717
技术公布日:2024/2/21
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