本技术涉及一种便于电镀的陶瓷外壳大基板。
背景技术：
1、现有的陶瓷外壳在流延片阶段，就将所有的陶瓷外壳切割，获取到所需要的陶瓷外壳流延片，之后将其一个一个的进行烧结，形成陶瓷外壳基板；在得到陶瓷外壳基板后，需要为陶瓷外壳基板上进行电镀，该电镀的方式是通过绑线或者打丝的传统方式进行电镀，即通过人工的方式，将电线丝穿过陶瓷外壳基板上的通孔，然后将其绑定，这种方式非常耗时耗工，并且当陶瓷外壳基板需要根据需求设置的更小时，此时的通孔就更小，这就需要员工更加认真的穿丝绑定，效率非常低下，且给电镀带来难度。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，便于陶瓷外壳进行电镀，大大提高了电镀的效率。
2、本实用新型是这样实现的：一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，包括母基板，所述母基板上间隔设置多个横向槽以及多个纵向槽，所述横向槽与纵向槽均互相垂直，所述横向槽与纵向槽将所述母基板切割成多个矩形框；所述母基板上设有多个陶瓷外壳体，每个所述陶瓷外壳体均设于所述矩形框内，陶瓷外壳体的个数与所述矩形框的个数相等；
3、所述母基板上设有电镀导电线路，每个陶瓷外壳体上设有多个金属区域，所述电镀导电线路均连接至每个所述陶瓷外壳体的金属区域。
4、进一步地，所述母基板上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽，所述第一凹槽与第三凹槽相对，所述第二凹槽与所述第四凹槽相对，且所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽上均设有导电部，所述导电部均连接至所述电镀导电线路。
5、进一步地，所述横向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
6、进一步地，所示横向槽的开口宽度大于底部宽度。
7、进一步地，所述横向槽上设有多个第一通孔。
8、进一步地，所述纵向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
9、进一步地，所示纵向槽的开口宽度大于底部宽度。
10、进一步地，所述纵向槽上设有多个第二通孔。
11、本实用新型的优点在于：本实用新型一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，通过大基板的方式，使得在电镀时只需要用夹子夹住大基板的边沿，之后放入至电镀液中进行电镀；
12、并且大基板的方式便于在流延片时进行烧结，并且在烧结成型之后，只需要通过人工将大片的陶瓷外壳掰开即可，并且不需要其他额外的处理；这就使得烧结成品率进一步提升，并且不需要设置专用的钼板，只需要有一个钼板即可，将制造好的流延片放置在钼板上即可。
1.一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，包括母基板，所述母基板上间隔设置多个横向槽以及多个纵向槽，所述横向槽与纵向槽均互相垂直，所述横向槽与纵向槽将所述母基板切割成多个矩形框；所述母基板上设有多个陶瓷外壳体，每个所述陶瓷外壳体均设于所述矩形框内，陶瓷外壳体的个数与所述矩形框的个数相等；
2.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述母基板上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽，所述第一凹槽与第三凹槽相对，所述第二凹槽与所述第四凹槽相对，且所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽上均设有导电部，所述导电部均连接至所述电镀导电线路。
3.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述横向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
4.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所示横向槽的开口宽度大于底部宽度。
5.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述横向槽上设有多个第一通孔。
6.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述纵向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
7.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所示纵向槽的开口宽度大于底部宽度。
8.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述纵向槽上设有多个第二通孔。