电镀设备的制作方法

本申请涉及薄膜电镀，具体而言，涉及一种电镀设备。

背景技术：

1、通常在制备复合集流体时，首先利用磁控溅射装置在预定基膜上溅射上一层金属层，随后为了降低生产成本，再采用薄膜电镀设备对预定基膜上的金属层加厚。

2、在现有的电镀设备中，使用导电辊作为阴极，在电流的作用下，使得电镀液中的金属能够镀在与导电辊接触的预定基膜上。然而，现有的电镀设备没有考虑到导电辊上各处电流的均匀性，因此导致预定基膜上电镀的金属层在各方向上差距过大不同。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种电镀设备，以至少解决现有技术中电镀设备上导电辊各处电流的不均匀，使得预定基膜电镀的金属层在各方向上的厚度差距过大的问题。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种电镀设备，其特征在于，包括：

3、电镀池；

4、导电组件，导电组件包括第一导电辊，第一导电辊设置在电镀池的外部，第一导电辊包括第一导电段和位于第一导电段两端的第一绝缘段，第一绝缘段和第一导电段均沿第一导电辊的轴线方向延伸；

5、其中，电镀池用于在基膜上进行电镀，并在基膜上形成金属层，导电组件用于对经过电镀池处理后的基膜进行导电以使金属层固定于基膜上。

6、进一步地，第一导电辊包括两个，一个第一导电辊用于与基膜的第一表面接触，另一个第一导电辊用于与基膜的第二表面接触。

7、进一步地，电镀设备还包括导电夹，导电夹为两个，两个导电夹用于夹持基膜宽度方向的两侧。

8、进一步地，电镀池包括第一电镀池和第二电镀池，导电组件设置于第一电镀池和第二电镀池之间以用于对经过第一电镀池处理后的基膜进行导电，第二电镀池用于对经过导电组件处理之后的基膜进行电镀；

9、电镀设备还包括第二导电辊，第二导电辊包括第二绝缘段和位于第二绝缘段两端的第二导电段，第二绝缘段和第二导电段均沿第二导电辊的轴线方向延伸；

10、第二导电辊用于对经过第二电镀池处理后的基膜进行导电以使金属层固定于基膜上，且第二导电辊轴线方向的长度不小于基膜的宽度。

11、进一步地，沿第一导电辊轴线方向，第一导电段的长度与第一导电辊的长度的比值为1/3至1/2，第一绝缘段的长度与第一导电辊的长度的比值为1/2至2/3；和/或，

12、沿第二导电辊轴线方向，第二导电段的长度与第二导电辊的长度的比值为1/2至2/3，第二绝缘段的长度与第一导电辊的长度的比值为1/3至1/2。

13、进一步地，第一导电段和/或第二导电段包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种；

14、第一绝缘段和/或第二绝缘段包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种。

15、进一步地，电镀设备还包括至少一个张紧辊，张紧辊用于与基膜接触并对基膜施加张紧力。

16、进一步地，电镀池包括：

17、电镀槽，电镀槽内设置有电解液；

18、钛蓝机构，钛蓝机构为两个，两个钛蓝机构设置在电镀槽处，并可沿电镀槽的高度方向运动，且两个钛蓝机构之间具有供基膜穿过的间隙。

19、进一步地，电镀设备还包括第一积液辊和第二积液辊，第一积液辊设置于电镀池的输入端，第二积液辊设置于电镀池的输出端。

20、进一步地，第一积液辊和第二积液辊包括并排设置的两个辊体，两个辊体用于从基膜的两侧对基膜进行挤压。

21、相对于现有技术而言，本申请的电镀设备在第一导电辊上设置有第一导电段和位于第一导电段两端的第一绝缘段，第一绝缘段和第一导电段均沿第一导电辊的轴线方向延伸。在对基膜电镀时，第一导电段与导电装置的负极电连接，此时电流由第一导电段向两端传输，由于第一导电段占整个第一导电辊的比例较小，电流在第一导电段上向两端传输时衰减很低，因而第一导电段上各处的电流几乎相同。因此，与第一导电段接触的基膜在第一导电段提供的电流上使得基膜长度方向中间部分电镀的金属层在各方向上的厚度几乎相同。随后，再对基膜裁剪后，只保留基膜上金属层厚度相同的部分，再进行辅助工序，即可完成成品膜的制备。

技术特征：

1.一种电镀设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述第一导电辊(20)包括两个，一个所述第一导电辊(20)用于与所述基膜(30)的第一表面(301)接触，另一个所述第一导电辊(20)用于与所述基膜(30)的第二表面(302)接触。

3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备还包括导电夹，所述导电夹为两个，两个所述导电夹用于夹持所述基膜(30)宽度方向的两侧。

4.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀池包括第一电镀池(10)和第二电镀池(40)，所述导电组件设置于所述第一电镀池(10)和所述第二电镀池(40)之间以用于对经过所述第一电镀池(10)处理后的所述基膜(30)进行导电，所述第二电镀池(40)用于对经过所述导电组件处理之后的所述基膜(30)进行电镀；

5.根据权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，沿所述第一导电辊(20)轴线方向，所述第一导电段(21)的长度与所述第一导电辊(20)的长度的比值为1/3至1/2，所述第一绝缘段(22)的长度与所述第一导电辊(20)的长度的比值为1/2至2/3；和/或，

6.根据权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，所述第一导电段(21)和/或所述第二导电段(51)包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种；

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备还包括至少一个张紧辊(60)，所述张紧辊(60)用于与所述基膜(30)接触并对所述基膜(30)施加张紧力。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀池包括：

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备还包括第一积液辊(12)和第二积液辊(13)，所述第一积液辊(12)设置于所述电镀池的输入端，所述第二积液辊(13)设置于所述电镀池的输出端。

10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，所述第一积液辊(12)和所述第二积液辊(13)包括并排设置的两个辊体，两个所述辊体用于从所述基膜(30)的两侧对所述基膜(30)进行挤压。

技术总结
本申请公开了一种电镀设备。该电镀设备包括电镀池和导电组件。其中，导电组件包括第一导电辊，第一导电辊设置在电镀池的外部，第一导电辊包括第一导电段和位于第一导电段两端的第一绝缘段，第一绝缘段和第一导电段均沿第一导电辊的轴线方向延伸，第一导电段用于与导电装置电连接。其中，电镀池用于在基膜上进行电镀，并在基膜上形成金属层，导电组件用于对经过电镀池处理后的基膜进行导电以使金属层固定于基膜上。本申请的电镀设备解决了现有技术中电镀设备上导电辊各处电流的不均匀，使得预定基膜电镀的金属层在各方向上的厚度差距过大的问题。

技术研发人员：臧伟,罗能铁
受保护的技术使用者：深圳市镭煜科技有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/3/27