专利名称：电沉积图样的形成方法
技术领域：
本发明涉及一种电沉积图样的形成方法，即，由电沉积法形成例如钟表用的显示文字和装饰部件等的图样(像)，将该图样(电沉积图样)转移至薄膜等支承体上之后，贴附于钟表用显示板等的被贴附物上。
近来，在如钟表用的显示文字及装饰部件等具有细微、复杂形状的物件上，广泛使用着如下的转印技术。
在金属板的表面的这些图样形成部位以外的部分上形成抗蚀剂膜，由此在金属板的表面上形成按该些图样形状的导电部，在该导电部上由电沉积法析出金属，形成电沉积图样，通过粘结剂将该电沉积图样先转移至薄膜等支承用基体材料之上，并保持该图样，然后，再通过粘结剂，在将该电沉积图样从支承的基体材料上剥离下来的同时，转印至钟表用显示板等被贴附物上。
为了将电沉积图样转移至支承基体材料上，必须把电沉积图样从金属板上剥离下来，此时，有必要使支承基体材料变形，或使金属板变形，或使二者同时发生变形。无论采用何种方法，金属板与支承基体材料剥离时，在电沉积图样上产生应力。例如，如图15所示，在剥离点上，电沉积图样欲保持其刚性，但由于金属板或支承基体材料产生了变形，在电沉积图样上产生附加应力，发生暂时性的应变变形。剥离结束后，由于电沉积图样在瞬间有恢复至原形状的倾向，因此电沉积图样本身常会如弹簧似地飞出。从而常有这样的结果，电沉积图样未转移到支承基体材料上，其利用效率降低。
另一个问题是，如上所述，在电沉积图样上产生附加剩余应力时，则该应力残留于电沉积图样内，该电沉积图样(显示用文字)贴附于被贴附物上后，有时会产生变形。
还有一个问题，由于以往都是直接在金属板上形成电沉积图样的，因此要反复多次使用金属板很困难。而且，由于金属板的表面光洁度对电沉积图样里侧面的表面光洁度影响很大，为得到里侧面平滑的电沉积图样就必须对金属板表面作镜面加工处理。同样，如金属板的表面粗糙，则用于形成电沉积图样的抗蚀剂膜与金属板不密合，因此，在所得电沉积图样之周围易产生毛边。
本发明的目的在于，提供一种可容易、高效地制成电沉积图样的、电沉积图样的形成方法。
本发明的目的还在于，提供一种电沉积图样的形成方法，该方法在将电沉积图样转移至支承基体材料上时，减小附加于电沉积图样应力，防止电沉积图样在贴附于被贴附物后发生变形。
本发明的目的还在于，提供一种可将金属板长期使用的、电沉积图样的形成方法。本发明的目的又在于，提供一种无需对金属板表面作镜面加工，其里侧面平滑、无毛边等缺陷的优质的电沉积图样的形成方法。
为达到上述目的，本发明的电沉积图样的形成方法的特征在于在金属板表面形成导电性覆膜，在上述导电性覆膜表面形成电沉积图样，将上述电沉积图样和上述导电性覆膜一起，从金属板上剥离，并转移至没有压敏粘结剂层的支承基体材料的该压敏粘结剂层上，从上述电沉积图样上剥离下上述导电性覆膜，在电沉积图样的露出面上形成固定用粘结剂层，在将上述电沉积图样从上述支承基体材料上剥离的同时，通过上述固定用粘结剂层将上述电沉积图样贴附于被贴附物表面。
在导电性覆膜形成之前，最好对金属板表面预作脱膜处理，又，在电沉积图样形成之前，最好对导电性覆膜表面的相对应于电沉积图样预作脱膜处理。
根据由如上内容构成的本发明，在将电沉积图样转移至支承基体材料的压敏粘结剂层上时，使金属板与导电性覆膜之间产生剥离，将形成于该导电性覆膜上的电沉积图样转移至支承基体材料的压敏粘结剂层上，由于以较小的力即可将该导电性覆膜从金属板上剥离，因此，不会在电沉积图样上产生附加剩余应力。从而，又由于电沉积图样内不残留有内应力，电沉积图样在贴附于被贴附物之后也不会发生变形。又，电沉积图样是以夹于支承基体材料和导电性覆膜之间的状态被剥离的，所以，既便在剥离时有附加的应力，电沉积图样也不会散乱。
另外，根据本发明的方法，金属板不易变形，可长期使用；且可不必对金属板表面作镜面(抛光)加工，制造出其里侧面平滑、无毛边等缺陷的优质的电沉积图样。
下面，参照
本发明的实施例。
该实施例所示例子为，将钟表用的显示文字作为电沉积图样，并转印至钟表用显示板(被粘贴物)的表面。但是，本发明不限于钟表用显示文字，也可用于各种装饰文字、标记等的制造。
首先，如图1所示，在不锈钢等的金属板1的表面形成导电性覆膜2，该导电性覆膜2为具有导电性的柔性薄膜。作为这种导电性覆膜2，可使用由电解镀层(电解沉积)或无电解镀层形成的导电性金属薄膜，导电性涂料薄膜，导电性高分子薄膜等，最好使用由电解沉积形成的导电性金属薄膜。导电性覆膜2的膜厚无特别限制，一般在10—50μm，更好地在20—30μm左右。
导电性覆膜2在后续工序中被从金属板1的表面剥离。因此，为使导电性覆膜2易于被剥离，最好在导电性覆膜2的形成之前，对金属板1的表面预作脱膜处理。脱膜处理可由，例如用阴极电解进行的表面氧化、用表面活性剂等对金属板1的表面作处理等来进行。
然后，按通常方法，在导电性覆膜2的表面形成电沉积图样，其具体过程记载于特开昭59—16989号公报，特开平3—107496号公报等上。以下就电沉积图样的一般性形成方法作一说明，但并非作什么特别限定。
这个例子是将钟表用显示文字作为电沉积图样，将其贴覆于钟表用显示板(被贴附物)上。首先，如图2所示，用照相、印刷等技术制成所需的电沉积图样用的摄影负片或正片3。
该图所示的为正片，在该胶片1上，有用黑印墨描绘的构成钟表用显示文字3、6、9及12的目标图样图4及围绕该目标图样图4四周的矩形框状的定位用图样图5(图中以斜线表示)，同时，在该定位用图样图5的内部规定位置处描有定位标志6的空白点。
另一方面，如图3所示，在如不锈钢等的导电性覆膜2的上面，涂布液体抗蚀剂、干膜抗蚀剂或印刷用抗蚀剂墨等光致抗蚀剂7，准备晒版。
然后，如图4所示，在上述导电性覆膜2之上放置上述胶片(膜)3，使光致抗蚀剂7夹于其间，以此状态在曝光机等下进行曝光(又，在该图中，胶片3中以斜线表示的部分相当于上述目标图样图4及定位用图样图5，为遮蔽了光线的部分)。
曝光后显影，去除未曝光的光致抗蚀剂7a(见图4)，由此，如图5所示，在导电性覆膜2的表面上形成按上述目标4及定位用图样图5的形状的形状导电部8(也可称为电沉积图样对应面)。接着，根据需要，在导电部8的表面(电沉积图样对应面)进行脱膜处理。脱膜处理后，后面形成的电沉积图样就可容易地从导电性覆膜2上剥离。该脱膜处理方法与上述的相同。
接着，如图6所示，由电解沉积法(电沉积图样12)，在上述导电部8上析出金属，形成按上述目标图样图4的形状的、成形状的电沉积图样9和，按定位用图样图5的形状的电沉积图样10。
另外，上述电沉积图样9从平面上看，成3、6、9及12的数字形，但从图面看，只能见到这些数字的字形宽度的截面形状。又，在上述电沉积图样10的内部，形成有按上述定位标志6的形状而贯通的定位孔(图中未示)。
这里，作为形成上述电沉积图样9、10的金属，如使用镍，可将硫酸镍液用作瓦特液(ワツト液)，在导电部8上电解沉积镍，作为此时的电沉积条件，可对例如150mm×150mm的电沉积有效面积，通上3A/dm2的电流3小时，即可得到100μm×10μm的电沉积图样。
当然，除了上述镍之外，也可在导电部上析出如金、银、铜、铁或其合金等任意的金属，以形成电沉积图样，另外，改变电沉积条件，也可得到在例如20—300μm范围内的、任意宽度的电沉积图样。
下面，如图7所示，将导电性覆膜2浸渍于溶液中，在除去了导电性覆膜2上的光致抗蚀剂之后，可按需要，在上述电沉积图样9、10的表面上施以作为表面处理的金属镀层、电泳镀漆、喷镀、印刷、静电喷涂或真蒸镀等装饰(着色)。
这样，用电沉积法在导电性覆膜2的表面上形成按所需形状形成的电沉积图样9、10之后，再如图8所示，将此电沉积图样9、10转移至胶片等支承基体材料11的压敏粘结剂层12上。此时，同时剥离导电性覆膜2。即，在导电性覆膜2和金属板1之间的界面上进行剥离，将电沉积图样9、10边夹于导电性薄膜2和支承基体材料11之间边剥离。其结果，防止了电沉积图样9、10的散乱，可高效率地制造电沉积图样。另外，由于可在使电沉积图样及金属板几乎不发生变形的情况下进行剥离，电沉积图样内无残存应力，电沉积图样贴附于被贴附物之后也不发生变形。还有的优点是，金属板可重复多次使用。又，在将高表面平滑性薄膜，例如电解镀层膜(电解沉积膜)等作为导电性薄膜2使用时，电沉积图样的里侧面变得平滑，可很紧密地贴附于被贴附物上。而且，由于光致抗蚀剂紧密粘合于高表面平滑性的导电性覆膜2上，可防止毛边的产生，得到优质的电沉积图样。
上述压敏粘结剂层12，可由如紫外线硬化型、加热硬化型、及时效硬化型的压敏粘结剂形成。
这里，作为紫外线硬化型的压敏粘结剂的代表性例子有掺合了具有不饱和键二个以上的加成聚合性化合物和具有环氧基的、如烷氧基硅烷之类的光聚合性化合物，具有环氧基的、如烷氧基硅烷之类的光聚合性化合物，羰基化合物和有机硫化合物、过氧化物、胺、鎓盐系化合物之类的光聚合引发剂的橡胶系压敏粘结剂；及丙烯酸酯系压敏粘结剂等(见特开昭60—196956号公报)。光聚合性化合物、光聚合引发剂的掺合量通常相对于每100重量份基底聚合物分别为10—500重量份和0.1—20重量份。
丙烯酸酯系聚合物，除了通常所举出的以外(见特公昭57—54068号公报、特公昭58—33909号公报等)，也可使用在侧链上具有自由基反应性不饱和基的聚合物(见特公昭61—56264号公报)，及在分子中具有环氧基的聚合物。
又，作为具有2个以上不饱和键的加成聚合性化合物可举出例如，丙烯酸或甲基丙烯酸的多元醇系酯或低聚酯、环氧基系或聚氨酯系化合物等。
再有，也可追加掺入如乙二醇二缩水甘油醚之类的、分子中具有1个或2个以上的环氧基的环氧基官能性交联剂，以提高交联效果。
在使用紫外线硬化型的粘结剂形成压敏粘结剂层11时，为使紫外线照射处理成为可能，需要使用透明的胶片等作为支承基体材料11。
又，作为加热硬化型的压敏粘结剂的代表性例子，可举出掺合了聚异氰酸盐、三聚氰胺树脂、胺—环氧树脂、过氧化物、金属螯合物之类的交联剂，及必要时，还有由二乙烯基苯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等多官能性化合物组成的交联调节剂等的橡胶系压敏粘结剂及丙烯酸酯系压敏粘结剂等。
再有，作为时效硬化型的压敏粘结剂，可举出由掺入的溶剂随着时间逐渐蒸发从而引起粘结力降低的压敏粘结剂。
接着，根据需要减弱上述压敏粘结剂层12的粘结力后，如图9所示，通过掩蔽膜13等，在电沉积图样的露出面(以后将贴附于被贴附物的一面)上形成固定用粘结剂层14。然后，除去掩蔽膜13，如图10所示，将电沉积图样贴附于被贴附物15上。另外，在不马上使用该电沉积图样的场合，如图1所示，在固定用粘结剂层一侧贴上脱膜纸16，使用时，撕剥该脱膜纸16后使用。
又，在本发明中，在减弱上述压敏粘结剂层12的粘结力之后，如图12所示，也可将粘结力比上述压敏粘结剂层12强的固定用粘结剂层14涂布于上述支承基体材料11的电沉积图样保持面的整个面。然后，根据需要，在该涂布了固定用粘结剂14的一面上贴附脱膜纸16。
这里，在用紫外线硬化型的压敏粘结剂层形成上述压敏粘结剂层12时，如该图所示，从电沉积图样9、10的表面一侧，即，从与电沉积图样9、10的保持面相反的一侧，照射紫外线至支承基体材料11上，由此，使压敏粘结剂层12的粘结力变得极弱。
另外，在用加热硬化型的压敏粘结剂形成压敏粘结剂层12时，通过对支承基体材料11加热；在形成时效硬化型的压敏粘结剂时，则使之发生时效变化；由此使压敏粘结剂层11的粘结力变得极弱。
再有，也可在将固定用粘结剂14涂布于支承基体材料11的保持电沉积图样9、10的面一侧之后，与上述同样，减弱压敏粘结剂层12的粘结力。
再接着，如图13所示，通过涂布于支承基体材料11的电沉积图样保持面一侧的固定用粘结剂14，在从上述支承基体材料10剥离下上述电沉积图样9、10的同时将其粘附、固定于被粘贴物15的钟表用显示板15′的表面上。
这里，如图14所示，在固定着钟表用显示板15′的固定板16上设有突起的定位销17，通过该定位销17和设于上述电沉积图样10上的定位孔(图中未示)，可决定电沉积图样9对钟表用显示板15′的位置。
此时，如同前述，由于上述压敏粘结剂层12的粘结力减弱，处于如同由弱粘结剂保持电沉积图样的状态，可以通过涂布于支承基体材料11的电沉积图样保持面一侧的固定用粘结剂14，可在将上述电沉积图样9从上述支承基体材料11上剥离的同时，粘贴于钟表用显示板(被粘贴物)15′的表面。
选择二粘结剂12，14，使该压敏粘结剂层12和上述固定用粘结剂14之界面上的粘结力大于钟表用显示板15′和固定用粘结剂14之界面上的粘结力，由此，可使固定用粘结剂14不粘附于钟表用显示板15′上。
例如，在使用掺合了光聚合性化合物及光聚合引发剂的丙烯酸酯系压敏粘结剂作为形成上述压敏粘结剂层11的压敏粘结剂时，作为固定用粘结剂14，可使用与形成压敏粘结剂剂层12的压敏粘结剂同类的粘结剂，即，不掺入光聚合性化合物及光聚合引发剂的、仅有基底聚合物的丙烯酸酯系压敏粘结剂，将其涂布后，在40℃雾围中热化9小时。由此，可使压敏粘结剂层12和上述固定用粘结剂14之界面的粘结力大于钟表用显示板15′和固定用粘结剂14之界面上的粘结力。而且，可将固定部位以外的粘结剂全部剥离去除。这样，选择二种粘结剂，使上述粘结力减弱之后的压敏粘结剂层12和固定用粘结剂14之界面上的粘结力大于被粘贴物15和固定用粘结剂14之界面上的粘合力，由此可将固定用粘结剂14涂布于支承基体材料11的电沉积图样保持面一侧的整个面，而无需将粘结剂仅涂布于电沉积图样的里侧面的麻烦作业，达到工序的简化。
在本发明中，在将电沉积图样转移至支承基体材料的压敏粘结剂层上时，在金属板和导电性覆膜之间进行剥离，在转移电沉积图样的同时，也转移了导电性覆膜。由于该剥离以很小的力即可进行，不会在电沉积图样上附加剩余应力。因此，由于电沉积图样中未残留有内应力，电沉积图样贴附于被贴附物上后也不发生变形。而且，由于电沉积图样以夹于支承基体材料和导电性覆膜之间的形式剥离，既使在剥离时被附加剩余应力，电沉积图样也不发生散乱。另外，根据本方法，金属板可长期使用。可无需对金属板表面进行镜面加工，而1制得表面平滑、无毛边等缺陷的优质的电沉积图样。
图1为在金属板上形成了导电性覆膜的通常状态下的截面图。
图2所示为电沉积图样用照相掩蔽膜的一个例子的平面图。
图3为在导电性覆膜之上层积了光敏抗蚀剂的状态的截面图。
图4所示为曝光时的状态的截面图。
图5所示为曝光后显影了的状态的截面图。
图6所示为显影后，进行电解沉积了的状态的截面图。
图7所示为电解沉积后，去除了光敏抗蚀剂的状态的截面图。
图8所示为将电沉积图样与导电性覆膜一起，转移并保持于支承基体材料之上的状态的截面图。
图9所示为通过掩蔽膜，在电沉积图样的露出面上形成了固定粘结剂层的状态的截面图。
图10所示为将电沉积图样贴附于被贴附物上的状态的截面图。
图11所示为将脱膜纸粘贴于固定用粘结剂层上的状态的截面图。
图12所示为在减弱压敏粘结剂层的粘结力，将固定用粘结剂涂布于支承基体材料的电沉积图样保持面一侧之后，在该涂布面上贴附了脱膜纸的状态的截面图。
图13所示为将电沉积图样贴附于被贴附物上的状态的截面图。
图14所示为贴附了电沉积图样的被贴附物的斜视图。
图15所示为已有的电沉积图样的剥离方法的截面图。
图中，1为金属板，2为导电性覆膜，9、10为电沉积图样，11为支承基体材料，12为压敏粘结剂层，14为固定用粘结剂，15，15′为被贴附物(钟表用显示板)。
权利要求
1.一种电沉积图样的形成方法，其特征在于在金属板表面形成导电性覆膜；在上述导电性覆膜表面形成电沉积图样；将上述电沉积图样和上述导电性覆膜一起，从金属板上剥离，并转移至设有压敏粘结剂层的支承基体材料的该压敏粘结剂层上；从上述电沉积图样上剥离下上述导电性覆膜；在电沉积图样的露出面上形成固定用粘结剂层；在将上述电沉积图样从上述支承基体材料剥离的同时，通过上述固定用粘结剂层将上述电沉积图样贴附于被贴附物表面。
2.如权利要求1所述的电沉积图样的形成方法，其特征在于，在对上述金属板表面作脱膜处理之后，在其上面用电解沉积法形成导电性覆膜。
3.如权利要求1或2所述的电沉积图样的形成方法，其特征在于，在对上述导电性覆膜表面的相对应于电沉积图样的部位作脱膜处理之后，形成电沉积图样。
全文摘要
一种电沉积图的形成方法依次在金属板表面形成导电性覆膜及电沉积图样；从金属表面剥离电沉积图样和覆膜，并转移至支承基体材料的压敏粘结剂层上；再从电沉积图样上剥离导电性覆膜；电沉积图样之露出面上形成固定用粘结剂层，由此在从支承基体材料上剥离电沉积图样的同时，将其贴附于被贴附物上。根据本发明的方法，金属板不易变形，可长期使用，且不必对金属板表面作镜面加工，可高效地制造出其里侧面光滑、优质的电沉积图样。
文档编号C25D1/00GK1116663SQ9410857
公开日1996年2月14日 申请日期1994年8月18日 优先权日1994年6月6日
发明者中村忠知 申请人:特富科青森株式会社