一种Sn-Zn合金电镀液的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电镀液，进一步涉及一种合金电镀液，具体涉及一种Sn-Zn合金 电镀液，属于电镀领域。
【背景技术】
[0002] 银电镀液由于稳定性好，均度能力和深度能力较好，镀层结晶细密，外观银白光 亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。但传统的银电镀液，大多采用银氰 化物作为银电镀液中银的来源，氰化物为剧毒，对人体和环境的危害极大，生产时要求具备 良好的排风设备和废水处理条件。
[0003] 目前市场中也出现了无氰镀银镀液，解决了氰化物剧毒带来的危险，但仍然需要 用到贵金属银，致使电镀成本大大增加。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是针对技术现状提供一种制作成本低、可取代Ag电 镀液的Sn-Zn合金电镀液。
[0005] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种Sn-Zn合金电镀液，包括如 下浓度的组分：
[0006] 甲基磺酸亚锡 10~20g/L； 硫酸锌 20~40g/L; 硫酸 100~丨20g/L; 柠檬酸 10~20mL/L; 柠檬酸钾 20~35g/L; 非离子表面活性剂 2_~250g/U
[0007] 其中，上述Sn-Zn合金电镀液还包括如下浓度的组分：
[0008] 苄叉丙酮 20~25g/L;
[0009] 壬基酚聚氧乙烯醚60~70g/L;
[0010] 亚甲基二萘磺酸钠15~20g/L。
[0011] 其中，上述的Sn-Zn合金电镀液，还包括如下浓度的组分：
[0012] 苯甲酸 30 ~50g/L;
[0013] 烟酸 20 ~25g/L。
[0014] 其中，所述Sn-Zn合金电镀液电镀时所需的阳极为99. 9 %纯度的锡。
[0015] 其中，所述Sn-Zn合金电镀液的电流密度为2~4A/dm2。
[0016] 其中，所述Sn-Zn合金电镀液的温度为15~25°C。
[0017]与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明所提供的Sn-Zn合金电镀液，完全能 够取代Ag电镀液，镀件经Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀 层，降低了Ag贵金属电镀液进行电镀的成本。
【具体实施方式】
[0018] 以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。
[0019] 实施例1
[0020] 本实施例的Sn-Zn合金电镀液，包括如下浓度的组分：
[0021] 甲基磺酸亚锡 10g/L; 硫酸锌 20g/L; 硫酸 100g/L; 丰宁檬酸 10mL/L.; 柠檬酸钾 20g/L; 非离子表面活性剂 200g/L；
[0022] 苄叉丙酮 20g/L; 壬基酚聚氧乙烯醚 6〇g/L; 亚甲基二萘磺酸钠 苯甲酸 30g/L, 烟酸 20g/L。
[0023] 按上述比例配置，搅拌均匀，Sn-Zn合金电镀液电镀时所需的阳极为99. 9%纯度 的锡；Sn-Zn合金电镀液的电流密度为2~4A/dm2;Sn-Zn合金电镀液的温度为15~25°C。 镀件经本实施例的Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层，完 全取代Ag电镀液，降低了Ag贵金属电镀液进行电镀的成本。
[0024] 实施例2
[0025] 本实施例的Sn-Zn合金电镀液，包括如下浓度的组分：
[0026] 甲基磺酸亚锡 15g/L; 硫酸锌 3〇g/L.； 硫酸 ll:Og/I^ 柠檬酸 15raL/L； 柠檬酸钾 30g/L; 非离子表面活性剂 220g/L; 苄叉丙蘭 22g/L; 壬基酚聚氧乙烯醚 65g/L; 亚甲基二萘磺酸钠 18g/L; 苯甲酸 40g/L;
[0027] 烟酸 22：g/L?
[0028] 本实施例的Sn-Zn合金电镀液进行电镀时的参数参考实施例1。
[0029] 实施例3
[0030] 本实施例的Sn-Zn合金电镀液，包括如下浓度的组分：
[0031] 甲基磺酸亚锡 20g/L, 硫酸锌 40g/L;: 硫酸 I20g/L; 柠檬酸 20mL/L； 柠檬酸钾 25g/L； 非离子表面活性剂 250g/L; 苄叉丙酮 25g/L;: 壬基酚聚氧乙烯醚 亚甲基二萘磺酸钠 20g/L, 苯甲酸 50g/L; 烟酸 25g/L。
[0032] 本实施例的Sn-Zn合金电镀液进行电镀时的参数参考实施例1。
[0033] 以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的 思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明 的限制。
【主权项】
1. 一种Sn-Zn合金电镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分： 甲基磺酸亚锡 10~20g/L·, 硫酸锌 20~40g/L; 硫酸 10:0 ~120g/L; 柠檬酸 10-20mL/Li 柠檬酸钾 20~35g/L; 非离子表面活性剂 200~250g/L。2. 根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分： 苄叉丙酮 20~25g/L ; 壬基酸聚氧乙稀醚 60~70g/L ; 亚甲基二萘磺酸钠 15~20g/L。3. 根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分： 苯甲酸 30~50g/L; 烟酸 20~25g/L。4. 根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于：所述Sn-Zn合金电镀液电 镀时所需的阳极为99. 9 %纯度的锡。5. 根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于：所述Sn-Zn合金电镀液的 电流密度为2~4A/dm2。6. 根据权利要求1所述的Sn-Zn合金电镀液，其特征在于：所述Sn-Zn合金电镀液的 温度为15~25°C。
【专利摘要】本发明涉及一种Sn-Zn合金电镀液，其包括如下浓度的组分：甲基磺酸亚锡10～20g/L；硫酸锌20～40g/L；硫酸100～120g/L；柠檬酸10～20mL/L；柠檬酸钾20～35g/L；非离子表面活性剂200～250g/L。本发明所提供的Sn-Zn合金电镀液，完全能够取代Ag电镀液，镀件经Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层，降低了Ag贵金属电镀液进行电镀的成本。
【IPC分类】C25D3/60
【公开号】CN105063690
【申请号】CN201510521011
【发明人】沈秋
【申请人】无锡桥阳机械制造有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月21日