专利名称：轻质材料建成的房屋使用的基脚的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑领域，具体涉及一种房屋的基脚，更具体来说是涉及一种 由轻质材料构建而成的房屋所使用的基脚。
背景技术：
一般来说，房屋由地基与基础(基脚)、墙或柱、楼板与地面、门窗、楼梯、屋 顶等组成。其中地基是建筑物下面的土层。它承受基础传来的整个建筑物的荷载，包括 建筑物的自重、作用于建筑物上的人与设备的重量及风雪荷载等。房屋基础一般位于墙 柱下部。它承受建筑物上部的全部荷载并把它传给地基。目前的房屋建筑结构有六种类 别①、钢结构②、钢、钢筋混凝土结构③、钢筋混凝土结构④、混合结构⑤、砖木结 构⑥、其它结构。当建造比较大的工业与民用建筑时，若地基的软弱土层较厚，采用浅 埋基础不能满足地基强度和变形要求，常采用桩基。桩基的作用是将荷载通过桩传给埋 藏较深的坚硬土层，或通过桩周围的摩擦力传给地基。按照施工方法可分为钢筋混凝土 预制桩和灌注桩。在用于六层及其以下的民用建筑和墙承重的轻型厂房时，常采用刚性 基础，即是指抗压强度较高，而抗弯和抗拉强度较低的材料建造的基础。所用材料有混 凝土、砖、毛石、灰土、三合土等。而一般农村里面修建的低矮建筑而通常使用条形基 础即当建筑物采用砖墙承重时，墙下基础常连续设置，形成通长的条形基础。以上各种房屋基础(基脚)基本都是为目前主流的建筑材料(例如砖、钢筋混凝 土等较重的材料)而设计和使用的，但是随着低碳经济概念的深入人心，促进能源高效 利用、清洁能源开发、追求绿色GDP的等问题，将影响甚至改变人类生存发展观念。那 么一些类似竹、木或是其他新型的绿色环保的轻质材料制作的房屋肯定会在市场上占有 一席一地。但是就目前为止，并没有为上述材料制作的房屋而设计制作的基脚。
实用新型内容本实用新型克服了现有技术的不足，提供解决。为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案一种轻质材料建成的房屋使用的基脚，包括基脚主体，所述的基脚主体分为两 层，底层为第一长方体，上层为第二长方体，第二长方体的长度和第一长方体一致，第 二长方体的宽度比第一长方体窄，第二长方体位于第一长方体的中间部位，第一长方体 上还留有用于安装基脚在地基上的通孔。更进一步的技术方案是所述的第一长方体为扁平长方体。所述的基脚为竹质基脚或木质基脚，而第二长方体的高度与要安装在基脚上的 建筑砌块的连接结构相适配。当然上述技术方案中第一长方体和第二长方体可以是均由整块材料构成；又或者第一长方体和第二长方体均是由多个分块在同一层面沿轴向或径向均勻排布形成一分块层构成，多个相同的分块层上下重叠拼接组合成整体；第一长方体和第二长方体还可以均是由多个分块在奇数层沿一水平方向均勻排 布形成奇数层分块层，在偶数层沿竖直方向均勻排布形成偶数层分块层，奇数层分块层 与偶数层分块层再上下重叠拼接组合在一起成为整体。如上面所述，当第一长方体和第二长方体采用木材料或竹材料或秸杆材料或塑 料复合材料时，多个分块之间的连接采用胶粘或胶粘加气钉钉入的方式进行拼接组合或 者采用机械连接的方式进行拼接组合。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是解决了现有技术中没有为轻质建 筑房屋(例如但不限于木质房屋或竹质房屋)专门设计的基脚，其结构简单，加工方便， 安装稳定性高。
图1为本实用新型结构示意图；图2为图1的A向视图；图3为实施2中第一长方体、第二长方体的分块拼接的示意图；图4为实施3中第一长方体、第二长方体的分块拼接的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。实施例1 如图1、图2所示，一种轻质材料建成的房屋使用的基脚，包括基脚主体1，所 述的基脚主体1分为两层，底层为第一长方体3，是一扁平长方体，上层为第二长方体 4，第二长方体4的长度和第一长方体3—致，第二长方体4的宽度比第一长方体3窄， 第二长方体4位于第一长方体3的中间部位，第一长方体3上还留有用于安装基脚在地基 上的通孔5。所述的基脚为竹质基脚或木质基脚，而第二长方体4的高度与要安装在基脚 上的建筑砌块的连接结构相适配。由于第二长方体4本身的高度即是作为一突出部，那 么它的高度就必须要和将来要安装在上面的建筑砌块的连接部分，也即是凹陷部的高度 一致。第一长方体3和第二长方体4均由整块材料构成。实施例2 如图1、图2所示，一种轻质材料建成的房屋使用的基脚，包括基脚主体1，所 述的基脚主体1分为两层，底层为第一长方体3，是一扁平长方体，上层为第二长方体 4，第二长方体4的长度和第一长方体3—致，第二长方体4的宽度比第一长方体3窄， 第二长方体4位于第一长方体3的中间部位，第一长方体3上还留有用于安装基脚在地基 上的通孔5。所述的基脚为竹质基脚或木质基脚，而第二长方体4的高度与要安装在基脚 上的建筑砌块的连接结构相适配。由于第二长方体4本身的高度即是作为一突出部，那 么它的高度就必须要和将来要安装在上面的建筑砌块的连接部分，也即是凹陷部的高度 一致。在此实施例中，如图3，第一长方体3和第二长方体4均是由多个分块63在同一 层面沿轴向或径向均勻排布形成一分块层64构成，多个相同的分块层64上下重叠拼接组 合成整体；当第一长方体3和第二长方体4采用木材料或竹材料或秸杆材料或塑料复合材料时其他质地较软的建筑材料时，多个分块之间的连接采用胶粘或胶粘加气钉钉入的方 式进行拼接组合。当然也可以使用其他常见的机械连接方式进行连接。实施例3 如图1、图2所示，一种轻质材料建成的房屋使用的基脚，包括基脚主体1，所 述的基脚主体1分为两层，底层为第一长方体3，是一扁平长方体，上层为第二长方体 4，第二长方体4的长度和第一长方体3—致，第二长方体4的宽度比第一长方体3窄， 第二长方体4位于第一长方体3的中间部位，第一长方体3上还留有用于安装基脚在地基 上的通孔5。所述的基脚为竹质基脚或木质基脚，而第二长方体4的高度与要安装在基脚 上的建筑砌块的连接结构相适配。由于第二长方体4本身的高度即是作为一突出部，那 么它的高度就必须要和将来要安装在上面的建筑砌块的连接部分，也即是凹陷部的高度 一致。在此实施例中，如图4，第一长方体3和第二长方体4均是由多个分块63在奇数 层沿一水平方向均勻排布形成奇数层分块层65，在偶数层沿竖直方向均勻排布形成偶数 层分块层66，奇数层分块层62与偶数层分块层66再上下重叠拼接组合在一起成为整体。 当第一长方体3和第二长方体4采用木材料或竹材料或秸杆材料或塑料复合材料时其他质 地较软的建筑材料时，多个分块之间的连接采用胶粘或胶粘加气钉钉入的方式进行拼接 组合。当然也可以使用其他常见的机械连接方式进行连接。后面两个实施例如采用这种多个分块之间拼装组合来组成第一长方体和第二长 方体的形式，选材会更加方便，加工也比较容易，而且相比使用整块材料来说其整体的 抗压性能也有大幅度提高。
权利要求1.一种轻质材料建成的房屋使用的基脚，包括基脚主体(1)，其特征在于所述的基 脚主体(1)分为两层，底层为第一长方体(3)，上层为第二长方体(4)，第二长方体(4) 的长度和第一长方体(3) —致，第二长方体(4)的宽度比第一长方体(3)窄，第二长方体 (4)位于第一长方体(3)的中间部位，第一长方体(3)上还留有用于安装基脚在地基上的 通孔(5)。
2.根据权利要求1所述的轻质材料建成的房屋使用的基脚，其特征在于所述的第 一长方体(3)为扁平长方体。
3.根据权利要求1所述的轻质材料建成的房屋使用的基脚，其特征在于所述的基 脚为竹质基脚或木质基脚，而第二长方体(4)的高度与要安装在基脚上的建筑砌块的连 接结构相适配。
4.根据权利要求1所述的轻质材料建成的房屋使用的基脚，其特征在于第一长方 体(3)和第二长方体(4)均由整块材料构成；或者第一长方体(3)和第二长方体(4)均是由多个分块(63)在同一层面沿轴向或 径向均勻排布形成一分块层(64)构成，多个相同的分块层(64)上下重叠拼接组合成整 体；或者第一长方体(3)和第二长方体(4)均是由多个分块(63)在奇数层沿一水平方 向均勻排布形成奇数层分块层(65)，在偶数层沿竖直方向均勻排布形成偶数层分块层 (66)，奇数层分块层(65)与偶数层分块层(66)再上下重叠拼接组合在一起成为整体。
5.根据权利要求4所述的轻质材料建成的房屋使用的基脚，其特征在于当第一长 方体(3)和第二长方体(4)采用木材料或竹材料或秸杆材料或塑料复合材料时，多个分块 之间的连接采用胶粘或胶粘加气钉钉入的方式进行拼接组合。
6.根据权利要求4所述的轻质材料建成的房屋使用的基脚，其特征在于当第一长 方体(3)和第二长方体(4)采用木材料或竹材料或秸杆材料或塑料复合材料时，多个分块 之间的连接采用机械连接的方式进行拼接组合。
专利摘要本实用新型公开了一种轻质材料建成的房屋使用的基脚，包括基脚主体(1)，所述的基脚主体(1)分为两层，底层为第一长方体(3)，上层为第二长方体(4)，第二长方体(4)的长度和第一长方体(3)一致，第二长方体(4)的宽度比第一长方体(3)窄，第二长方体(4)位于第一长方体(3)的中间部位，第一长方体(3)上还留有用于安装基脚在地基上的通孔(5)。本实用新型的有益效果是解决了现有技术中没有为轻质建筑房屋专门设计的基脚，其结构简单，加工方便，安装稳定性高。
文档编号E02D27/01GK201801878SQ20102017582
公开日2011年4月20日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日
发明者周琴, 王祖清 申请人:四川善晟建筑智能化工程有限公司