气流导引装置以及制造设备的制作方法

本发明是关于气流导引装置以及制造设备。尤其是关于半导体工艺中使用的气流导引装置以及制造设备。

背景技术：

1、如图1所示的现有技术，在半导体工艺中，为了减少粉尘及各种有机、无机污染物对晶圆、集成电路芯片等物件的影响，会将其放置在机台70中的工作台71上施作，并且对进入机台70的气流进行过滤。

2、如图1所示的现有技术，目前常见的机台70为了增加可工作区域的空间，一般会通过设于顶部的进气装置10的进气装置入风口20由机台70的侧面进气，并以滤网51过滤进入的气流。然而，此方式通过滤网51的气流的速度不均匀，且进入机台70后容易呈扰流状态，会增加工作台上物件受到污损的机会，从而降低良率，推升制造成本，因此有改善的空间。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种气流导引装置，可提高良率，降低制造成本。

2、本发明的另一目的在于提供一种制造设备，可提高良率，降低制造成本。

3、本发明的气流导引装置供与机台搭配使用，其中机台具有顶部开口。气流导引装置包含壳体、入风口、出风口、以及气流导引部。壳体具有内部空间。入风口设置于壳体上，气流由相对于机台的侧面方向进入内部空间。出风口设置于壳体上的入风口以外的位置，其中出风口可与顶部开口连接，让气流由出风口离开内部空间并进入机台。气流导引部设置于壳体内，位于气流的流动路径上，至少部分由垂直入风口方向往旁延伸。

4、在一实施例中，气流导引装置供与机台搭配使用，其中机台具有顶部开口。顶部开口实质朝向z轴方向，z轴方向与x轴方向及y轴方向为正交。气流导引装置包含壳体、入风口、出风口、以及气流导引部。壳体具有内部空间。入风口设置于壳体上，实质朝向x轴方向且连通内部空间。出风口设置于壳体上的入风口以外的位置，实质朝向z轴方向且连通内部空间，其中出风口可与顶部开口连接。气流导引部设置于壳体内，至少部分由平行x轴方向往y轴方向延伸。

5、在一实施例中，气流导引部形成弧面。

6、在一实施例中，壳体于顶部开口所在平面的垂直投影为蜗壳形状，且入风口与蜗壳形状的开口对应。

7、在一实施例中，壳体具有顶壳、底壳、以及夹设于顶壳及底壳之间的侧壳，入风口及出风口分别设置于侧壳及底壳上。

8、在一实施例中，侧壳的内侧面的一部分形成气流导引部。

9、在一实施例中，气流导引部设置于顶壳。

10、在一实施例中，气流导引装置进一步包含气流匀化件，设置于出风口。

11、在一实施例中，气流匀化件包含多个穿孔。

12、在一实施例中，气流匀化件为圆盘状，根据半径由中心向外三等分成第一区域、第二区域、以及第三区域，第一区域内的孔洞的直径为该二区域内的孔洞的直径的1/3，第二区域内的孔洞的直径为第三区域内的孔洞的直径的1/3。

13、在一实施例中，气流导引装置进一步包含滤网，设置于出风口。

14、本发明的制造设备包含上述机台及气流导引装置，其中机台进一步包含工作台，顶部开口正对于工作台的顶面。

技术特征：

1.一种气流导引装置，供与一机台搭配使用，其特征在于，该机台具有一顶部开口，该气流导引装置包含：

2.一种气流导引装置，供与一机台搭配使用，其特征在于，该机台具有一顶部开口，该顶部开口实质朝向一z轴方向，该z轴方向与一x轴方向及一y轴方向为正交，该气流导引装置包含：

3.如权利要求1或2所述的气流导引装置，其特征在于，该气流导引部形成弧面。

4.如权利要求1或2所述的气流导引装置，其特征在于，该壳体于该顶部开口所在平面的垂直投影为一蜗壳形状，且该入风口与该蜗壳形状的开口对应。

5.如权利要求1或2所述的气流导引装置，其特征在于，该壳体具有一顶壳、一底壳、以及一夹设于该顶壳及该底壳之间的侧壳，该入风口及该出风口分别设置于该侧壳及该底壳上。

6.如权利要求5所述的气流导引装置，其特征在于，该侧壳的内侧面的一部分形成该气流导引部。

7.如权利要求5所述的气流导引装置，其特征在于，该气流导引部设置于该顶壳。

8.如权利要求1或2所述的气流导引装置，其特征在于，进一步包含一气流匀化件，设置于该出风口。

9.如权利要求8所述的气流导引装置，其特征在于，该气流匀化件包含多个穿孔。

10.如权利要求9所述的气流导引装置，其特征在于，该气流匀化件为圆盘状，根据半径由中心向外三等分成一第一区域、一第二区域、以及一第三区域，该第一区域内的该多个孔洞的直径为该第二区域内的该多个孔洞的直径的1/3，该第二区域内的该多个孔洞的直径为该第三区域内的该多个孔洞的直径的1/3。

11.如权利要求1或2所述的气流导引装置，其特征在于，进一步包含一滤网，设置于该出风口。

12.一种制造设备，包含如权利要求1或2所述的该机台及该气流导引装置，其特征在于，该机台进一步包含一工作台，该顶部开口正对于该工作台的顶面。

技术总结
提供一种气流导引装置以及制造设备。气流导引装置供与机台搭配使用，其中机台具有顶部开口。气流导引装置包含壳体、入风口、出风口、以及气流导引部。壳体具有内部空间。入风口设置于壳体上，气流由相对于机台的侧面方向进入内部空间。出风口设置于壳体上的入风口以外的位置，其中出风口可与顶部开口连接，让气流由出风口离开内部空间并进入机台。气流导引部设置于壳体内，至少部分由垂直入风口方向往旁延伸。制造设备包含气流导引装置以及机台。

技术研发人员：温敬峰,连于德
受保护的技术使用者：滤能股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13