本发明涉及一种轴流风扇马达。
背景技术:
1、近年来,随着信息设备的高性能化,处于该信息设备内部的电子零件的消耗电力不断增加。与之相伴,例如,在用于配置于要求高输出、高功能的服务器等信息设备的电子零件的冷却的风扇中,当然也要求通过高输出化实现的冷却性能的提高。因此,也需要对因电力向驱动高输出化的风扇的控制基板集中而引起的该控制基板的热量进行冷却。
2、针对这样的问题,以往公开了一种风扇马达,其具有如下结构:由于控制基板相对于风扇的旋转中心轴大致平行地配置,因此,在通过旋转叶片从框体的吸气口流向排气口的气流中配置控制基板,该气流与控制基板的全部或一部分接触(例如,参照专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:国际公开第2008/041353号
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、然而,专利文献1中记载的控制基板由t字形状构成的一张板形成,其安装面积的上限依赖于风扇的大小而决定,因此无法进一步增大安装面积,可能难以应对风扇的高输出化。
3、此外,由于无法进一步增大控制基板的安装面积,因此增大伸出部也存在极限,因此无法将发热量多的所有电子零件设置于伸出部,难以进一步提高散热性。
4、本发明是鉴于以上背景而完成的,其目的在于,提供一种使电路基板的安装面积增大,并且与以往相比进一步提高了散热性的轴流风扇马达。
5、用于解决问题的方案
6、上述问题通过以下的本发明来解决。即,本发明的轴流风扇马达具备:壳体,为中空筒状,在轴向的一端设有吸气口,在所述轴向的另一端设有排气口;叶轮,容纳于所述壳体,具有多个叶片;马达,容纳于所述壳体,使所述叶轮旋转;和多个电路基板,沿所述轴向配设在所述壳体中的所述排气口的一侧。
7、根据本发明,能实现使电路基板的安装面积增大,并且与以往相比进一步提高了散热性的轴流风扇马达。
1.一种轴流风扇马达,所述轴流风扇马达具备:
2.根据权利要求1所述的轴流风扇马达,其中,
3.根据权利要求1或2所述的轴流风扇马达,其中,
4.根据权利要求1所述的轴流风扇马达,其中,
5.根据权利要求4所述的轴流风扇马达,其中,
6.根据权利要求5所述的轴流风扇马达,其中,
7.根据权利要求6所述的轴流风扇马达,其中,
8.根据权利要求6所述的轴流风扇马达,其中,
9.根据权利要求6所述的轴流风扇马达,其中,
10.根据权利要求6所述的轴流风扇马达,其中,
11.根据权利要求6所述的轴流风扇马达,其中,
12.根据权利要求4所述的轴流风扇马达,其中,
13.根据权利要求12所述的轴流风扇马达,其中,
14.根据权利要求13所述的轴流风扇马达,其中,
15.根据权利要求12所述的轴流风扇马达,其中,