一种风扇的安装结构的制作方法

文档序号:35687444发布日期:2023-10-11 10:40阅读:42来源:国知局
一种风扇的安装结构的制作方法

本技术涉及散热风扇,具体为一种风扇的安装结构。


背景技术:

1、散热风扇用于实现发热元件散热,其扇叶高速旋转,将风扇外部空气吸入风扇壳内的风扇容纳腔体,气流在风扇容纳腔体内加压后直接流出腔体外部进而将热量排走,由于气流压力大,流速快,会导致风扇产生较大的噪音。由于风扇扇叶运转过程中产生的噪音会通过风扇外壳与风扇安装支架在固体之间传导,同时也会经过空气传导向外扩散。并且,风扇在运转过程中会产生振动,进而会与风扇安装支架发生轻微碰撞,此时则会产生振动类型的噪音。现有的散热风扇安装结构不能够很好的减弱上述两种类型的噪音,使得散热风扇安装的主体设备整体产生的噪音比较大,不利于提高客户使用感受。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种风扇的安装结构,解决了现有的散热风扇安装结构不能够有效减弱风扇扇叶运转过程中与气流产生的噪音以及风扇外壳与风扇安装支架振动产生的噪音的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

5、一种风扇的安装结构,包括风扇安装支架,所述风扇安装支架与风扇外壳上设置的连接座通过螺钉与螺母固定连接在一起,所述风扇安装支架与风扇外壳之间且位于螺钉的外圆周面套接有减震护套,所述减震护套用以隔绝风扇外壳与风扇安装支架的直接碰撞;所述风扇外壳的出风口处设置有消音块,所述消音块采用多孔介质材料制成。

6、优选的,所述减震护套包括减震套、贯穿设置在减震套中部的贯穿孔以及设置在减震套中部的卡槽,所述减震套穿过风扇安装支架,所述卡槽与风扇安装支架卡接。

7、优选的,所述螺钉的大头部与减震套之间设置有垫圈,所述减震套采用橡胶或硅胶材料制成。

8、优选的,风扇外壳的出风口固定连接有上下两个卡接块,所述消音块卡接设置在卡接块之间且其上下端面均与风扇外壳的腔壁抵触。

9、优选的,所述消音块采用聚氨酯高分子化合物、玻镁岩棉板、矿渣棉、聚酯纤维棉与发泡胶中的任意一种材料制成。

10、优选的,所述风扇安装支架的下部设置有安装孔,用以与设备主体进行辅助安装。

11、(三)有益效果

12、本实用新型具备以下有益效果:

13、该风扇的安装结构,本实用新型,通过设置的减震护套,能够起到一个隔绝作用,避免风扇外壳与风扇安装支架之间直接传导声音,减弱通过风扇支架传输出的扇叶运转过程产生的噪音;同时能够避免由于风扇外壳与风扇安装支架的振动接触,进而降低风扇本体在运转过程中由于振动带动风扇外壳与风扇支架碰撞发出的噪音。通过设置的消音块,能够对于风扇外壳内腔产生的高压气流经过出风口处的消音块实现流速调整,大大削减风扇外壳内高压出风气流造成的噪音。



技术特征:

1.一种风扇的安装结构,包括风扇安装支架,其特征在于:所述风扇安装支架与风扇外壳上设置的连接座通过螺钉与螺母固定连接在一起,所述风扇安装支架与风扇外壳之间且位于螺钉的外圆周面套接有减震护套,所述减震护套用以隔绝风扇外壳与风扇安装支架的直接碰撞;所述风扇外壳的出风口处设置有消音块,所述消音块采用多孔介质材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种风扇的安装结构,其特征在于:所述减震护套包括减震套、贯穿设置在减震套中部的贯穿孔以及设置在减震套中部的卡槽,所述减震套穿过风扇安装支架,所述卡槽与风扇安装支架卡接。

3.根据权利要求2所述的一种风扇的安装结构,其特征在于:所述螺钉的大头部与减震套之间设置有垫圈,所述减震套采用橡胶或硅胶材料制成。

4.根据权利要求1或2所述的一种风扇的安装结构,其特征在于:风扇外壳的出风口固定连接有上下两个卡接块,所述消音块卡接设置在卡接块之间且其上下端面均与风扇外壳的腔壁抵触。

5.根据权利要求4所述的一种风扇的安装结构,其特征在于:所述消音块采用聚氨酯高分子化合物、玻镁岩棉板、矿渣棉、聚酯纤维棉与发泡胶中的任意一种材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种风扇的安装结构,其特征在于:所述风扇安装支架的下部设置有安装孔,用以与设备主体进行辅助安装。


技术总结
本技术涉及散热风扇技术领域,公开了一种风扇的安装结构,包括风扇安装支架,所述风扇安装支架与风扇外壳上设置的连接座通过螺钉与螺母固定连接在一起,所述风扇安装支架与风扇外壳之间且位于螺钉的外圆周面套接有减震护套,所述减震护套用以隔绝风扇外壳与风扇安装支架的直接碰撞;所述风扇外壳的出风口处设置有消音块,所述消音块采用多孔介质材料制成。本技术,使得通过本安装结构安装散热风扇的设备主体,在风扇运行方面产生的噪音更弱,用户能够拥有更好的使用体验。

技术研发人员:徐义权,郝昌俊
受保护的技术使用者:安徽双熙医疗设备有限公司
技术研发日:20230227
技术公布日:2024/1/15
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