具有降噪结构的吹风机的制作方法

本技术涉及吹风机结构，尤其是指一种具有降噪结构的吹风机。

背景技术：

1、吹风机的进气道在从外界吸风的过程中，因振动、内部介质流动摩擦、碰撞和扰动从而产生噪音，目前常用的消音技术基本都是采用隔声、吸声与隔振等方法来实现，隔振形式是在由振源至有关结构的振动能量传递路径中加入一些环节，这些环节可硬可软，能够改变振源与受体之间的机械阻抗，增大接合部位的耦合损耗能力，将大部分振动能量反射回去，并消耗掉由振源传来的部分振动能量，从而使不希望产生振动的结构不振或振动很小，由此结构产生的噪声也得到了控制。

2、目前吹风机进气道处的风噪普遍偏大，对用户使用设备的体验感造成很大的影响。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构合理，能够有效降低进气噪音的具有降噪结构的吹风机。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种具有降噪结构的吹风机，包括风机本体和降噪筒，所述风机本体包括手柄，所述手柄设有进风段，所述进风段设有进风孔，所述降噪筒的一端设有连接口，所述降噪筒的另一端设有进风口，所述降噪筒通过连接口套接于所述手柄的进风段，所述降噪筒的长度大于所述手柄的进风段的长度；所述降噪筒的内部设有容置腔，所述容置腔分别与连接口和进风口连接，所述容置腔的腔壁设有多个凸起，多个凸起形成凸起阵列。

3、进一步的，所述容置腔设有抵接部，所述抵接部包括多个骨位，多个骨位沿圆周方向均匀设置于所述容置腔的内壁，相邻的两个骨位之间形成有进风通道。

4、进一步的，所述抵接部将所述容置腔分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述手柄的进风孔对应设置。

5、进一步的，所述第二腔体的截面积由抵接部至进风口方向逐渐变小。

6、进一步的，所述降噪筒于进风口的一端设有锯齿形风挡。

7、进一步的，所述凸起为圆柱体。

8、进一步的，所述凸起为棱锥体。

9、进一步的，相邻两个凸起的间距小于一个凸起的截面宽度。

10、进一步的，所述凸起的高度为1.5-2mm。

11、进一步的，所述降噪筒的材质为硅胶。

12、本实用新型的有益效果在于：提供了一种结构合理，能降低进风噪音的具有降噪结构的吹风机，通过降噪筒内部的凸起阵列对进入容置腔中的气体进行整理，改变其杂乱无章的流动状态，能够降低吹风机尾部产生的风噪，改变噪音的传播方向，从而达到降低风噪的效果，提高了用户体验。

技术特征：

1.一种具有降噪结构的吹风机，其特征在于：包括风机本体和降噪筒，所述风机本体包括手柄，所述手柄设有进风段，所述进风段设有进风孔，所述降噪筒的一端设有连接口，所述降噪筒的另一端设有进风口，所述降噪筒通过连接口套接于所述手柄的进风段，所述降噪筒的长度大于所述手柄的进风段的长度；所述降噪筒的内部设有容置腔，所述容置腔分别与连接口和进风口连接，所述容置腔的腔壁设有多个凸起，多个凸起形成凸起阵列。

2.根据权利要求1所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述容置腔设有抵接部，所述抵接部包括多个骨位，多个骨位沿圆周方向均匀设置于所述容置腔的内壁，相邻的两个骨位之间形成有进风通道。

3.根据权利要求2所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述抵接部将所述容置腔分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述手柄的进风孔对应设置。

4.根据权利要求3所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述第二腔体的截面积由抵接部至进风口方向逐渐变小。

5.根据权利要求1所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述降噪筒于进风口的一端设有锯齿形风挡。

6.根据权利要求1所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述凸起为圆柱体。

7.根据权利要求1所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述凸起为棱锥体。

8.根据权利要求1所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：相邻两个凸起的间距小于一个凸起的截面宽度。

9.根据权利要求1所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述凸起的高度为1.5-2mm。

10.根据权利要求1所述的具有降噪结构的吹风机，其特征在于：所述降噪筒的材质为硅胶。

技术总结
本技术提供了一种具有降噪结构的吹风机，包括风机本体和降噪筒，风机本体包括手柄，手柄设有进风段，进风段设有进风孔，降噪筒的一端设有连接口，另一端设有进风口，降噪筒通过连接口套接于手柄的进风段，降噪筒的长度大于进风段的长度；降噪筒的内部设有容置腔，容置腔分别与连接口和进风口连接，容置腔的腔壁设有多个凸起，多个凸起形成凸起阵列。本技术的有益效果在于：提供了一种结构合理，能降低进风噪音的具有降噪结构的吹风机，通过降噪筒内部的凸起阵列对进入容置腔中的气体进行整理，改变其杂乱无章的流动状态，能够降低吹风机尾部产生的风噪，改变噪音的传播方向，从而达到降低风噪的效果，提高了用户体验。

技术研发人员：李国胜
受保护的技术使用者：深圳市魔品科技有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15