本申请涉及电子设备，尤其涉及一种降噪结构及电子设备。
背景技术：
1、电子设备(如：计算机的主机、服务器等)内设置有散热风扇，散热风扇工作后能够向电子设备内输送气流，以使电子设备内的高温气体经由电子设备的壳体上所开设的散热孔散出，进而降低电子设备内的温度，从而能够减少电子设备内的电子元器件由于温度过高而出现故障的机率。
2、散热风扇转动时会产生噪音，且当电子设备内的温度愈来愈高时，散热风扇的转速越来越快，而转速的升高会带来更大的噪音，从而导致用户的使用效果不佳，同时噪音产生的同时伴随着振动，而振动会导致硬盘读写时偏离既定的读写轨道。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种降噪结构及电子设备，技术方案如下：
2、第一方面，本申请实施例提供一种降噪结构，所述降噪结构包括：第一消音腔和第二消音腔，所述第一消音腔具有第一进口和第一出口，所述第一消音腔内设置有第一吸音材料，所述第一消音腔内的第一吸音材料用于吸收自所述第一进口进入的噪音；所述第二消音腔具有第二进口，所述第二消音腔的内壁设置有隔音涂层，所述第二消音腔内的隔音涂层用于反射自所述第二进口进入的噪音；其中，所述降噪结构能够装配在电子设备的内部，且所述第一进口和所述第二进口均临近散热风扇的出风口，所述第一出口与所述电子设备内硬盘背板的开口相对。
3、在一些实施例中，所述第一消音腔内设置有消音管，所述消音管自所述第一进口向所述第一出口的方向曲线延伸。
4、在一些实施例中，所述第二消音腔内与所述第二进口相对的内壁向所述第二进口的方向呈弧面状凸起。
5、在一些实施例中，所述第一消音腔和所述第二消音腔之间通过第一膨胀孔连通。
6、在一些实施例中，所述第一进口和所述第二进口位于所述降噪结构的同一侧。
7、在一些实施例中，所述第一消音腔和所述第二消音腔的数量分别为多个，多个所述第一消音腔和多个所述第二消音腔沿第一方向设置成一列，且相邻两个所述第一消音腔之间具有至少一个第二消音腔。
8、在一些实施例中，沿所述第一方向排布的彼此相邻的第一消音腔和第二消音腔通过第二膨胀孔相互连通。
9、在一些实施例中，所述降噪结构包括：第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分均沿所述第一方向延伸，且所述第二部分沿所述第一方向的一侧与所述第一部分沿所述第一方向的一侧拼接；其中，多个所述第一消音腔和多个所述第二消音腔在所述第一部分和所述第二部分的拼接处沿所述第一方向设置成一列，每一个所述第一消音腔的第一进口分为两部分并分别位于所述第一部分和所述第二部分上，且每一个所述第二消音腔的第二进口分为两部分并分别位于所述第一部分和所述第二部分上。
10、第二方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：箱体结构和上述中任一项所述的降噪结构，所述箱体结构具有容纳空间，所述容纳空间设置有硬盘和散热风扇，且所述硬盘的硬盘背板开设有开口；所述降噪结构设置在所述箱体结构内，所述降噪结构的第一进口和第二进口对应连接所述散热风扇的出风口，且所述降噪结构的第一出口与所述开口相对。
11、在一些实施例中，所述降噪结构和所述散热风扇之间及所述降噪结构和所述硬盘背板之间分别设置有第二吸音材料；和/或，所述降噪结构的至少部分侧表面与所述箱体结构的内表面之间夹设有第三吸音材料，且所述箱体结构抵接所述第三吸音材料的位置开设有连通所述箱体结构内外表面的导风口。
12、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
1.一种降噪结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的降噪结构，其特征在于，
5.根据权利要求1-3中任一项所述的降噪结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的降噪结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的降噪结构，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的降噪结构，其特征在于，
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，