一种固定装置及电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种固定装置，包括：固定主体，通过所述固定主体，能将一电子设备的第一本体和第二本体连接在一起；可熔结构，与所述固定主体固定连接，在所述可熔结构上开设有M个凹槽，且在每个凹槽底部设置有N根可熔柱子，其中，M、N为大于等于1的整数；M个金属钉，其中，每个金属钉均具有一金属钉体，在所述金属钉体上开设有贯穿所述金属钉的N个通孔；其中，当以热压方式，将所述M个金属钉一一对应压入所述M个凹槽时，每个凹槽中的N根可熔柱子将穿设进所述M个金属钉中每个金属钉的所述N个通孔中，并熔化，进而将所述可熔结构与M个金属钉热熔在一起。
【专利说明】一种固定装置及电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及机械【技术领域】，尤其涉及一种固定装置及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子设备机械工艺的发展，新的技术不断被加入到电子设备中来提高用户的体验，其中电子设备小型轻便化已成为一种发展趋势，电子设备变小变轻后结构强度是否满足需求，与一些相应的电子设备的结构固定装置密切相关。
[0003]目前，一些电子设备使用较多的结构固定装置为金属钉和可熔结构组成的固定装置。其具体实现方式为:首先在可熔结构上预留出放置金属钉的凹槽，然后将金属钉一一对应压入各凹槽，最后通过热压的方式将金属钉和可熔结构连接在一起。
[0004]但本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0005]一、现有技术中，由于金属钉和可熔结构组成的固定装置中金属钉与可熔结构的连结，仅通过金属钉的外表面与可熔结构上凹槽的内表面侧墙连接固定来获取拉扭作用力(详图见图1-4)，此作用力的大小与金属钉的体积大小成正比关系，因此当需要固定的电子设备变小变轻后，固定装置的体积也会随之变小，其中，金属钉的体积同样减小，所以，会导致由金属钉和可熔结构组成的固定装置的拉扭作用力减小，进而使现有技术中的固定装置存在可能无法满足电子设备对结构强度的需求的技术问题。
[0006]二、现有技术中，由于在进行热压之前，会将金属螺丝钉锁入到金属钉的通孔中，在当金属螺丝钉的长度过长时，在热压过程中，就会顶到可熔结构的底部，进而存在降低固定装置的结构强度的技术问题。
实用新型内容
[0007]本申请实施例通过提供一种固定装置及电子设备，解决了现有技术中的固定装置存在可能无法满足电子设备对结构强度需求的技术问题。
[0008]—方面，本申请实施例一提供了如下技术方案:
[0009]一种固定装置，包括:
[0010]固定主体，通过所述固定主体，能将一电子设备的第一本体和第二本体连接在一起;
[0011]可熔结构，与所述固定主体固定连接，在所述可熔结构上开设有M个凹槽，且在每个凹槽底部设置有N根可熔柱子，其中，M、N为大于等于I的整数；
[0012]M个金属钉，其中，每个金属钉均具有一金属钉体，在所述金属钉体上开设有贯穿所述金属钉的N个通孔；
[0013]其中，当以热压方式，将所述M个金属钉 对应压入所述M个凹槽时,每个凹槽中的N根可熔柱子将穿设进所述M个金属钉中每个金属钉的所述N个通孔中，并熔化，进而将所述可熔结构与M个金属钉热熔在一起。[0014]较佳地，所述固定装置，所述M个凹槽的每个凹槽的深度值为第一值，所述M个金属钉的每个金属钉的长度值为第二值，所述第一值等于所述第二值。
[0015]较佳地，所述固定装置，所述M个凹槽的每个凹槽中的所述N根可熔柱子为在制作所述凹槽过程中从凹槽底部向上延伸形成的柱子。
[0016]较佳地，所述固定装置，所述M个金属钉中的每个金属钉的外表面设有第一外螺纹，所述M个凹槽的每个凹槽的凹面上设有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹，通过所述第一外螺纹和所述第一内螺纹间的配合使所述M个金属钉中的每个金属钉在热压热熔过程中能够与所述可熔结构组接在一起。
[0017]较佳地，所述固定装置，在所述M个金属钉中每个金属钉的所述N个通孔中每个通孔内表面，设置有至少一圈凸筋，且使所述M个凹槽中每个凹槽中的所述N根可熔柱子能够穿设过所述M个金属钉中一个金属钉的所述N个通孔。
[0018]较佳地，所述固定装置，在所述M个金属钉中每个金属钉的所述N个通孔中每个通孔内的上端表面，设置有第二内螺纹；所述固定装置还包括有K个金属螺丝钉，所述K个金属螺丝钉中每个金属螺丝钉的外表面形成有与所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹，通过所述第二内螺纹与所述第二外螺纹的配合，能将所述K个金属螺丝钉中的每个金属螺丝钉连接至所述M个金属钉的一个通孔内，其中，K为M与N之乘积。
[0019]较佳地，所述固定装置，所述凸筋与所述M个金属钉中每个金属钉顶端具有第一高度差，所述第一高度差大于或等于所述K个金属螺丝钉中每个金属螺丝钉的长度。
[0020]较佳地，所述固定装置，所述N根可熔柱子中每根可熔柱子熔化后与所述M个金属钉中每个金属钉顶端具有第二高度差，所述第二高度差大于或等于所述K个金属螺丝钉中每个金属螺丝钉的长度。
[0021]另一方面，本实用新型通过本申请中实施例二，提供如下技术方案:
[0022]一种电子设备，包括:
[0023]第一本体；
[0024]第二本体；
[0025]所述固定装置，通过所述固定装置中的固定主体，能将一电子设备的第一本体和第二本体连接在一起。
[0026]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果:
[0027]一、本申请实施例中，通过对固定装置中可熔结构的构造进行改进，在可熔结构上预置金属钉的凹槽的底部设置可熔柱子，热压热熔后，金属钉外表面与凹槽内侧表面侧墙固定连结，同时金属钉底部与热熔柱子热熔固定连接，二者共同作用实现金属钉与可熔结构的连结，有效解决了现有技术中的固定装置存在可能无法满足电子设备对结构强度的需求的技术问题。
[0028]二、本申请实施例中，通过对金属钉结构进行改进，在金属钉中空内表面增设凸筋，使得熔解后的热熔柱子与金属钉中空内表面的凸筋紧密相接，同时对金属钉底部起到回包的作用，进一步增强了金属钉底部热熔固定力，有效的解决了热压过程中金属螺丝钉长度过长时顶到可熔结构底部而降低固定装置的结构强度的技术问题，消除了破坏固定装置结构强度的隐患。【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1现有技术中可熔结构剖面结构图；
[0030]图2现有技术中金属钉的立体结构图；
[0031]图3现有技术中金属钉和可熔结构组合的固定装置结构图；
[0032]图4现有技术中金属螺丝钉与固定装置的连接关系图；
[0033]图5为本申请实施例一和二中金属钉和可熔结构组成的固定装置结构图；
[0034]图6本申请实施例中金属钉的俯视结构图；
[0035]图7本申请实施例中金属钉的立体切面结构图；
[0036]图8为本申请实施例一和二中固定装置与金属螺丝钉连接关系图；
[0037]图9为本申请实施例一和二中固定装置与电子设备中第一本体和第二本体的连接关系图。
【具体实施方式】
[0038]本申请实施例通过提供一种固定装置及电子设备，解决了现有技术中用于电子设备的第一本体和第二本体连接的固定装置无法满足电子设备变小变轻后的结构强度需求的技术问题。
[0039]本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0040]为了使本申请所属【技术领域】中的技术人员更清楚地理解本实用新型，下面结合附图，通过具体实施例对本实用新型技术方案作详细描述。
[0041]请参考图5-8，本实用新型实施例一中一种固定装置10，包括:
[0042]固定主体101，通过所述固定主体101，能将一电子设备20的第一本体201和第二本体202连接在一起。如将笔记本电脑的带有显示单元的第一本体201和设置有键盘的第二本体202连接在一起。
[0043]可熔结构102，与所述固定主体101固定连接，在所述可熔结构102上开设有M (M为大于等于I的整数，如:1，5，10，在本申请实施例中所有M均取值I)个凹槽1021，且在每个凹槽底部设置有N(N为大于等于I的整数，如:1，5，10，在本申请实施例中所有N均取值I)根可熔柱子1022。
[0044]M个金属钉103,其中，每个金属钉均具有一金属钉体,在所述金属钉体上开设有贯穿所述金属钉的N个通孔1031。
[0045]其中，当以热压方式，将所述M个金属钉103——对应压入所述M个凹槽1021时，每个凹槽中的N根可熔柱子1022将穿设进所述M个金属钉中每个金属钉103的所述N个通孔1031中，并熔化，进而将所述可熔结构102与M个金属钉103热熔在一起。
[0046]具体来讲，所述M个凹槽的每个凹槽1021的深度值为第一值，所述M个金属钉的每个金属钉103的长度值为第二值，所述第一值等于所述第二值，如:都可以是I厘米，或都可以是0.8厘米，具体为多少，本申请所在【技术领域】的技术人员可以根据实际需求来定，本申请不作具体限制。
[0047]所述M个凹槽的每个凹槽1021中的所述N根可熔柱子1022为在制作所述凹槽过程中从凹槽底部向上延伸形成的柱子。
[0048]为了解决金属钉和可熔结构组成的固定装置中金属钉侧墙固定力小的技术问题，使金属钉103在热压热熔后能够与可熔结构上凹槽1021的内侧壁紧密结合，在本申请实施例中的固定装置10中，所述M个金属钉中的每个金属钉103的外表面设有第一外螺纹，所述M个凹槽的每个凹槽1021的凹面上设有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹，通过所述第一外螺纹和所述第一内螺纹间的配合使所述M个金属钉中的每个金属钉103在热压热熔过程中能够与所述可熔结构102组接在一起。
[0049]为了解决金属钉和可熔结构组成的固定装置中金属钉底部固定力小的问题，使可熔结构上的可熔柱子1022在热压热熔后能够回包附着在金属钉103的底部以及所述金属钉通孔的内表面凸筋1032上，来达到增强金属钉103的底部热熔固定力的目的，在本申请实施例中的固定装置10中，在所述M个金属钉中每个金属钉103的所述N个通孔中每个通孔1031内表面，设置有至少一圈凸筋1032，且使所述M个凹槽中每个凹槽1021中的所述N个可熔柱子1022能够穿设过所述M个金属钉中一个金属钉103的所述N个通孔1031。具体在实施过程中，凸筋1032可以设置一圈，也可以设置两圈，甚至更多，如果对强度要求越高，可以多设置些，具体地，本申请所属技术人员可以根据实际需要来进行设置，本申请不作具体的限制。
[0050]为了使所述金属钉103通孔中能够组装金属螺丝30，并且能够与金属螺丝30结合得更紧密，在本申请实施例中的固定装置10中，还在所述M个金属钉中每个金属钉103的所述N个通孔中每个通孔1031内的上端表面，设置有第二内螺纹，通过所述第二内螺纹使所述M个金属钉中的每个金属钉103与具有同所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹的金属螺丝钉30组接在一起。
[0051]所述凸筋1032与所述M个金属钉中每个金属钉103顶端具有第一高度差，所述第一高度差大于或等于所述K (K为大于等于I的整数，如:I，5，10，在本申请实施例中K值取I)个金属螺丝钉30中每个金属螺丝钉的长度。
[0052]所述N根可熔柱子中每根可熔柱子1022熔化后与所述M个金属钉中每个金属钉103顶端具有第二高度差，所述第二高度差大于或等于所述K个金属螺丝钉中每个金属螺丝钉30的长度。
[0053]具体而言，图5为本申请实施例中金属钉和可熔结构组成的固定装置结构图，从图5可见本申请实施例中可熔结构102上右边第一个凹槽1021底部设置有可熔柱子1022，图6为本申请实施例中金属钉结构图，从图6可见本申请实施例中金属钉103上设有通孔1031 (见图6)，并且所述通孔1031的底部中空部分设有一圈凸筋1032 (见图7)，将所述金属钉103通过热压热熔的方式压入所述可熔结构的凹槽1021中，可以发现可熔柱子熔解后回包附着在金属钉底部以及金属钉上通孔1031内表面凸筋1032上(见图5中左边第一个凹槽的状态)，熔解后的可熔柱子与所述金属钉的顶端具有第二高度差，所述第二高度差大于或等于金属螺丝钉30的长度，可以保证金属钉通孔中空部分留有足够的空间装配金属螺丝钉30 (见图8)，金属钉底部被熔解后的可熔柱子附着回包，起到了底部热熔固定的作用，同时防止当金属钉103中锁入长度过长的金属螺丝钉30时顶到可熔结构102的底部而破坏固定装置10的结构强度。
[0054]请参考图9，本实用新型实施例二中一种电子设备20，电子设备可以是笔记本、平板电脑、手机等，包括:
[0055]第一本体201;[0056]第二本体202 ；
[0057]所述的固定装置10，通过所述固定装置10中的固定主体101，能将一电子设备20的第一本体201和第二本体202连接在一起。如将笔记本电脑的带有显示单元的第一本体201和设置有键盘的第二本体202连接在一起。
[0058]具体而言，本申请实施例中固定装置10中的固定主体101与可熔结构102固定连接，可熔结构102又可通过热压热熔的方式实现与金属钉103固定连接，金属钉103上通孔1031内的上端表面，设置有第二内螺纹，使得金属钉103可与具有与所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹的金属螺丝钉30组装连接，在所述第一本体201和所述第二本体202上设置可以让金属螺丝钉30的螺身穿设过且螺帽不可穿设过的L (L为大于或等于I的整数，如:1，5，10)个过孔，过孔的数量根据固定所述第一本体和第二本体的具体情况而定，本申请所在【技术领域】的技术人员可以根据实际需求来定，本申请不作具体限制。那么让金属螺丝首先--穿设过第一本体201或第二本体202上的过孔，然后再通过金属螺丝钉的第二外螺纹组接到所述金属钉103上，从而实现第一本体201或第二本体202与所述固定主体101的连接，同时也实现了第一本体201与第二本体202的连接。
[0059]其中，金属钉的材质包括铜、铁、钛合金等，任何具有一定金属特质的钉子都满足本申请实施例一和实施例二中金属钉的材质要求；可熔结构的材质包括塑胶、树脂、橡胶等，任何可熔且可凝固的材质都满足本申请实施例一和实施例二可熔结构的材质要求。
[0060]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果:
[0061]一、本申请实施例中，通过对固定装置中可熔结构的构造进行改进，在可熔结构上预置金属钉的凹槽的底部设置可熔柱子，热压热熔后，金属钉外表面与凹槽内侧表面侧墙固定连结，同时金属钉底部与热熔柱子热熔固定连接，二者共同作用实现金属钉与可熔结构的连结，有效解决了现有技术中的固定装置存在可能无法满足电子设备对结构强度的需求的技术问题。
[0062]二、本申请实施例中，通过对金属钉结构进行改进，在金属钉中空内表面增设凸筋，使得熔解后的热熔柱子与金属钉中空内表面的凸筋紧密相接，同时对金属钉底部起到回包的作用，进一步增强了金属钉底部热熔固定力，有效的解决了热压过程中金属螺丝钉长度过长时顶到可熔结构底部而降低固定装置的结构强度的技术问题，消除了破坏固定装置结构强度的隐患。
[0063]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种固定装置，其特征在于，包括: 固定主体，通过所述固定主体，能将一电子设备的第一本体和第二本体连接在一起； 可熔结构，与所述固定主体固定连接，在所述可熔结构上开设有M个凹槽，且在每个凹槽底部设置有N根可熔柱子，其中，M、N为大于等于I的整数； M个金属钉，其中，每个金属钉均具有一金属钉体，在所述金属钉体上开设有贯穿所述金属钉的N个通孔； 其中，当以热压方式，将所述M个金属钉一一对应压入所述M个凹槽时，每个凹槽中的N根可熔柱子将穿设进所述M个金属钉中每个金属钉的所述N个通孔中，并熔化，进而将所述可熔结构与M个金属钉热熔在一起。
2.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述M个凹槽的每个凹槽的深度值为第一值，所述M个金属钉的每个金属钉的长度值为第二值，所述第一值等于所述第二值。
3.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述M个凹槽的每个凹槽中的所述N根可熔柱子为在制作所述凹槽过程中从所述凹槽底部向上延伸形成的柱子。
4.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述M个金属钉中的每个金属钉的外表面设有第一外螺纹，所述M个凹槽的每个凹槽的凹面上设有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹，通过所述第一外螺纹和所述第一内螺纹间的配合使所述M个金属钉中的每个金属钉在热压热熔过程中能够与所述可熔结构组接在一起。
5.如权利要求1-4中任一权项所述的固定装置，其特征在于，在所述M个金属钉中每个金属钉的所述N个通孔中每个通孔内表面，设置有至少一圈凸筋，且使所述M个凹槽中每个凹槽中的所述N根可熔柱子能够穿设过所述M个金属钉中一个金属钉的所述N个通孔。
6.如权利要求5所述的固定装置，其特征在于，在所述M个金属钉中每个金属钉的所述N个通孔中每个通孔内的上端表面，设置有第二内螺纹；所述固定装置还包括有K个金属螺丝钉，所述K个金属螺丝钉中每个金属螺丝钉的外表面形成有与所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹，通过所述第二内螺纹与所述第二外螺纹的配合，能将所述K个金属螺丝钉中的每个金属螺丝钉连接至所述M个金属钉的一个通孔内，其中，K为M与N之乘积。
7.如权利要求6所述的固定装置，其特征在于，所述凸筋与所述M个金属钉中每个金属钉顶端具有第一高度差，所述第一高度差大于或等于所述K个金属螺丝钉中每个金属螺丝钉的长度。
8.如权利要求7所述的固定装置，其特征在于，所述N根可熔柱子中每根可熔柱子熔化后与所述M个金属钉中每个金属钉顶端具有第二高度差，所述第二高度差大于或等于所述K个金属螺丝钉中每个金属螺丝钉的长度。
9.一种电子设备,其特征在于,包括: 第一本体； 第二本体； 如权利要求1-8中任一权项所述的固定装置，通过所述固定装置中的固定主体，能将一电子设备的第一本体和第二本体连接在一起。
【文档编号】F16B37/06GK203563284SQ201320657923
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】陈斌 申请人:联想(北京)有限公司