一种支架与机壳的连接结构的制作方法

本实用新型属于支架与机壳连接技术领域，具体涉及一种支架与机壳的连接结构。

背景技术：

随着科技的高速发展，导磁材料与不锈钢材料的结合已广泛应用于高端消费电子市场，其高精度的要求及高强度的结合方式在其可靠性试验中占据着越来越重要的比例。目前，传统的结合工艺有激光焊接，其普遍运用于手机马达消费电子产品；胶水粘接，其广泛应用声学领域产品或外观件；但单一的结合方式容易造成结合强度的不足或者产品结构平面度及可靠性的问题。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种支架与机壳的连接结构，具有使得结合工艺更加牢固可靠的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种支架与机壳的连接结构，包括支架本体和机壳本体，支架本体设置在机壳本体的下方，支架本体与机壳本体之间通过胶水连接，机壳本体底板的中间位置设有两个对称设置的通槽，支架本体与机壳本体之间还通过焊接连接。

作为本实用新型的优选技术方案，机壳本体底板的下方且位于通槽的一侧设有凹槽。

作为本实用新型的优选技术方案，凹槽和通槽均为圆弧形结构。

作为本实用新型的优选技术方案，通槽的内壁上设有台阶。

作为本实用新型的优选技术方案，台阶的高度小于通槽的深度。

作为本实用新型的优选技术方案，支架本体为不锈钢构件，机壳本体为导磁构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型先利用胶水将支架本体与机壳本体粘接，其后在中间位置采用激光焊接的工艺方式进行焊接，在结构上错开焊接与粘接的位置，使得结合工艺更加牢固可靠，解决了单焊接工艺结构平面度差的问题，单粘接工艺强度不高，高温易退化的问题；

2、本实用新型在机壳本体底板的下方且位于通槽的一侧设有凹槽，可以防止支架本体与机壳本体之间粘接时，胶水不会因为工艺参数的波动而渗入到焊接区域，保证后续焊接的可靠性；

3、本实用新型在通槽的内壁上设有台阶，可以有效地给焊点边缘偏高位置留出空间，使得焊接后的焊点高度不超过机壳内底面，使得焊接不会影响其后续的工艺，避免平面不平整的情况发生；

4、本实用新型采用粘接和焊接的工艺结合方式，使胶水不会因为工艺参数的波动而渗入到焊接区域，影响焊接的可靠性，同时因为机壳本体外圈点胶，使得支架本体与机壳本体的缝隙都被胶水填充，内外环境起到了隔绝空气的作用，既增强了粘接的强度，又保障了焊接后盐雾试验的可靠性；并且因为增加了焊接工序，使得产品在高温高湿环境下，即使胶水存在退化问题，焊接工艺也能保证其连接的强度，使得产品不易脱落，可靠性效果更佳。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型机壳本体的底部结构示意图；

图3为本实用新型机壳本体的内部结构示意图；

图4为本实用新型机壳本体的剖视结构示意图；

图中：1、支架本体；2、机壳本体；3、凹槽；4、通槽；5、台阶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种支架与机壳的连接结构，包括支架本体1和机壳本体2，支架本体1设置在机壳本体2的下方，支架本体1与机壳本体2之间通过胶水连接，机壳本体2底板的中间位置设有两个对称设置的通槽4，通槽4为圆弧形结构，支架本体1与机壳本体2之间还通过焊接连接，支架本体1为不锈钢构件，机壳本体2为导磁构件。

具体的，机壳本体2底板的下方且位于通槽4的一侧设有凹槽3，凹槽3为圆弧形结构。

通过采用上述技术方案，凹槽3可以防止支架本体1与机壳本体2之间粘接时，胶水溢到通槽4的内部(激光焊接时，焊接区域若有胶水，则焊接时会出现明显电火花、异味、虚焊等问题，严重影响了激光焊接的稳定性和强度)。

实施例2

本实施例与实施例1不同之处在于：具体的，通槽4的内壁上设有台阶5，台阶5的高度小于通槽4的深度。

通过采用上述技术方案，可以有效地给焊点边缘偏高位置留出空间，避免对后续工序的影响(若不设置台阶5，即焊接区域与机壳本体底平面等高，则会导致焊接后焊点边缘高度偏高，超出机壳本体底平面，严重影响了后续工艺的组装)。

本实用新型支架本体1与机壳本体2的安装步骤为：先在机壳本体2的背部进行打胶，然后将支架本体1与机壳本体2通过胶水进行固连，然后从机壳本体2内部的通槽4处进行焊接，对机壳本体2与支架本体1通过激光焊接固定。

综上所述，本实用新型先利用胶水将支架本体1与机壳本体2粘接，其后在中间位置采用激光焊接的工艺方式进行焊接，在结构上错开焊接与粘接的位置，使得结合工艺更加牢固可靠，解决了单焊接工艺结构平面度差的问题，单粘接工艺强度不高，高温易退化的问题；本实用新型在机壳本体2底板的下方且位于通槽4的一侧设有凹槽3，可以防止支架本体1与机壳本体2之间粘接时，胶水不会因为工艺参数的波动而渗入到焊接区域，保证后续焊接的可靠性；本实用新型在通槽4的内壁上设有台阶5，可以有效地给焊点边缘偏高位置留出空间，使得焊接后的焊点高度不超过机壳内底面，使得焊接不会影响其后续的工艺，避免平面不平整的情况发生；本实用新型采用粘接和焊接的工艺结合方式，使胶水不会因为工艺参数的波动而渗入到焊接区域，影响焊接的可靠性，同时因为机壳本体外圈点胶，使得支架本体与机壳本体的缝隙都被胶水填充，内外环境起到了隔绝空气的作用，既增强了粘接的强度，又保障了焊接后盐雾试验的可靠性；并且因为增加了焊接工序，使得产品在高温高湿环境下，即使胶水存在退化问题，焊接工艺也能保证其连接的强度，使得产品不易脱落，可靠性效果更佳。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种支架与机壳的连接结构，包括支架本体(1)和机壳本体(2)，其特征在于：支架本体(1)设置在机壳本体(2)的下方，支架本体(1)与机壳本体(2)之间通过胶水连接，机壳本体(2)底板的中间位置设有两个对称设置的通槽(4)，支架本体(1)与机壳本体(2)之间还通过焊接连接。

2.根据权利要求1所述的一种支架与机壳的连接结构，其特征在于：机壳本体(2)底板的下方且位于通槽(4)的一侧设有凹槽(3)。

3.根据权利要求2所述的一种支架与机壳的连接结构，其特征在于：凹槽(3)和通槽(4)均为圆弧形结构。

4.根据权利要求1所述的一种支架与机壳的连接结构，其特征在于：通槽(4)的内壁上设有台阶(5)。

5.根据权利要求4所述的一种支架与机壳的连接结构，其特征在于：台阶(5)的高度小于通槽(4)的深度。

6.根据权利要求1所述的一种支架与机壳的连接结构，其特征在于：支架本体(1)为不锈钢构件，机壳本体(2)为导磁构件。

技术总结
本实用新型公开了属于支架与机壳连接技术领域的一种支架与机壳的连接结构，包括支架本体和机壳本体，支架本体设置在机壳本体的下方，支架本体与机壳本体之间通过胶水连接，机壳本体底板的中间位置设有两个对称设置的通槽，支架本体与机壳本体之间还通过焊接连接。本实用新型先利用胶水将支架本体与机壳本体粘接，其后在中间位置采用激光焊接的工艺方式进行焊接，在结构上错开焊接与粘接的位置，使得结合工艺更加牢固可靠，解决了单焊接工艺结构平面度差的问题，单粘接工艺强度不高，高温易退化的问题。

技术研发人员：周扬栋;严新江
受保护的技术使用者：浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司
技术研发日：2020.05.25
技术公布日：2020.12.22