磁性记忆合金紧固件

1.本实用新型属于连接件技术领域，具体涉及一种使用磁性记忆合金制成的紧固件。


背景技术：

2.现阶段，管道运输已成为中国继铁路、公路、水路、航空运输之后的第五大运输行业，是国际货物主要运输方式之一。但由于管道的服役环境愈加苛刻，要求耐高寒和耐腐蚀等，因此不仅要求焊缝具有较高法人强度，而且应有良好的韧性和抗断裂耐腐蚀的特性，管道连接已经成为在施工和生产生活之中非常重要的工程，原有的通过焊接的方法不能很好的将污染程度降到最低，也不能在连接的过程中保持很好的稳定性和节能性，而且容易引发危险事故并对维修工人身体造成损害。所以传统焊接工艺面临挑战，随之而来的是紧固件的市场。


技术实现要素：

3.为了克服现有紧固件连接强度不一致、结构不稳定、连接部位易磨损的不足，本实用新型提供一种磁性记忆合金紧固件，利用磁性记忆合金高强度、高塑性、高硬度的优势，解决了紧固件连接强度不一致、结构不稳定、连接部位易磨损的问题。
4.本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的：一种磁性记忆合金紧固件，该磁性记忆合金紧固件形状为圆环状，磁性记忆合金紧固件内壁两端口处有凸台。
5.进一步的，所述磁性记忆合金紧固件外径与被紧固管道外径相同，所述磁性记忆合金紧固件厚度为50～100mm。
6.进一步的，所述磁性记忆合金紧固件内壁两端口处的凸台高度为10～20mm。
7.本实用新型紧固件使用磁性记忆合金，磁性记忆合金具有兼具铁磁性和热弹性马氏体相变的特性，利用磁场对合金中不利取向马氏体变体的zeeman静磁力，促使有利取向的马氏体变体长大并吞并不利取向的变体，其表现为孪晶界的移动，从而产生宏观变形，当磁场强度减小或撤去时孪晶界回到初始位置，从而宏观上形状恢复。
8.磁控形状记忆合金作变形是由于磁场诱导马氏体孪晶的再取向所致。这种合金的响应速度高、变形速率大，是目前研究最多的磁致伸缩合金之一，目前发现的这类合金的最大记忆应变可以达到12％以上，在电动执行器和各类传感器中有很好的应用前景。
9.本实用新型与现有技术相比的有益效果是：1.具有高强度、高塑性、高硬度的优势，能与连接物体紧密接触，有效避免泄露；2.安装更加方便，通过磁场作用可实现紧固件与其装配体的紧密相连，达到想要的效果；3.工作时不受外界环境因素的影响，长期保持其特性；4.紧固件内壁两侧的凸台增强紧固能力，提升了稳定性，不易脱落。
附图说明
10.图1是本实用新型磁性记忆合金紧固件紧固后与管道的剖视图；
11.图2是本实用新型撤去磁场后紧固件收缩紧固的结构图；
12.图3是本实用新型施加磁场后紧固件直径变大的结构图。
13.图中1.磁性记忆合金紧固件，2.管道。
具体实施方式
14.下面通过具体实施例详述本发明，但不限制本实用新型的保护范围。如无特殊说明，本实用新型所采用的实验方法均为常规方法，所用实验器材、材料、试剂等均可从商业途径获得。
15.实施例1
16.一种磁性记忆合金紧固件
17.其形状为圆环状，磁性记忆合金紧固件内壁两端口处有凸台，安装时首先使用磁场强度大于3特斯拉的磁铁对磁性记忆合金紧固件施加磁场，在磁铁的作用下紧固件尺寸变大，将尺寸变大的紧固件套在管道接口处，撤去磁场，利用磁性记忆合金的高响应频率，紧固件迅速收缩，通过压力使管道发生形变，完成紧固件对管道的紧固，紧固件内壁两侧的凸台通过压力使管道进一步发生形变，在进一步对管道进行紧固的同时起到固定的作用，紧固件完成紧固过程后，为防止其腐蚀，对紧固件进行涂层处理，增加抗腐蚀性。
18.以上所述实施方式仅为本实用新型的优选实施例，而并非本实用新型可行实施的全部实施例。对于本领域一般技术人员而言，在不背离本实用新型原理和精神的前提下对其所作出的任何显而易见的改动，都应当被认为包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。


技术特征：
1.一种磁性记忆合金紧固件，其特征在于，形状为圆环状，磁性记忆合金紧固件内壁两端口处有凸台。2.根据权利要求1所述的磁性记忆合金紧固件，其特征在于，所述磁性记忆合金紧固件外径与被紧固管道外径相同。3.根据权利要求1所述的磁性记忆合金紧固件，其特征在于，所述磁性记忆合金紧固件厚度为50～100mm。4.根据权利要求1所述的磁性记忆合金紧固件，其特征在于，所述磁性记忆合金紧固件内壁两端口处的凸台高度为10～20mm。

技术总结
本实用新型属于连接件技术领域，公开了一种磁性记忆合金紧固件。该磁性记忆合金紧固件形状为圆环状，磁性记忆合金紧固件内壁两端口处有凸台。利用磁性记忆合金高强度、高塑性、高硬度的优势，能与连接物体紧密接触，有效避免泄露，并且紧固件安装方便，工作时不受外界环境因素的影响，可以长期保持其特性，同时紧固件内壁两侧的凸台增强紧固能力，提升了稳定性，不易脱落。不易脱落。不易脱落。


技术研发人员：李杨洋 胡传绪 薛照国 霍俊驰 谢景卫 董桂馥
受保护的技术使用者：大连大学
技术研发日：2021.08.16
技术公布日：2022/3/19