一种两筒体套粘辅助装置及套粘方法与流程

本发明涉及装配，为一种两筒体套粘辅助装置及套粘方法，适用于两筒体套接面通过胶黏剂粘接的工序。

背景技术：

1、装配领域两筒体通过套接面的粘接方式连接时，要求在装配过程中保证两筒体同轴度高、套接面各个位置间隙均匀，并且在套接过程中始终保持均匀间隙，从而确保两筒体套接面之间的间隙均匀、胶黏剂厚度均匀，粘接可靠。然而实际施工过程中，筒体对接一般依靠手工实现，难以确保两筒体套接面的同轴度，间隙无法保证均匀，导致过程中胶黏剂被无序挤压，最终造成局部缺胶现象及胶层厚度不均现象，因此迫切需要套粘辅助装置，确保装配和对接过程的同轴度，确保胶层间隙，确保运动平稳，保证粘接质量。

技术实现思路

1、本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足,提供一种两筒体套粘辅助装置及套粘方法,解决筒体套粘过程的装配精度难题。

2、本发明解决技术的方案是：一种两筒体套粘辅助装置，该装置包括定位装置、可调装置、导轨；

3、定位装置，用于固定第一筒体；

4、第一可调装置和第二可调装置，安装在导轨上，能够沿着导轨移动，用于共同托举另一个待套粘筒体，并能调节待套粘筒体的高度和倾斜度，实现第二筒体与第一筒体的对正。

5、优选地，所述定位装置包括法兰盘结构、基座、辅助支撑；

6、法兰盘结构和辅助支撑固定安装在基座上，法兰盘结构与第一筒体一端端面采用定位销定位，并通过螺栓拧紧，辅助支撑用于支撑第一筒体；

7、优选地，法兰盘结构与基座确保垂直度0.05mm。

8、优选地，所述导轨安装在基座上。

9、优选地，所述法兰盘结构、基座、辅助支撑选用5a06铝合金制成。

10、优选地，所述可调装置包括第一可调装置和第二可调装置，为随形托架结构，包括可调手柄、托架，手柄旋转带动托架作垂直方向的直线运动。

11、优选地，所述导轨为相互平行的两根导轨。

12、本发明的另一个技术方案是：一种两筒体套粘方法，该方法包括如下步骤：

13、s1、将第一筒体端面与定位装置通过定位销、螺栓连接，并调节辅助支撑对筒体进行辅助支撑；

14、s2、将第二个筒体的前、后端分别安装在第一可调装置、第二可调装置上，调节第一可调装置、第二可调装置上的手柄，实现第二筒体与第一筒体的初步对正；

15、s3、在导轨上推动可调支撑使第二个筒体向前运动，与第一个筒体实现套接；

16、s4、使用比胶层厚度小0.1mm的细钢丝塞入装配间隙，检测套接面一周的间隙均匀性，如均匀性不满足预设要求。则调整可调装置，直到满足预设要求，锁紧第一可调装置、第二可调装置的高度，退出套接，在套接面上施加胶黏剂；

17、s5、重复步骤s4，完成套粘，晾晒固化后清理周围溢胶，完成操作。

18、所述第一个筒体和第二筒体上设有水平划线，步骤s2中，将第一个筒体上的划线对准第二个筒体上的划线，实现初步找正。

19、本发明与现有技术相比的有益效果是：

20、采用本发明的辅具，有效解决了两筒体套粘过程同轴度控制难、胶层间隙不均匀、套接过程偏摆等问题，适用于各类筒体的套粘操作。

技术特征：

1.一种两筒体套粘辅助装置，其特征在于包括定位装置、可调装置、导轨；定位装置，用于固定第一筒体；

2.根据权利要求1所述的一种两筒体套粘辅助装置，其特征在于所述定位装置包括法兰盘结构、基座、辅助支撑；

3.根据权利要求2所述的一种两筒体套粘辅助装置，其特征在于法兰盘结构与基座确保垂直度0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种两筒体套粘辅助装置，其特征在于所述导轨安装在基座上。

5.根据权利要求1所述的一种两筒体套粘辅助装置，其特征在于所述法兰盘结构、基座、辅助支撑选用5a06铝合金制成。

6.根据权利要求1所述的一种两筒体套粘辅助装置，其特征在于所述可调装置包括第一可调装置和第二可调装置，为随形托架结构，包括可调手柄、托架，手柄旋转带动托架作垂直方向的直线运动。

7.根据权利要求1所述的一种两筒体套粘辅助装置，其特征在于所述导轨为相互平行的两根导轨。

8.一种两筒体套粘方法，其特征在于包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种两筒体套粘方法，其特征在于所述步骤s4使用比胶层厚度小0.1mm的细钢丝塞入装配间隙，检测套接面一周的间隙均匀性。

10.根据权利要求8所述的一种两筒体套粘方法，其特征在于所述第一个筒体和第二筒体上设有水平划线，步骤s2中，将第一个筒体上的划线对准第二个筒体上的划线，实现初步找正。

技术总结
本发明涉及一种两筒体套粘辅助装置及套粘方法,它适用于两筒体套接面通过胶黏剂粘接的工序,以解决套接过程中同轴度低、胶黏剂薄厚不均等难题；本发明提供一种装置，利用定位装置实现筒体固定、利用可托架实现筒体对正，利用导轨实现筒体对接，完成辅助套接工作。

技术研发人员：刘臻子,王云龙,胡文浩,周子钊,庞晨
受保护的技术使用者：北京航星机器制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13