一种用于精密仪器的组装式防微振基座的制作方法

1.本实用新型涉及隔振装置技术领域，具体是一种用于精密仪器的组装式防微振基座。


背景技术：

2.目前半导体行业飞速发展，半导体生产设备这种精密仪器对精度要求越来越高，设备对微振动等环境的要求也越来越敏感，少许的微振动就会降低设备的产出良率，甚至使设备不能正常工作，因此对微振动的隔离变得越来越重要。
3.传统的混凝土基座为了提高刚性，需要布置大量钢筋，且有的混凝土基座单体较大，重量大一般可达3~5t重，基座移动困难，不方便安装，运输和安装成本过高。


技术实现要素：

4.实用新型的目的在于提供一种用于精密仪器的组装式防微振基座，以解决上述背景技术中存在的问题。
5.本实用新型的技术方案是这样实现的：
6.一种用于精密仪器的组装式防微振基座，包括顶板、支撑座和底座，所述顶板下部固定连接支撑座，所述支撑座下部固定连接底座，所述支撑座内部固定连接有钢筋扎龙a，所述钢筋扎龙外侧浇筑有混凝土a，所述底座内部固定连接有钢筋扎龙b，所述钢筋扎龙b外侧浇筑有混凝土b，所述支撑座内部设有空腔a，所述底座内部设有空腔b，所述底座顶部设有凸块，所述凸块与空腔a连接。
7.进一步地，所述顶板由不锈钢板制成，所述顶板上部还设有不锈钢配件。
8.进一步地，所述支撑座四周设有由不锈钢板焊接成钢板框体a。
9.进一步地，所述底座四周设有由不锈钢板焊接成钢板框体b。
10.进一步地，所述凸块与空腔a之间的间隙通过环氧漆填充。
11.本实用新型的有益效果为：
12.本实用新型通过将基座设置呈组装结构，通过凸块和腔体连接的方式，使得基座可以自由拆卸组装，将一体式大型基座改为上下组装式基座，基座运输更加方便，安装简单，降低了运输和安装成本，且基座防微振等级仍可达vc-e级。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图。
14.图2为本实用新型支撑座的结构示意图。
15.图3为本实用新型底座的结构示意图。
16.图中1-顶板，101-不锈钢配件，2-支撑座，201-钢板框体a，202-钢筋扎龙a，203-混凝土a，204-腔体a，3-底座，301-钢板框体b，302-钢筋扎龙b，303-混凝土b，304-凸块，305-腔体b。
具体实施方式
17.下面将结合实施例对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述地实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1-3所示，一种用于精密仪器的组装式防微振基座，包括顶板1、支撑座2和底座3，所述顶板1下部固定连接支撑座2，所述支撑座2下部固定连接底座3，所述支撑座2内部固定连接有钢筋扎龙a202，所述钢筋扎龙202外侧浇筑有混凝土a203，所述底座3内部固定连接有钢筋扎龙b302，所述钢筋扎龙b302外侧浇筑有混凝土b303，所述支撑座2内部设有空腔a204，所述底座3内部设有空腔b305，所述底座3顶部设有凸块304，所述凸块304与空腔a204连接。
19.所述顶板1由不锈钢板制成，所述顶板1上部还设有不锈钢配件101。
20.所述支撑座2四周设有由不锈钢板焊接成钢板框体a201。
21.所述底座3四周设有由不锈钢板焊接成钢板框体b301。
22.所述凸块304与空腔a204之间的间隙通过环氧漆填充。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于精密仪器的组装式防微振基座，包括顶板、支撑座和底座，其特征在于，所述顶板下部固定连接支撑座，所述支撑座下部固定连接底座，所述支撑座内部固定连接有钢筋扎龙a，所述钢筋扎龙外侧浇筑有混凝土a，所述底座内部固定连接有钢筋扎龙b，所述钢筋扎龙b外侧浇筑有混凝土b，所述支撑座内部设有空腔a，所述底座内部设有空腔b，所述底座顶部设有凸块，所述凸块与空腔a连接。2.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的组装式防微振基座，其特征在于，所述顶板由不锈钢板制成，所述顶板上部还设有不锈钢配件。3.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的组装式防微振基座，其特征在于，所述支撑座四周设有由不锈钢板焊接成钢板框体a。4.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的组装式防微振基座，其特征在于，所述底座四周设有由不锈钢板焊接成钢板框体b。5.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的组装式防微振基座，其特征在于，所述凸块与空腔a之间的间隙通过环氧漆填充。

技术总结
本实用新型提供一种用于精密仪器的组装式防微振基座，包括顶板、支撑座和底座，所述顶板下部固定连接支撑座，所述支撑座下部固定连接底座，所述支撑座内部固定连接有钢筋扎龙A，所述钢筋扎龙外侧浇筑有混凝土A，所述底座内部固定连接有钢筋扎龙B，所述钢筋扎龙B外侧浇筑有混凝土B，所述支撑座内部设有空腔A，所述底座内部设有空腔B，所述底座顶部设有凸块，所述凸块与空腔A连接。本实用新型通过将基座设置呈组装结构，通过凸块和腔体连接的方式，使得基座可以自由拆卸组装，将一体式大型基座改为上下组装式基座，基座运输更加方便，安装简单，降低了运输和安装成本，且基座防微振等级仍可达VC-E级。E级。E级。


技术研发人员：赵小江 李斌 刘国东
受保护的技术使用者：大连地拓电子工程技术有限公司
技术研发日：2022.01.10
技术公布日：2022/5/17