球阀阀座的制作方法

文档序号:34910628发布日期:2023-07-27 21:04阅读:32来源:国知局
球阀阀座的制作方法

本技术涉及阀座,尤其是涉及一种球阀阀座。


背景技术:

1、阀门是控制流体输送的控制执行部件,现有阀门包括阀座,阀座的一端设置有弧形法兰,阀座在铸造后需要进行加工,由于阀体的一端为弧形法兰,并加工时需要定制特定的工装夹具对阀座进行装夹,工装夹具每次装夹或拆卸需要通过工具进行吊装,操作繁琐,且容易出现,降低工作效率。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有阀门包括阀座,阀座的一端设置有弧形法兰,阀座在铸造后需要进行加工,由于阀体的一端为弧形法兰,并加工时需要定制特定的工装夹具对阀座进行装夹,工装夹具每次装夹或拆卸需要通过工具进行吊装,操作繁琐,且容易出现,降低工作效率的问题,现提供了一种球阀阀座。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种球阀阀座,包括阀体,所述阀体上开设有贯穿阀体两端的介质通道,所述阀体上设置有法兰,所述法兰为弧形法兰,所述阀体上设置有用于阀体加工时装夹或安装时定位的装夹平台,所述法兰和装夹平台分别位于介质通道两端。相比于现有技术,本方案通过在阀体上设置装夹平台,装夹平台即可在阀体加工时对阀体进行装夹,同时在阀体装配时起到定位安装的作用,装夹平台不只是为了加工而设计,同时在装配时也起到作用。

3、优选地一些实施方式,所述装夹平台包括设置在阀体上的第一凸起平台,所述第一凸起平台沿介质通道径向并向外凸出,所述第一凸起平台远离阀体的一侧面为第一平面,所述阀体远离第一凸起平台的一侧面设置有第二平面,所述第一平面与第二平面相互平行设置。

4、优选地一些实施方式,所述装夹平台还包括设置在第一凸起平台两侧的第三平面,两侧所述第三平面相互平行设置。

5、优选地一些实施方式,所述第一凸起平台位于两侧的第三平面之间。

6、优选地一些实施方式,所述第三平面和第二平面相互垂直设置。

7、优选地一些实施方式,所述介质通道包括依次设置的进入段、压缩段和扩张段,所述进入段的横截面面积大于压缩段的横截面面积,所述扩张段的横截面面积大于压缩段的横截面面积。

8、本实用新型的有益效果是:本实用新型球阀阀座在使用时,通过在阀体上设置装夹平台,装夹平台即可在阀体加工时对阀体进行装夹,同时在阀体装配时起到定位安装的作用,装夹平台不只是为了加工而设计,同时在装配时也起到作用,避免了现有阀门包括阀座,阀座的一端设置有弧形法兰,阀座在铸造后需要进行加工,由于阀体的一端为弧形法兰,并加工时需要定制特定的工装夹具对阀座进行装夹,工装夹具每次装夹或拆卸需要通过工具进行吊装,操作繁琐,且容易出现,降低工作效率的问题。



技术特征:

1.一种球阀阀座,其特征在于:包括阀体(1),所述阀体(1)上开设有贯穿阀体(1)两端的介质通道(2),所述阀体(1)上设置有法兰(3),所述法兰(3)为弧形法兰(3),所述阀体(1)上设置有用于阀体(1)加工时装夹或安装时定位的装夹平台,所述法兰(3)和装夹平台分别位于介质通道(2)两端。

2.根据权利要求1所述的球阀阀座,其特征在于:所述装夹平台包括设置在阀体(1)上的第一凸起平台(4),所述第一凸起平台(4)沿介质通道(2)径向并向外凸出,所述第一凸起平台(4)远离阀体(1)的一侧面为第一平面(5),所述阀体(1)远离第一凸起平台(4)的一侧面设置有第二平面(6),所述第一平面(5)与第二平面(6)相互平行设置。

3.根据权利要求2所述的球阀阀座,其特征在于:所述装夹平台还包括设置在第一凸起平台(4)两侧的第三平面(7),两侧所述第三平面(7)相互平行设置。

4.根据权利要求3所述的球阀阀座,其特征在于:所述第一凸起平台(4)位于两侧的第三平面(7)之间。

5.根据权利要求3或4所述的球阀阀座,其特征在于:所述第三平面(7)和第二平面(6)相互垂直设置。

6.根据权利要求1所述的球阀阀座,其特征在于:所述介质通道(2)包括依次设置的进入段(201)、压缩段(202)和扩张段(203),所述进入段(201)的横截面面积大于压缩段(202)的横截面面积,所述扩张段(203)的横截面面积大于压缩段(202)的横截面面积。


技术总结
本技术涉及阀座技术领域,尤其是涉及一种球阀阀座,包括阀体,所述阀体上开设有贯穿阀体两端的介质通道,所述阀体上设置有法兰,所述法兰为弧形法兰,所述阀体上设置有用于阀体加工时装夹或安装时定位的装夹平台,所述法兰和装夹平台分别位于介质通道两端,本技术球阀阀座在使用时,通过在阀体上设置装夹平台,装夹平台即可在阀体加工时对阀体进行装夹,同时在阀体装配时起到定位安装的作用,装夹平台不只是为了加工而设计,同时在装配时也起到作用。

技术研发人员:蒋少华,张传标
受保护的技术使用者:常州市嘉腾精密锻造有限公司
技术研发日:20221219
技术公布日:2024/1/12
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