一种高密封性的半导体密封圈的制作方法

本技术涉及密封圈领域，尤其涉及一种高密封性的半导体密封圈。

背景技术：

1、半导体密封圈，是通过对半导体物件或者零件进行密封处理的一种密封圈。

2、经检索，中国专利公开了密封圈及半导体真空设备（公布号为cn214063773u），该专利技术，属于密封圈领域，所述密封圈设置在半导体真空设备的真空箱的密封槽中，以使所述半导体真空设备中的真空箱和盖板密封，所述密封圈包括环形的圈身，所述密封圈包括相对设置的内侧壁和外侧壁，所述内侧壁和/或所述外侧壁具有毛边结构，所述内侧壁和所述外侧壁的至少一面侧壁设有凸起结构，且所述内侧壁和所述外侧壁分别朝向所述密封槽的两面内侧壁设置。

3、针对上述中的相关技术，仍然存在以下缺陷：密封圈本身密封性和耐磨性较差，容易发生泄露的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高密封性的半导体密封圈，有高效的密封性和较低成本，耐磨损，不会产生泄露的情况。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种高密封性的半导体密封圈，包括密封圈主体，密封圈主体上端面内侧设有翻边，密封圈主体内侧固定连接有内膜，密封圈主体外侧固定连接有外保护套，密封圈主体上端面上段内侧设有外凸弧形曲面，密封圈主体上端面下段内侧设有内凹弧形曲面，密封圈主体上端面开设有沟槽，密封圈主体上端面固定连接有与沟槽相配合的内垫片，密封圈主体底部开设有向内部凹陷的拱形腔体，密封圈主体底部固定连接有与拱形腔体相配合的外垫片；

3、通过上述技术方案，密封圈主体内侧固定连接有内膜，密封圈主体外侧固定连接有外保护套，密封圈主体上端面固定连接有与沟槽相配合的内垫片，密封圈主体底部固定连接有与拱形腔体相配合的外垫片，增强密封性，不会发生泄露的情况。

4、进一步地，所述密封圈主体采用氟胶材质；

5、通过上述技术方案，有较强的耐酸碱，耐高温和较强的弹性。

6、进一步地，所述外保护套采用三元乙丙材质；

7、通过上述技术方案，有良好的耐温，耐天候老化和臭氧老化等性能。

8、进一步地，所述内垫片采用硅橡胶材质；

9、通过上述技术方案，有突出的耐高低温和很好的弹性。

10、进一步地，所述外垫片采用聚四氟乙烯材质；

11、通过上述技术方案，耐高温，无毒，抗粘性好，有良好的弹性和密封性。

12、进一步地，所述内膜采用氯丁橡胶材质；

13、通过上述技术方案，耐老化，耐溶剂、化学介质等优点。

14、进一步地，所述密封圈主体的任意两个面之间均设有一圆弧过渡段；

15、通过上述技术方案，能有效的增加密封圈整个主体的协调性。

16、进一步地，所述密封圈主体与翻边为一体成型；

17、通过上述技术方案，能有很好的弹性和耐磨性，增加整体的灵活性。

18、本实用新型具有如下有益效果：

19、1、本实用新型中，通过设置密封圈主体采用氟胶材质，该材质有较强的耐酸碱，耐高温和较强的弹性，外保护套采用三元乙丙材质，该材质有良好的耐温，耐天候老化和臭氧老化等性能。

20、2、本实用新型中，通过外力挤压下，密封圈主体受力，接着拱形腔体的两侧能够产生向外的推力，从而使密封圈的外保护套内膜和密封槽贴合的更加紧密。

技术特征：

1.一种高密封性的半导体密封圈，包括密封圈主体（1），其特征在于：所述密封圈主体（1）上端面内侧设有翻边（5），所述密封圈主体（1）内侧固定连接有内膜（10），所述密封圈主体（1）外侧固定连接有外保护套（8），所述密封圈主体（1）上端面上段内侧设有外凸弧形曲面（2），所述密封圈主体（1）上端面下段内侧设有内凹弧形曲面（3），所述密封圈主体（1）上端面开设有沟槽（4），所述密封圈主体（1）上端面固定连接有与沟槽（4）相配合的内垫片（11），所述密封圈主体（1）底部开设有向内部凹陷的拱形腔体（6），所述密封圈主体（1）底部固定连接有与拱形腔体（6）相配合的外垫片（9）。

2.根据权利要求1所述的一种高密封性的半导体密封圈，其特征在于：所述密封圈主体（1）采用氟胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种高密封性的半导体密封圈，其特征在于：所述外保护套（8）采用三元乙丙材质。

4.根据权利要求1所述的一种高密封性的半导体密封圈，其特征在于：所述内垫片（11）采用硅橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种高密封性的半导体密封圈，其特征在于：所述外垫片（9）采用聚四氟乙烯材质。

6.根据权利要求1所述的一种高密封性的半导体密封圈，其特征在于：所述内膜（10）采用氯丁橡胶材质。

7.根据权利要求1所述的一种高密封性的半导体密封圈，其特征在于：所述密封圈主体（1）的任意两个面之间均设有一圆弧过渡段（7）。

8.根据权利要求1所述的一种高密封性的半导体密封圈，其特征在于：所述密封圈主体（1）与翻边（5）为一体成型。

技术总结
本技术涉及密封圈领域，公开了一种高密封性的半导体密封圈，包括密封圈主体，所述密封圈主体上端面内侧设有翻边，所述密封圈主体内侧固定连接有内膜，所述密封圈主体外侧固定连接有外保护套，所述密封圈主体上端面上段内侧设有外凸弧形曲面，所述密封圈主体上端面下段内侧设有内凹弧形曲面，所述密封圈主体上端面开设有沟槽，所述密封圈主体上端面固定连接有与沟槽相配合的内垫片，所述密封圈主体底部开设有向内部凹陷的拱形腔体，所述密封圈主体底部固定连接有与拱形腔体相配合的外垫片。本技术中公开了一种高密封性的半导体密封圈，该新型解决了现大部半导体分密封圈不耐磨，密封性效果不太理想等问题。

技术研发人员：杨云操,鞠学伟,高小香,王巍,彭永益,许羊登,杨洁,徐丽娟
受保护的技术使用者：永嘉跃龙密封件有限公司
技术研发日：20221225
技术公布日：2024/1/12