一种抗腐蚀的密封圈的制作方法

本技术涉及密封圈，具体涉及一种抗腐蚀的密封圈。

背景技术：

1、密封件是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件的材料或零件，密封圈是一种常见的密封件，在机械领域比较常见，密封圈主要是起到密封的作用。

2、现有的密封圈抗腐蚀和耐磨的性能较差，由于密封圈的作用是防止液体泄露，这就导致密封圈极易与液体接触，密封圈长时间与液体接触容易导致密封圈被腐蚀，从而使得密封圈受损，且密封圈一般是安装在密封槽内的，在安装密封圈时，密封圈会与密封槽的内壁发生摩擦，可能导致密封圈的的外侧被磨损，从而导致密封圈的密封效果降低。

3、因此，发明一种抗腐蚀的密封圈很有必要。

技术实现思路

1、为此，本实用新型提供一种抗腐蚀的密封圈，通过外层组件可提高密封圈的抗腐蚀和耐磨性能，使得密封圈与液体接触时不易被腐蚀以及密封圈在与密封槽发生摩擦时不易被磨损，提高了密封圈的使用寿命，保证了密封圈的密封效果，以解决现有的密封圈抗腐蚀和耐磨的性能较差，密封圈长时间与液体接触容易导致密封圈被腐蚀，从而使得密封圈受损，且密封圈在安装时会与密封槽的内壁发生摩擦，可能导致密封圈的的外侧被磨损，从而导致密封圈的密封效果降低的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗腐蚀的密封圈，包括密封圈本体，所述密封圈本体由密封圈基层、加强组件、强化组件和外层组件组成，所述密封圈基层固定套设在加强组件上，所述强化组件固定套设在密封圈基层的外侧上，所述外层组件固定套设在强化组件的外侧上。

3、优选地，所述加强组件包括龙骨，所述龙骨的外侧固定套设有连接层，所述连接层固定连接在密封圈基层的内壁上。

4、优选地，所述强化组件包括连接层，所述连接层的外侧固定套设有耐候层，所述耐候层的外侧固定套设有耐紫外线层。

5、优选地，所述连接层固定套设在密封圈基层的外侧上，所述耐紫外线层的外侧固定套设有外层组件。

6、优选地，所述外层组件包括密封圈外层，所述密封圈外层固定套设在耐紫外线层的外侧上，所述密封圈外层的外侧固定套设有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的外侧固定套设有耐磨层。

7、本实用新型的有益效果是：

8、1.通过外层组件可提高密封圈的抗腐蚀和耐磨性能，使得密封圈与液体接触时不易被腐蚀以及密封圈在与密封槽发生摩擦时不易被磨损，提高了密封圈的使用寿命，保证了密封圈的密封效果；

9、2.设置的强化组件可提高密封圈的耐候性以及耐紫外线和臭氧的能力，避免了密封圈在低温环境、高温状态或温度不断变化的恶劣环境中出现的老化、破损和变形的现象发生，使得密封圈在强紫外线和臭氧的环境下不易发生老化，保证密封圈的使用寿命和密封效果；

10、3.设置的加强组件使得密封圈的强度大大提高，从而使得密封圈不易被拉扯而出现断裂的现象。

技术特征：

1.一种抗腐蚀的密封圈，包括密封圈本体(1)，其特征在于：所述密封圈本体(1)由密封圈基层(13)、加强组件、强化组件和外层组件组成，所述密封圈基层(13)固定套设在加强组件上，所述强化组件固定套设在密封圈基层(13)的外侧上，所述外层组件固定套设在强化组件的外侧上。

2.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的密封圈，其特征在于：所述加强组件包括龙骨(11)，所述龙骨(11)的外侧固定套设有连接层(12)，所述连接层(12)固定连接在密封圈基层(13)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的密封圈，其特征在于：所述强化组件包括连接层(14)，所述连接层(14)的外侧固定套设有耐候层(15)，所述耐候层(15)的外侧固定套设有耐紫外线层(16)。

4.根据权利要求3所述的一种抗腐蚀的密封圈，其特征在于：所述连接层(14)固定套设在密封圈基层(13)的外侧上，所述耐紫外线层(16)的外侧固定套设有外层组件。

5.根据权利要求4所述的一种抗腐蚀的密封圈，其特征在于：所述外层组件包括密封圈外层(17)，所述密封圈外层(17)固定套设在耐紫外线层(16)的外侧上，所述密封圈外层(17)的外侧固定套设有耐腐蚀层(18)，所述耐腐蚀层(18)的外侧固定套设有耐磨层(19)。

技术总结
本技术涉及密封圈技术领域，具体涉及一种抗腐蚀的密封圈，其技术方案是：包括密封圈本体，所述密封圈本体由密封圈基层、加强组件、强化组件和外层组件组成，所述密封圈基层固定套设在加强组件上，所述强化组件固定套设在密封圈基层的外侧上，所述外层组件固定套设在强化组件的外侧上，本技术的有益效果是：可提高密封圈的抗腐蚀和耐磨性能，使得密封圈与液体接触时不易被腐蚀以及密封圈在与密封槽发生摩擦时不易被磨损，提高了密封圈的使用寿命，保证了密封圈的密封效果。

技术研发人员：夏宇,王德庆,王斌,魏东东,邱思嘉,刘翠翠,殷悦,关宏斌,赵伟东,张旭,吕建成,李铁刚
受保护的技术使用者：佳木斯隆泰矿山装备科技有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12