一种大压力测试治具的密封结构的制作方法

本技术涉及压力传感器测试设备，特别是涉及一种大压力测试治具的密封结构。

背景技术：

1、压力传感器的制程中需要对其精度进行测试，从而判断是否满足设计精度要求。测试时，需要借助测试治具将外部测试压力施加到被测试的压力传感器上，测试治具的结构可以根据压力传感器的形状进行设计，如授权公告号为cn217953761的实用新型专利公开了一种手动压力传感器测试治具，包括下底板和上盖板，下底板上设有进气口，上盖板上设有若干传感器安置孔，测试时，进气口通入测试气体。该测试治具，采用密封胶进行下底板的密封，但是在进气口处并未考虑密封，如果进气口处出现气体泄漏，会导致测试压力达不到预设的值，从而导致测试结果不准确。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中测试治具的进气口存在泄漏风险的不足，本实用新型提供一种大压力测试治具的密封结构。

2、本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种大压力测试治具的密封结构，包括导气杆、底座和压差密封圈，所述导气杆中部设有导气孔，所述底座上设有导气杆安装孔，所述导气杆安装孔的右侧设有进气孔，所述进气孔的内径大于导气杆安装孔的内径，所述导气杆一端从左向右插入导气杆安装孔内，且端部伸入进气孔内，所述压差密封圈嵌在导气杆与进气孔之间形成的密封槽内；所述压差密封圈朝向进气孔的一侧的内圈边缘设有内裙边，外圈边缘设有外裙边，且所述内裙边向中心延伸，所述外裙边背向中心延伸。

3、进一步的，为了提高内外裙边的延伸性能，所述内裙边和外裙边之间的压差密封圈上还设有环形槽。当受到压力压迫时，由于环形槽的存在，内裙边和外裙边受到的阻力较小，能够更加快速的向外延伸实现密封。

4、由于导气杆与进气孔之间的密封槽截面为矩形，进一步的，为了更好的与进气孔的侧壁贴合，所述压差密封圈的截面为矩形。

5、进一步的，所述导气杆左端延伸出导气杆安装孔，且端部设有凸环。

6、进一步的，所述测试治具还包括上盖板、右端板和下底板，所述上盖板的底面上设有进气通道，所述上盖板的顶部设有多个传感器安置孔，且所述传感器安置孔底部与进气通道连通，所述下底板设置在上盖板的底部，将上盖板底面的进气通道盖住，所述右端板设置在上盖板的右端面上，且通过螺钉固定，所述右端板上设有台阶孔，所述导气杆的左端设置在台阶孔内，且导气杆内的导气孔与进气通道连通。

7、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种大压力测试治具的密封结构，通过改进密封圈的结构，在密封圈上设置内裙边和外裙边，在进气口有高压气体进入时，内裙边和外裙边受压张开实现密封，从而提高大压力测试治具的密封性。

技术特征：

1.一种大压力测试治具的密封结构，其特征在于：包括导气杆、底座和压差密封圈，所述导气杆中部设有导气孔，所述底座上设有导气杆安装孔，所述导气杆安装孔的右侧设有进气孔，所述进气孔的内径大于导气杆安装孔的内径，所述导气杆一端从左向右插入导气杆安装孔内，且端部伸入进气孔内，所述压差密封圈嵌在导气杆与进气孔之间形成的密封槽内；所述压差密封圈朝向进气孔的一侧的内圈边缘设有内裙边，外圈边缘设有外裙边，且所述内裙边向中心延伸，所述外裙边背向中心延伸。

2.如权利要求1所述的大压力测试治具的密封结构，其特征在于：所述内裙边和外裙边之间的压差密封圈上还设有环形槽。

3.如权利要求2所述的大压力测试治具的密封结构，其特征在于：所述压差密封圈的截面为矩形。

4.如权利要求1所述的大压力测试治具的密封结构，其特征在于：所述导气杆左端延伸出导气杆安装孔，且端部设有凸环。

5.如权利要求1-4任一项所述的大压力测试治具的密封结构，其特征在于：所述测试治具还包括上盖板、右端板和下底板，所述上盖板的底面上设有进气通道，所述上盖板的顶部设有多个传感器安置孔，且所述传感器安置孔底部与进气通道连通，所述下底板设置在上盖板的底部，将上盖板底面的进气通道盖住，所述右端板设置在上盖板的右端面上，且通过螺钉固定，所述右端板上设有台阶孔，所述导气杆的左端设置在台阶孔内，且导气杆内的导气孔与进气通道连通。

技术总结
本技术提供一种大压力测试治具的密封结构，包括导气杆、底座和压差密封圈，导气杆中部设有导气孔，底座上设有导气杆安装孔，导气杆安装孔的右侧设有进气孔，进气孔的内径大于导气杆安装孔的内径，导气杆一端从左向右插入导气杆安装孔内，且端部伸入进气孔内，压差密封圈嵌在导气杆与进气孔之间形成的密封槽内；压差密封圈朝向进气孔的一侧的内圈边缘设有内裙边，外圈边缘设有外裙边，且内裙边向中心延伸，外裙边背向中心延伸。该密封结构通过改进密封圈的结构，在密封圈上设置内裙边和外裙边，在进气口有高压气体进入时，内裙边和外裙边受压张开实现密封，从而提高大压力测试治具的密封性。

技术研发人员：王东平,陶俊
受保护的技术使用者：苏州感芯微系统技术有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12