一种电磁阀座的制作方法

本发明涉及气动控制，具体为一种电磁阀座。

背景技术：

1、电磁阀座是控制阀的一种，由多阀集成，主要用于多路管线控制，且多路管线可分别单独控制。现有电磁阀座由多个电磁阀拼成，且各电连接线布置杂乱外露；同时现有的总线式电磁阀座由于连接的线路较多，较为复杂，不容易对电磁阀座的线路进行梳理，对电磁阀座的维护难度较大，存在安全隐患。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本发明提供了一种电磁阀座，可有效整理端子连接线，降低对电磁阀座的维护难度，提高工作效率。

2、本发明采用了以下的技术方案，一种电磁阀座，包括汇流板、电磁阀以及控制模块，控制模块与电磁阀均安装于汇流板上且位于同一面，电磁阀设有多个且阵列安装于汇流板上；汇流板内部设有两个安装腔，安装腔贯穿汇流板前后两侧，安装腔用于容纳电路板组件；汇流板左右两侧外侧壁上间隔设置多个插孔，插孔与安装腔相通，电磁阀通过端子连接线与电路板组件连接。

3、根据本发明的一些实施例，电路板组件包括控制电路板、对接端子、插接端子以及安装柱，插接端子间隔排列设置在控制电路板上，插接端子穿过插孔与插接端子连接，插接端子的插接口朝向插孔；安装柱安装于控制电路板两端，且安装柱底部与安装腔底部抵接。

4、根据本发明的一些实施例，安装腔两个端口处装有堵头，堵头内板面设有凹槽，凹槽内水平设置有凸起，控制电路板两端分别搁置在凸起上表面。

5、根据本发明的一些实施例，汇流板上开有总进气孔和总排气孔，两个总排气孔对称设置于总进气孔两侧，且汇流板上板面设置有进气口和排气口，总进气孔与进气口连通，总排气孔与排气口相互连通，在竖直方向上总进气孔与总排气孔具有高度差。

6、根据本发明的一些实施例，汇流板上板面开设有对接插口，对接插口对应对接端子设置。

7、根据本发明的一些实施例，汇流板左右两侧地外侧壁上设置有内凹面，插孔插设于内凹面上。

8、根据本发明的一些实施例，控制模块包括通讯单元、总线接口、电源接口以及指示灯，指示灯与通讯单元、总线接口、电源接口均电连接。

9、本发明的有益效果为：电磁阀设有多个且阵列安装于汇流板上；汇流板内部设有两个安装腔，安装腔贯穿汇流板前后两侧，安装腔用于容纳电路板组件；汇流板左右两侧外侧壁上间隔设置多个插孔，插孔与安装腔相通，电磁阀通过端子连接线与电路板组件连接，可有效整理端子连接线，降低对电磁阀座的维护难度，提高工作效率。

技术特征：

1.一种电磁阀座，其特征在于，包括汇流板、电磁阀以及控制模块，所述控制模块与所述电磁阀均安装于所述汇流板上且位于同一面，所述电磁阀设有多个且阵列安装于所述汇流板上；所述汇流板内部设有两个安装腔，所述安装腔贯穿所述汇流板前后两侧，所述安装腔用于容纳电路板组件；所述汇流板左右两侧外侧壁上间隔设置多个插孔，所述插孔与所述安装腔相通，所述电磁阀通过端子连接线与所述电路板组件连接。

2.根据权利要求1所述的一种电磁阀座，其特征在于，所述电路板组件包括控制电路板、对接端子、插接端子以及安装柱，所述插接端子间隔排列设置在所述控制电路板上，所述插接端子穿过所述插孔与所述插接端子连接，所述插接端子的插接口朝向所述插孔；所述安装柱安装于所述控制电路板两端，且所述安装柱底部与所述安装腔底部抵接。

3.根据权利要求2所述的一种电磁阀座，其特征在于，所述安装腔两个端口处装有堵头，所述堵头内板面设有凹槽，所述凹槽内水平设置有凸起，所述控制电路板两端分别搁置在所述凸起上表面。

4.根据权利要求3所述的一种电磁阀座，其特征在于，所述汇流板上开有总进气孔和总排气孔，两个所述总排气孔对称设置于所述总进气孔两侧，且所述汇流板上板面设置有进气口和排气口，所述总进气孔与所述进气口连通，所述总排气孔与所述排气口相互连通，在竖直方向上所述总进气孔与所述总排气孔具有高度差。

5.根据权利要求4所述的一种电磁阀座，其特征在于，所述汇流板上板面开设有对接插口，所述对接插口对应所述对接端子设置。

6.根据权利要求5所述的一种电磁阀座，其特征在于，所述汇流板左右两侧地外侧壁上设置有内凹面，所述插孔插设于所述内凹面上。

7.根据权利要求6所述的一种电磁阀座，其特征在于，控制模块包括通讯单元、总线接口、电源接口以及指示灯，所述指示灯与所述通讯单元、所述总线接口、所述电源接口均电连接。

技术总结
本发明提供了一种电磁阀座，包括汇流板、电磁阀以及控制模块，控制模块与电磁阀均安装于汇流板上且位于同一面，电磁阀设有多个且阵列安装于汇流板上；汇流板内部设有两个安装腔，安装腔贯穿汇流板前后两侧，安装腔用于容纳电路板组件；汇流板左右两侧外侧壁上间隔设置多个插孔，插孔与安装腔相通，电磁阀通过端子连接线与电路板组件连接，可有效整理端子连接线，降低对电磁阀座的维护难度，提高工作效率。

技术研发人员：余粤清,林本涛,苏耀年,张标言
受保护的技术使用者：广东科优精密机械制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16