一种板式平焊钢制管法兰的制作方法

本技术涉及法兰结构，尤其涉及一种板式平焊钢制管法兰。

背景技术：

1、法兰又叫法兰凸缘盘或突缘。法兰是轴与轴之间相互连接的零件，用于管端之间的连接；也有用在设备进出口上的法兰，用于两个设备之间的连接。板式平焊钢制管法兰则特指整体为平面并且通过焊接制成的钢材料法兰。

2、公开号为cn209688299u的实用新型公开了一种便于装卸的突面板式平焊法兰，通过在两个法兰盘相对面内部设置一号密封环，可加强两个法兰盘之间的密封性，通过在两个法兰盘相反面内部设置二号密封环，可加强两个法兰盘与两个管道之间的密封性，同时在两个法兰之间通过插销与插槽的配合，方便两个法兰盘的对接与装卸，适用性更高，拆装更方便，密封性更高。

3、但是上述技术方案存在以下缺陷：上述法兰虽然通过在一号法兰盘上设置用于加固的密封环，提高了多层板式法兰之间的连接紧密性，但是会导致法兰盘的中心孔径发生变化，不利于提高法兰与轴之间的连接紧密性。

技术实现思路

1、本实用新型针对背景技术中存在的技术问题，提出一种板式平焊钢制管法兰。

2、本实用新型的技术方案：一种板式平焊钢制管法兰，包括外圈法兰盘、内圈法兰盘、内圈加固套、连接座和连接卡块。

3、内圈法兰盘设置在外圈法兰盘上；内圈加固套设置在内圈法兰盘上，内圈加固套与外圈法兰盘连接；外圈法兰盘上设置有连接通孔。连接座设置在外圈法兰盘的正面上或内圈法兰盘正面的连接通孔处；连接卡块设置在外圈法兰盘的反面上或内圈法兰盘反面的连接通孔处；连接座和连接卡块相互对应设置，连接座和连接卡块可拆卸连接设置。

4、优选的，外连接座设置在外圈法兰盘的正面上；外连接卡块设置在外圈法兰盘的反面上。

5、优选的，内连接座设置在内圈法兰盘的正面上；内连接卡块设置在内圈法兰盘的反面上。

6、优选的，内连接座上设置有卡槽；内连接卡块对应卡接在卡槽上。

7、优选的，还包括连接凸台；连接凸台设置在内圈法兰盘的上端；内连接卡块设置在连接凸台上。

8、优选的，连接座设置在外圈法兰盘的正面上和内圈法兰盘的正面上；连接卡块设置在外圈法兰盘的反面上和内圈法兰盘的反面上。

9、优选的，内圈法兰盘通过平焊设置在外圈法兰盘上。

10、与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：通过设置连接座和连接卡块，上层的法兰上的连接卡块卡接在下层法兰上的连接座上，从而实现层叠设置的多组板式法兰之间的连接稳定性的提高。同时连接座和连接卡块分别设置在外圈法兰盘的连接通孔上和内圈法兰盘的中心，连接座和连接卡块不会对法兰原本的轴安装孔径大小造成影响，能够确保法兰本体与连接轴之间的稳定性不受影响。解决了现有的法兰结构在安装了密封圈后会对法兰原本的轴安装孔径尺寸造成影响的问题。

技术特征：

1.一种板式平焊钢制管法兰，包括外圈法兰盘(1)和内圈法兰盘(2)，其特征在于，还包括内圈加固套(3)、连接座和连接卡块；

2.根据权利要求1所述的一种板式平焊钢制管法兰，其特征在于，外连接座(6)设置在外圈法兰盘(1)的正面上；外连接卡块(5)设置在外圈法兰盘(1)的反面上。

3.根据权利要求1所述的一种板式平焊钢制管法兰，其特征在于，内连接座(10)设置在内圈法兰盘(2)的正面上；内连接卡块(9)设置在内圈法兰盘(2)的反面上。

4.根据权利要求3所述的一种板式平焊钢制管法兰，其特征在于，内连接座(10)上设置有卡槽(11)；内连接卡块(9)对应卡接在卡槽(11)上。

5.根据权利要求3所述的一种板式平焊钢制管法兰，其特征在于，还包括连接凸台(8)；连接凸台(8)设置在内圈法兰盘(2)的上端；内连接卡块(9)设置在连接凸台(8)上。

6.根据权利要求1所述的一种板式平焊钢制管法兰，其特征在于，连接座设置在外圈法兰盘(1)的正面上和内圈法兰盘(2)的正面上；连接卡块设置在外圈法兰盘(1)的反面上和内圈法兰盘(2)的反面上。

7.根据权利要求1所述的一种板式平焊钢制管法兰，其特征在于，内圈法兰盘(2)通过平焊设置在外圈法兰盘(1)上。

技术总结
本技术涉及法兰结构技术领域，尤其涉及一种板式平焊钢制管法兰，包括外圈法兰盘、内圈法兰盘、内圈加固套、连接座和连接卡块。内圈法兰盘设置在外圈法兰盘上；内圈加固套设置在内圈法兰盘上。本技术通过设置连接座和连接卡块，上层的法兰上的连接卡块卡接在下层法兰上的连接座上，从而实现层叠设置的多组板式法兰之间的连接稳定性的提高。同时连接座和连接卡块分别设置在外圈法兰盘的连接通孔上和内圈法兰盘的中心，连接座和连接卡块不会对法兰原本的轴安装孔径大小造成影响，能够确保法兰本体与连接轴之间的稳定性不受影响。解决了现有的法兰结构在安装了密封圈后会对法兰原本的轴安装孔径尺寸造成影响的问题。

技术研发人员：张昇,张翔,张淑萍
受保护的技术使用者：浙江昇翔机械有限公司
技术研发日：20230209
技术公布日：2024/1/12