一种管道保温套的制作方法

文档序号:35182237发布日期:2023-08-20 13:42阅读:44来源:国知局
一种管道保温套的制作方法

本技术涉及保温套,特别涉及一种管道保温套。


背景技术:

1、管道保温套,也被称为管道保温被、管道保温衣,是一种高档的管道和设备保温材料,广泛应用于各大领域的热能设备和各种管道、暖通空调及制冷装置。这种保温套可以适用于各种管道和设备的绝热保温,如管道、弯头、法兰、阀门、三通、化学反应器、设备、封头、泵等异形件等。它具有保内温型和保外温型两种类别。保内温型是指保温被保温体的内部温度,使内部热能不和外界产生热交换,从而达到保证生产的必备温度和节能的目的;而保外温型是指使管道或设备外表面的温度降低来减少热能的损失和控制管道或设备的表面温度。

2、目前,在北方等较为寒冷的城市户外建设管路时,为了避免管路在低温环境下结冰或冻裂,一般会使用保温套对管路进行保温。然而,现有的保温套在户外使用时通常是通过粘黏胶进行固定密封的,这样的固定方式存在一定缺陷:在进行管路保温时,管道保温套在受到热胀冷缩时,粘黏胶处会与连接会产生松动,进而使得保温套出现空隙或者断裂的情况,致使得保温套无法进行有效地保温,管路在低温环境下会出现结冰或冻裂,进而影响管路的正常排水功能,因此,亟需要改进现有的保温套,提高其密封性和耐受性,从而更好地保护管路并确保其正常运行。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种管道保温套,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种管道保温套,包括套体,所述套体内开设有安装孔,所述安装孔内包裹有管道;密封组件,设置于所述套体上,用于提升套体密封性,所述密封组件包括密封条,所述密封条设置于所述安装孔边缘处,所述密封条一端开设有凹槽,所述密封条另一端设置有凸槽,所述凹槽和所述凸槽配合固定;

4、所述密封组件还包括紧束绳和绳孔,所述套体两侧开设有绳孔,所述紧束绳通过所述绳孔,用于悬紧所述密封套体,所述绳孔边缘处设置有密封圈,所述密封圈孔径与所述紧束绳直径相当。

5、优选的,所述套体包括隔热层、保温层和防护层,所述隔热层和所述防护层之间设置有保温层,所述隔热层、保温层和防护层之间通过热压合或编织成型。

6、优选的,所述防护层和所述隔热层材质均选取特氟龙,所述防护层边缘处设置有魔术贴,用于粘接固定所述套体,所述隔热层内涂覆有防水涂层,用于提升套体防水性能。

7、优选的,所述保温层内设置有电加热丝,所述电加热丝连接有电源线,所述保温层内填充有玻璃棉。

8、优选的,所述安装孔的孔径与所述管道相适配。

9、优选的,所述电加热丝线路上设置有温度传感器,所述温度传感器连接有突跳式温控开关限温器,用于与温度传感器连通实时监测温度,并且在过高温时实现自动断电处理。

10、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

11、本实用新型中,通过设置有密封组件对密封套进行密封作用,相较于传统粘黏胶式密封,避免出现保温套体的断裂现象,且有效提升了保温套的密封性能,减少热量散失,提升了保温套的保温效果,保证了管路内流通的正常流通。



技术特征:

1.一种管道保温套,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种管道保温套,其特征在于:所述套体(1)包括隔热层(10)、保温层(11)和防护层(12),所述隔热层(10)和所述防护层(12)之间设置有保温层(11),所述隔热层(10)、保温层(11)和防护层(12)之间通过热压合或编织成型。

3.根据权利要求2所述的一种管道保温套,其特征在于:所述防护层(12)和所述隔热层(10)材质均选取特氟龙,所述防护层(12)边缘处设置有魔术贴(13),用于粘接固定所述套体(1),所述隔热层(10)内涂覆有防水涂层,用于提升套体(1)防水性能。

4.根据权利要求3所述的一种管道保温套,其特征在于:所述保温层(11)内设置有电加热丝(14),所述电加热丝(14)连接有电源线,所述保温层(11)内还填充有玻璃棉。

5.根据权利要求4所述的一种管道保温套,其特征在于:所述安装孔(2)的孔径与所述管道(3)相适配。

6.根据权利要求5所述的一种管道保温套,其特征在于:所述电加热丝(14)线路上设置有温度传感器(15),所述温度传感器(15)连接有突跳式温控开关限温器(16),用于与温度传感器(15)连通实时监测温度,并且在过高温时实现自动断电处理。


技术总结
本技术公开了一种管道保温套,包括套体,所述套体内开设有安装孔,所述安装孔内包裹有管道;密封组件,设置于所述套体上,用于提升套体密封性。本技术通过设置有密封组件对密封套进行密封作用,相较于传统粘黏胶式密封,避免出现保温套体的断裂现象,且有效提升了保温套的密封性能,减少热量散失,提升了保温套的保温效果,保证了管路内流通的正常流通。

技术研发人员:梁正西,彭鹏,金礼芹
受保护的技术使用者:无锡海鼎微电子有限公司
技术研发日:20230404
技术公布日:2024/1/13
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