双沟合套仪的制作方法

文档序号:35188400发布日期:2023-08-20 17:17阅读:69来源:国知局
双沟合套仪的制作方法

本技术属于轴承装配,特别是涉及一种双沟合套仪。


背景技术:

1、轴承是当代机械设备中一种重要零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体,降低其运动过程中的摩擦系数,并保证其回转精度。

2、轴承在加工的时候需要将内圈和外圈进行合套,在合套工序前需要对轴承的内、外圈沟道进行测量,现有技术中的检测手段以及合套操作大多采用人工检测,需要工作人员手动测量和比较,在测量结束将尺寸合格的内圈和外圈合套后,放入下一钢球组装工位中,人工操作精度不高,容易产生误差,且自动化程度低,影响加工效率,前后工位不连贯,内、外圈容易积压,生产过程不流畅。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供双沟合套仪,提高轴承检测合套工序的流畅性以及对应不同尺寸的轴承的适配性。

2、为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

3、本实用新型为双沟合套仪,包括有第一上料机构、第二上料机构、第一送料盘、第一送料机构、第二送料盘、第二送料机构、工作台机构、第一下球机构、第二下球机构、ng机构和出料机构,机箱上分别设有第一上料机构与第二上料机构,所述第一上料机构一侧设有第二送料盘,所述第二送料盘远离第一上料机构一侧设有第二送料机构,所述第二上料机构一侧设有第一送料盘,所述第一送料盘远离第二上料机构一侧设有第一送料机构,机箱上设有工作台机构,所述工作台机构分别与第一送料机构、第二送料机构配合,机箱上分别设有第一下球机构与第二下球机构,所述第一下球机构和第二下球机构均与工作台机构配合,所述工作台机构上还配合有ng机构和出料机构。

4、优选的,所述工作台机构包括有安装盘、转动盘、安装座、电机和传动装置,机箱上固定连接有安装盘,所述安装盘外转动连接有转动盘,所述转动盘下侧设有传动装置,所述传动装置一侧设有电机,所述电机与传动装置位于机箱内,所述转动盘与机箱转动连接,所述转动盘上环形分布有多个安装座。

5、优选的,还包括有第一压球机构,所述安装盘上固定安装有第一压球机构,所述第一压球机构与第一下球机构配合。

6、优选的,还包括有第二压球机构,所述安装盘上固定安装有第二压球机构,所述第二压球机构与第二下球机构配合。

7、优选的,还包有合套机构,所述合套机构与安装盘固定连接,所述合套机构位于第二压球机构与出料机构之间。

8、本实用新型具有以下有益效果:

9、本实用新型通过电机带动转动盘转动进而带动轴承在各个工位之间移动,首先通过第一下球机构与第一压球机构安装第一层滚珠,进而再通过第二下球机构与第二压球机构安装第二层滚珠,进而再通过合套机构将轴承合套,并通过ng机构筛选合格轴承,进而提高生产效率。



技术特征:

1.双沟合套仪,其特征在于,包括有第一上料机构、第二上料机构、第一送料盘、第一送料机构、第二送料盘、第二送料机构、工作台机构、第一下球机构、第二下球机构、摄影监测机构和出料机构,机箱上分别设有第一上料机构与第二上料机构,所述第一上料机构一侧设有第二送料盘,所述第二送料盘远离第一上料机构一侧设有第二送料机构,所述第二上料机构一侧设有第一送料盘,所述第一送料盘远离第二上料机构一侧设有第一送料机构,机箱上设有工作台机构,所述工作台机构分别与第一送料机构、第二送料机构配合,机箱上分别设有第一下球机构与第二下球机构,所述第一下球机构和第二下球机构均与工作台机构配合,所述工作台机构上还配合有摄影监测机构和出料机构。

2.根据权利要求1所述的双沟合套仪,其特征在于,所述工作台机构包括有安装盘、转动盘、安装座、电机和传动装置,机箱上固定连接有安装盘,所述安装盘外转动连接有转动盘,所述转动盘下侧设有传动装置,所述传动装置一侧设有电机,所述电机与传动装置位于机箱内,所述转动盘与机箱转动连接,所述转动盘上环形分布有多个安装座。

3.根据权利要求2所述的双沟合套仪,其特征在于,还包括有第一压球机构,所述安装盘上固定安装有第一压球机构,所述第一压球机构与第一下球机构配合。

4.根据权利要求3所述的双沟合套仪,其特征在于,还包括有第二压球机构,所述安装盘上固定安装有第二压球机构,所述第二压球机构与第二下球机构配合。

5.根据权利要求4所述的双沟合套仪,其特征在于,还包括有合套机构,所述合套机构与安装盘固定连接,所述合套机构位于第二压球机构与出料机构之间。


技术总结
本技术涉及轴承装配技术领域,具体公开了一种双沟合套仪,本技术通过电机带动转动盘转动进而带动轴承在各个工位之间移动,首先通过第一下球机构与第一压球机构安装第一层滚珠,进而再通过第二下球机构与第二压球机构安装第二层滚珠,进而再通过合套机构将轴承合套,并通过NG机构筛选合格轴承,进而提高生产效率。

技术研发人员:徐兆朋
受保护的技术使用者:余姚金索智能装备有限公司
技术研发日:20230414
技术公布日:2024/1/13
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