一种提高可拆卸结构强度的垫板的制作方法

本技术属于零件连接，具体涉及一种提高可拆卸结构强度的垫板。

背景技术：

1、吹塑壳体，是一种通过空气和模具拉伸后将未成形的塑料固定成目标形状的壳体，其广泛地用于音箱壳体等多种小型设备的壳体制造中。

2、由于壳体需要在部分位置上与其他部件连接，对此通常的方式为通在壳体成型时顺带在对应位置成型螺母，由于成型工艺自身的限制，壳体在拉伸成型后部分位置，如封口处会不可避免地的变薄，此时螺母附近的结构以及螺母本身无法有效地承担在拧入或拧出螺丝时的拉扭力，在拆卸时往往结构强度不足会导致成型螺母结构的损坏。

3、针对上述需要提高拆卸时结构强度情况，通常的解决方案通常为在壳体成型时不在对应位置成型螺母，改为在螺孔远离螺钉头的一侧添加螺母，然而，上述方案中，加固方案为若干个孤立的加固元件分别对壳体螺孔中若干个螺钉进行加强，对螺钉的固定仅靠螺母和螺钉从两侧夹紧壳体完成，当上述结构中当长期使用下发生频繁震动时，螺母和螺钉对壳体的夹紧程度也随之发生变动，或者当壳体螺孔在添加了加固元件后在螺钉拆装过程中依然发生破裂时，壳体螺孔面积变大，此时螺钉和螺母在壳体螺孔中可发生震动，无法发挥固定作用，为此，需要额外引入一种固定效果好的提高可拆卸结构强度的垫板。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种提高可拆卸结构强度的垫板，具有兼顾提高拆卸强度的同时固定效果好的特点。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种提高可拆卸结构强度的垫板，包括垫板主体和设置于所述垫板主体上的若干垫板螺孔，若干垫板螺孔一一对应地匹配吹塑壳体上的螺纹孔。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫板主体上对应任一垫板螺孔处均设置有凸台，所述垫板螺孔贯穿所述凸台和所述垫板主体。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫板螺孔为两个，对称设置于所述垫板主体的两端，且所述垫板主体的中段还设置有垫板安装孔。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫板主体的两端形成有圆台，所述圆台的中心轴线与所述垫板螺孔的中心轴线重合。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫板主体的宽度小于或等于所述圆台的直径。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫板主体为匹配吹塑壳体上安装部形状的弧形板。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫板主体的最大厚度小于吹塑壳体的厚度差。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫板主体由钢材料构成。

11、本实用新型的有益效果为：

12、(1)通过垫板主体建立起相邻两螺纹孔之间的关联性，当任一吹塑壳体上的螺纹孔发生意外破损后，垫板主体在其他垫板螺孔与螺钉配合的固定作用下位置维持不变，使得垫板主体在发生破损时维持吹塑壳体和待连接件的稳定安装；

技术特征：

1.一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：包括垫板主体和设置于所述垫板主体上的若干垫板螺孔，若干垫板螺孔一一对应地匹配吹塑壳体上的螺纹孔。

2.根据权利要求1所述的一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：所述垫板主体上对应任一垫板螺孔处均设置有凸台，所述垫板螺孔贯穿所述凸台和所述垫板主体。

3.根据权利要求1所述的一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：所述垫板螺孔为两个，对称设置于所述垫板主体的两端，且所述垫板主体的中段还设置有垫板安装孔。

4.根据权利要求3所述的一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：所述垫板主体的两端形成有圆台，所述圆台的中心轴线与所述垫板螺孔的中心轴线重合。

5.根据权利要求4所述的一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：所述垫板主体的宽度小于或等于所述圆台的直径。

6.根据权利要求1所述的一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：所述垫板主体为匹配吹塑壳体上安装部形状的弧形板。

7.根据权利要求1所述的一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：所述垫板主体的最大厚度小于吹塑壳体的厚度差。

8.根据权利要求1所述的一种提高可拆卸结构强度的垫板，其特征在于：所述垫板主体由钢材料构成。

技术总结
本技术涉及一种提高可拆卸结构强度的垫板，属于零件连接技术领域，包括垫板主体和设置于所述垫板主体上的若干垫板螺孔，若干垫板螺孔一一对应地匹配吹塑壳体上的螺纹孔,所述垫板主体上对应任一垫板螺孔处均设置有凸台，所述垫板螺孔贯穿所述凸台和所述垫板主体，所述垫板螺孔为两个，对称设置于所述垫板主体的两端，且所述垫板主体的中段还设置有垫板安装孔，所述垫板主体的两端形成有圆台，所述圆台的中心轴线与所述垫板螺孔的中心轴线重合，所述垫板主体的宽度小于或等于所述圆台的直径，所述垫板主体为匹配吹塑壳体上安装部形状的弧形板；其兼顾提高拆卸强度的同时固定效果好。

技术研发人员：温国辉
受保护的技术使用者：广州迪雅圣发电器有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/15